已有57年歷史的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（CES），是世界規(guī)模最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年展；作為消費(fèi)電子行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，CES于2024開年，為行業(yè)帶來一場盛大的科技盛宴。

"2024 年 CES 平臺火力全開。CES 囊括科技行業(yè)的整個生態(tài)系統(tǒng)，世界上沒有哪項(xiàng)活動能與之相媲美，" 消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會 (Consumer Technology Association, CTA?) 總裁兼首席執(zhí)行官 Gary Shapiro 表示。

參展企業(yè)展示各種電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、電視、智能家居設(shè)備、汽車科技、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、人工智能應(yīng)用、健康和醫(yī)療科技、無人機(jī)、電子娛樂設(shè)備等等。

CES展會也經(jīng)常成為新產(chǎn)品發(fā)布和技術(shù)趨勢預(yù)測的平臺，通常吸引了數(shù)千家企業(yè)和成千上萬的與會者，包括記者、業(yè)內(nèi)專業(yè)人士、投資者和消費(fèi)者。

在CES首日，伴隨著全場：讓我們一起探索科技會把未來變成什么樣？呼聲的響起；英特爾宣布將：開放汽車 Chiplet平臺將AI PC體驗(yàn)帶入汽車。

英特爾宣布計(jì)劃將公司的“AI無處不在”戰(zhàn)略推向汽車市場：

新的AI增強(qiáng)型 SDV SoC 系列滿足了行業(yè)對功耗和性能可擴(kuò)展性的關(guān)鍵需求

該SoC系列具有來自英特爾AI PC路線圖的 AI 加速功能，可實(shí)現(xiàn)最理想的車載 AI 使用案例，例如駕駛員和乘客監(jiān)控。

演示展示了12種高級工作負(fù)載，包括生成式 AI、電子鏡、高清視頻會議通話和PC游戲，它們在多個操作系統(tǒng)上同時運(yùn)行，包括混合關(guān)鍵用例。

英特爾還宣布有意與研發(fā)中心imec合作，以確保英特爾先進(jìn)的Chiplet封裝技術(shù)滿足汽車用例所需的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性要求。

此舉凸顯了成為第一家支持將第三方Chiplets集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商的承諾。

這使得OEM可以自由選擇將定制Chiplets集成到英特爾路線圖產(chǎn)品中，而成本僅為完全定制芯片的一小部分；混合和匹配Chiplets的能力進(jìn)一步消除了供應(yīng)商鎖定的風(fēng)險，并促進(jìn)了更具可擴(kuò)展性的軟件定義架構(gòu)。

與此同時，也在英特爾展位上，其執(zhí)行副總裁、客戶端計(jì)算集團(tuán)總經(jīng)理 Michelle Johnston Holthaus表示：該公司核心Chiplet技術(shù)產(chǎn)品Arrow Lake處理器和Lunar Lake處理器將于2024年下半年上市。

上圖可見：Lunar Lake搭載英特爾酷睿Ultra架構(gòu)有一個大芯片，它可以由多個小芯片組成，以及兩個似乎是封裝上 DRAM 的隨附結(jié)構(gòu)，這與之前英特爾演示的帶有封裝 LPDDR5X 的 Meteor Lake CPU類似。

而，Arrow Lake是英特爾酷睿Ultra架構(gòu)向高性能游戲臺式電腦的延伸；相比歷代的單一制程單一晶圓制造，Intel酷睿Ultra不僅在核心架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)整合，而且首次采用了多源晶圓制造的方式。

雖然Intel最新的酷睿Ultra處理器不是第一款采用Chiplet設(shè)計(jì)的產(chǎn)品；但這次的應(yīng)用落地，標(biāo)志著PC處理器正式進(jìn)入了一個新的時代。

據(jù)了解，Intel 將會在今年底推出第二代Core Ultra 處理器Arrow Lake，包括了桌面及行動平臺，采用Intel 20A 制程、全新的Lion Cove P-Core 與Skymont E-Core，IPC 性能將有明顯提升，尤其在游戲性能上作出了最佳化。

Arrow Lake 最高可具備8 個P-Core 與16 個E-Core，半代更新的Alchemist Xe-LPG+ 繪圖核心，并且加入了NPU 4.0 神經(jīng)處理單元，AI 運(yùn)算性能提升了3 倍，被稱為「首款具備AI 加速器的游戲CPU」。

Lunar Lake 同樣采用Intel 20A 制程、全新的Lion Cove P-Core 與Skymont E-Core，采用4P + 4E 配置，最大賣點(diǎn)是升級新一代Battlemage Xe2-LPG 繪圖核心，最多可搭載8 個Xe-Core，GPU性能將大幅提升，同時支援新一代VCC/H.266 影像解碼能力。

或許正是因?yàn)榉N種內(nèi)外部壓力迫使Intel開始推動策略性轉(zhuǎn)型，迫使以前的SoC領(lǐng)導(dǎo)者提出“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，從而邁向Chiplet模式：

“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃：即通過在四年內(nèi)推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點(diǎn)，于2025年重獲制程領(lǐng)先性。

內(nèi)部壓力如：作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一的英特爾，在芯片制造進(jìn)10納米后，因光刻機(jī)物理極限、介電層難題等障礙大幅拖累其迭代速度。

外部壓力如：TSMC等專注晶圓制造的專業(yè)代工廠在7nm/5nm節(jié)點(diǎn)上不斷突破。

但截止今日，我們可以看到：在該計(jì)劃的順利推動下，酷睿Ultra處理器或?qū)⑽磥鞟I PC市場的主流處理器之一。

英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“AI PC 將在未來四年內(nèi)逐步成為主流，占據(jù) 80%的PC 市場份額。通過與硬件和軟件生態(tài)伙伴們攜手共進(jìn)，英特爾將有力變革下一代計(jì)算體驗(yàn)。”

同時全新的Chiplet設(shè)計(jì)，在多個制程工藝優(yōu)勢的協(xié)同整合下，為Intel重回制程領(lǐng)先爭取到寶貴的時間；而Chiplet模式也預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)跨廠商、跨國界的高度協(xié)作與共生格局。

由于篇幅受限，本次CES 2024就先介紹這么多......

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最后的最后，借由司馬光在《資治通鑒·唐紀(jì)》的一名言：

凡人之情，窮則思變。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

常應(yīng)，常變！