前幾天，小鵬汽車辦了個(gè)“小鵬G7全球首秀直播”發(fā)布會(huì)。

不過黑馬估計(jì)很多人知道這個(gè)事兒不是因?yàn)檐嚕前l(fā)布會(huì)前一天，小鵬即將展出的自研圖靈芯片被偷了。

消息靈通的朋友應(yīng)該知道，這顆圖靈芯片就是小鵬去年年底在Mona 03發(fā)布會(huì)上官宣流片成功的那顆自研AI智駕芯片，算力高達(dá)750TOPS，據(jù)說一顆能頂三顆英偉達(dá)。

而昨天發(fā)發(fā)布的小鵬G7上，搭載了3顆這樣的圖靈芯片，總算力高達(dá)2250TOPS，整體算力支持L3+級(jí)的高階智駕。

當(dāng)然，展出的芯片只是工程樣品，并不具備量產(chǎn)功能，小鵬已經(jīng)就被盜事件報(bào)警處理。

目前網(wǎng)友猜測被盜原因，要么是友商太想進(jìn)步了，要么是小鵬老車主摳回去給自己車裝上了……

不知道是為啥，最近車圈的商戰(zhàn)總感覺有點(diǎn)露骨。（bushi）

但也不怪友商著急，如果小鵬的圖靈芯片真的具備了量產(chǎn)上車的能力，光是軟硬協(xié)同這塊，圖靈芯片和小鵬自己軟件的適配就遠(yuǎn)高于通用芯片。

更別說開始量產(chǎn)之后，芯片的研發(fā)成本很快就能被規(guī)?；采w，之后的芯片成本相比起外購?fù)ㄓ眯酒瑏碚f會(huì)降低不少。

據(jù)了解，采用臺(tái)積電5nm工藝量產(chǎn)的圖靈芯片，單顆成本比采購英偉達(dá)方案降低25%。

通常來說，車企能掌握多少自研技術(shù)，基本就決定了在當(dāng)下市場競爭中的話語權(quán)和議價(jià)權(quán)。

這也導(dǎo)致現(xiàn)在大伙看新車發(fā)布會(huì)，一定會(huì)有一個(gè)環(huán)節(jié)是講技術(shù)的，你甭管這技術(shù)是哪來的，反正起碼有一半title都標(biāo)的自研。

而這里面，自研芯片更是“重災(zāi)區(qū)”。

比如24年蔚來宣布的自研5nm車規(guī)級(jí)智駕芯片神璣NX9031成功流片，并在今年成功上車，搭載于蔚來ET9上；

去年10月吉利發(fā)布星辰一號(hào)，7nm車規(guī)級(jí)，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協(xié)同可達(dá)2048TOPS，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，同樣用于高端車型；

理想也在2021年啟動(dòng)了自研芯片項(xiàng)目，原計(jì)劃是去年年底流片，不過似乎結(jié)果并不如預(yù)期。

算力芯片之外，功率、傳感器、存儲(chǔ)、通信、MCU等功能芯片上也不斷加速國產(chǎn)化，雖然高端制程依舊依賴臺(tái)積電，但我們發(fā)現(xiàn)，這兩年國產(chǎn)車上越來越多的用上了國產(chǎn)芯片。

車規(guī)級(jí)芯片和SoC相比，大多專注于單一場景并不需要集成太多模塊，因而設(shè)計(jì)難度更低。

這一點(diǎn)從研發(fā)時(shí)間和成本可以窺見一二：

蔚來的神璣NX9031研發(fā)成本在15億元人民幣、小鵬圖靈芯片的研發(fā)成本大約在2億美元（折合人民幣15億元左右）、吉利星辰一號(hào)（7nm）披露的研發(fā)成本在20-30億元人民幣，理想舒馬赫（3nm）預(yù)計(jì)研發(fā)成本超過30億元人民幣……

而研發(fā)周期普遍都在3-4年，短的蔚來神璣從立項(xiàng)到流片成功用了2年，長的小鵬圖靈芯片研發(fā)周期在5年往上。

作為對(duì)比，小米玄戒累計(jì)投入超過了135億元人民幣，從宣布造芯到發(fā)布玄戒O1花了11年；海思麒麟系列單顆SoC的研發(fā)投入保守估計(jì)在10億美元上下（折合人民幣近80億元），十年累計(jì)投入了1.25萬億元人民幣。

這個(gè)時(shí)候有吃瓜群眾可能要說了：就算兩者在設(shè)計(jì)研發(fā)難度上天壤之別，這樣的投入差距是不是也有點(diǎn)過于懸殊了？

如果按照部分網(wǎng)友的說法就是，“這才投入多少錢？有多少技術(shù)是真自研的?。咳瞬艌F(tuán)隊(duì)不會(huì)都是兼職吧？”

那我告訴你，你確實(shí)說對(duì)了……

但也沒全對(duì)。

首先車企自研芯片的爆發(fā)，本質(zhì)確實(shí)是供應(yīng)鏈成熟度的集中釋放。

簡單舉幾個(gè)例子：

ARM 最新的Zena CSS平臺(tái)，為車企提供了預(yù)集成解決方案。

以蔚來神璣為例，其核心 NPU 架構(gòu)基于 ARM 的 Ethos-N79 IP，搭配定制化的緩存與總線設(shè)計(jì)，研發(fā)周期縮短近一半。

這種模式就像組裝電腦：ARM 提供主板+核心配件，車企只需根據(jù)智駕算法需求調(diào)整顯卡和內(nèi)存，無需從零設(shè)計(jì)底層架構(gòu)。

還有芯片設(shè)計(jì)無法繞開的EDA工具，之前傳統(tǒng)的EDA巨頭通過售賣整套系統(tǒng)壟斷高端市場，而現(xiàn)在云端EDA平臺(tái)正在降低門檻：

AWS（亞馬遜云）更是為車企提供了從芯片設(shè)計(jì)、流片到測試的全流程云服務(wù)，吉利星辰一號(hào)的部分驗(yàn)證工作，就是在 AWS 的云端實(shí)驗(yàn)室完成的。

除此之外，現(xiàn)在國內(nèi)還有更成熟的一站式定制服務(wù)商，比如芯原股份、華大電子等。

這一類服務(wù)商能夠提供一整套的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，包括架構(gòu)規(guī)劃、 RTL 設(shè)計(jì)、流片支持等全流程——

車企只需提出算力需求和功耗限制，服務(wù)商就能交付可流片的芯片版圖。

在這種模式下，車企哪怕沒有完整的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，也能通過外包完成芯片的前端設(shè)計(jì)。

再加上目前國產(chǎn)封裝測試和量產(chǎn)代工，雖然依舊無法實(shí)現(xiàn)7nm以下制程的量產(chǎn)，但中芯國際的14nm車規(guī)級(jí)工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有長電科技的FC-BGA封裝技術(shù)能滿足高算力芯片的散熱需求。

小鵬圖靈芯片的封裝環(huán)節(jié)，就由長電科技定制了硅通孔+扇出封裝方案，讓750TOPS算力的芯片尺寸控制在100mm2以內(nèi)。

這一長串的產(chǎn)業(yè)鏈支撐，讓車企的“自研投入”變成了可以計(jì)算的投資，而非摸著石頭過河的艱難跋涉。

有沒有感覺一點(diǎn)眼熟？

這不就是當(dāng)年智能手機(jī)時(shí)代的復(fù)刻嘛？

當(dāng)年也是因?yàn)橐慌墒斓腛DM廠商，讓眾多中小品牌能夠快速出機(jī)，大量品牌井噴式出現(xiàn)后市場迅速飽和；

最終在混戰(zhàn)結(jié)束后，這些大浪淘沙遺留下的品牌，將國產(chǎn)手機(jī)推到了如今的水平。

所以我為什么說不全對(duì)呢？

因?yàn)閷?duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來說，代工企業(yè)的成熟是必經(jīng)之路，你只有把資源整合了，變成“公共基礎(chǔ)設(shè)施”，才算完成了進(jìn)入成熟階段的前置任務(wù)。

企業(yè)單純比拼技術(shù)“是否自研”意義已經(jīng)不大了。

就像當(dāng)年華米OV 用高通芯片也能做出差異化手機(jī)，車企的核心競爭力，最終要落在軟硬結(jié)合的產(chǎn)品力上。

這么說吧，我們現(xiàn)在買手機(jī)，看的是拍照體驗(yàn)、系統(tǒng)流暢度，就算是看芯片參數(shù)，大家比的也是各家調(diào)教得怎么樣。

而現(xiàn)在汽車供應(yīng)鏈也已經(jīng)邁向了成熟階段，未來大家在硬件上的差距會(huì)被逐漸縮小，車企需要做的是把這些技術(shù)落地，在用戶需求上做到精益求精。

至于說企業(yè)在技術(shù)上投入了多少成本？是渾水摸魚還是真的有本事？

這些最終都會(huì)通過產(chǎn)品體驗(yàn)和財(cái)報(bào)營收給出反饋，就無需我們替他們操心了。

撰文：柯然

編輯：小馬哥

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