ICEPT 2025

喜 報

熱烈祝賀

01

CP Wong全球電子封裝獎

2025 獲獎者

劉漢誠

CP Wong全球電子封裝獎

劉漢誠在半導體封裝領域擁有40余年的研發(fā)與制造經驗，發(fā)表了超過535篇同行評審論文（其中385篇為第一作者），獲得52項美國授權專利及申請（31項為第一發(fā)明人），并撰寫了24部專業(yè)教材。他是IEEE會士、IMAPS會士和ASME會士，長期活躍于產業(yè)界、學術界及行業(yè)協(xié)會的會議與論壇，致力于貢獻專業(yè)見解、汲取新知并分享經驗。

02

CP Wong 全球電子封裝青年獎

2025 獲獎者

Rene Poelma

CP Wong全球電子封裝青年獎

Rene Poelma現(xiàn)任Nexperia（安世半導體）高級首席工程師，專注于半導體封裝、材料及仿真技術領域。他主導新技術路線規(guī)劃，致力于通過創(chuàng)新封裝設計、芯片集成與材料應用提供可靠實用的解決方案。在Nexperia任職六年多期間，結合此前在代爾夫特理工大學近十年的研究經歷，他為每個項目帶來多學科交叉視角、豐富的行業(yè)資源及廣泛的技術積累。他注重團隊協(xié)作、高效溝通與獨立研究能力，現(xiàn)任IEEE高級會員并擔任IEEE電子封裝學會（EPS）比荷盧地區(qū)分會主席。

關于CPW全球電子封裝獎

CP Wong全球電子封裝獎旨在致敬CP Wong教授而設立，他是全球電子封裝領域享譽盛名的科學家、頗具影響力的工程實踐者以及備受尊敬的學術教育家。該獎項每年在由IEEE電子封裝學會支持的電子封裝技術國際會議（ICEPT）上頒發(fā)，以表彰在電子封裝領域取得突出貢獻和成就的杰出精英。該獎項由ICEPT基金會贊助，并由ICEPT基金會任命的評獎委員會負責運作。評獎委員會由一名大會主席、一名執(zhí)行理事和來自美洲、亞洲和歐洲的六名評審成員組成。

該獎項分為兩個類別：

CP Wong 全球電子封裝獎（每年授予1人）

在頒獎當年的7月1日之前，獲獎者年齡須在45歲及以上（含45歲）。該獎項包括一枚獎章、一份證書和7,000美元的現(xiàn)金獎勵。

CP Wong 全球電子封裝青年獎（每年授予1人）

在頒獎當年的6月30日之前，獲獎者年齡須在45歲以下。該獎項包括一塊獎牌、一份證書和3,000美元的現(xiàn)金獎勵。

獲獎者名單將在2025年8月5日至7日于中國上海舉行的 ICEPT 2025 大會之前公布，兩個獎項均在ICEPT大會上頒發(fā)。往返于獲獎者所在地與頒獎典禮之間的差旅費將由ICEPT承擔。

候選者必須在與電子封裝相關的研究領域展現(xiàn)出卓越成就，并獲得國際認可。評選標準包括：

· 工作成果的影響力

· 創(chuàng)新價值（專利）

· 發(fā)表作品（論文等）

· 貢獻的獨創(chuàng)性

· 其他領域的成就

· 在工業(yè)界和學術界的影響力

· 提名材料的質量

· 領域內的領導力（青年獎不作要求）