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《麥克林報(bào)告》2024 年前 50 大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名如圖 1 所示。該排名基于日歷年銷售額，涵蓋集成電路（IC）和 O-S-D（光電子、傳感器 / 執(zhí)行器及分立器件）設(shè)備。若企業(yè)財(cái)年與日歷年不一致，已調(diào)整為 1 月至 12 月的銷售額。榜單中包括 19 家美國(guó)總部企業(yè)、11 家日本企業(yè)、7 家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)商、6 家歐洲企業(yè)、4 家中國(guó)大陸供應(yīng)商及 3 家韓國(guó)企業(yè)。

圖 1. 2024 年前 50 大半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)（含代工廠，單位：百萬(wàn)美元）

2024 年，前 50 大供應(yīng)商的半導(dǎo)體總銷售額增長(zhǎng) 26%，較全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 22% 的增幅高出 4 個(gè)百分點(diǎn)。華邦電子（Winbond）、力積電（Powerchip）和世界先進(jìn)（Vanguard）重返前 50 大榜單，中國(guó)大陸 DRAM 供應(yīng)商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）首次入圍即表現(xiàn)驚艷，位列第 34 名。

總體而言，前 50 強(qiáng)中有 44 家企業(yè)排名發(fā)生變動(dòng)。漲幅最大的是無(wú)晶圓 IC 供應(yīng)商瑞昱半導(dǎo)體（Realtek），憑借其連接媒體與網(wǎng)絡(luò) IC 的強(qiáng)勁銷售，排名躍升 10 位至第 29 名。此外，Monolithic Power Systems 因面向 AI 及服務(wù)器應(yīng)用的電源管理 IC 銷量激增，排名上升 5 位至第 37 名。

2024 年排名下滑最顯著的企業(yè)是夏普（Sharp），其排名下降 10 位至第 43 名；微芯科技（Microchip）則從 2023 年的第 19 名滑落至 2024 年的第 25 名。

《麥克林報(bào)告》的排名涵蓋集成器件制造商（IDM）、無(wú)晶圓廠企業(yè)（Fabless）和代工廠（Foundries），但不包括蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta 等系統(tǒng)廠商的半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。這些企業(yè)自行設(shè)計(jì)芯片并專用于自有系統(tǒng)，不向公開市場(chǎng)銷售 IC。

圖 1 的前 50 強(qiáng)排名還包括 8 家純代工廠。《麥克林報(bào)告》將代工廠納入前 50 大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，因其始終將該排名視為 “頂級(jí)供應(yīng)商列表” 而非 “市場(chǎng)份額排名”，并明確指出部分半導(dǎo)體銷售額可能存在重復(fù)計(jì)算情況。

圖 2. 不含純代工廠的前 50 大半導(dǎo)體供應(yīng)商

取代 8 家純代工廠的企業(yè)如下：

• 美國(guó)美臺(tái)半導(dǎo)體（Diodes），13.1 億美元

• 中國(guó)臺(tái)灣南亞科技（Nanya），10.6 億美元

• 日本索喜科技（Socionext），10.3 億美元

• 中國(guó)大陸兆易創(chuàng)新（GigaDevice），10.2 億美元

• 中國(guó)臺(tái)灣新唐科技（Nuvoton），9.81 億美元

• 美國(guó) Semtech（賽米科技），8.9 億美元

• 日本三肯電子（Sanken），8.32 億美元

• 中國(guó)臺(tái)灣旺宏電子（Macronix），8.06 億美元

圖 2. 2024 年前 50 大半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)（不含代工廠，單位：百萬(wàn)美元）

如圖 3 所示，2024 年美國(guó)總部企業(yè)在不含純代工廠的前 50 大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售額中占比 57%，韓國(guó)企業(yè)以 21% 的份額位居次席。韓國(guó)市場(chǎng)份額尤為亮眼的原因在于，其 21% 的占比僅由三家企業(yè)貢獻(xiàn) —— 三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）和 LX Semicon。值得注意的是，若不含純代工廠，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)占 5% 的市場(chǎng)份額；而若計(jì)入純代工廠銷售額，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在前 50 大供應(yīng)商中的占比將躍升至 17%。

圖 3. 2024 年前 50 大半導(dǎo)體供應(yīng)商按總部所在地分布（不含純代工廠）

韓國(guó)的市場(chǎng)份額尤其會(huì)因存儲(chǔ)市場(chǎng)的周期性波動(dòng)而逐年變化。2024 年，韓國(guó)占據(jù) 21% 的市場(chǎng)份額，較 2023 年的 16% 提升 5 個(gè)百分點(diǎn)，這得益于 DRAM 銷售額 88% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)及 NAND 閃存市場(chǎng) 69% 的增幅。

2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)商份額

半導(dǎo)體銷售由少數(shù)大型企業(yè)主導(dǎo)，這一趨勢(shì)在 2024 年比以往任何時(shí)候都更為明顯。不含代工廠的情況下，2024 年前 10 大領(lǐng)先企業(yè)占半導(dǎo)體銷售額的三分之二，較 2010 年前 10 家企業(yè)的占比提升近 20 個(gè)百分點(diǎn)（圖 4）。50 家最大供應(yīng)商創(chuàng)下紀(jì)錄，占全球半導(dǎo)體銷售額的 92%。

圖 4. 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)商份額（不含代工廠，總計(jì) 6766 億美元）

按增長(zhǎng)率排名的前 50 強(qiáng)

前 50 大供應(yīng)商的銷售額增長(zhǎng)率跨度達(dá) 260 個(gè)百分點(diǎn)，從長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）214% 的增長(zhǎng)到夏普（Sharp）46% 的下滑（圖 5）。前 50 強(qiáng)中有 23 家企業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中 17 家增幅達(dá)兩位數(shù)。與此同時(shí)，2024 年有 27 家企業(yè)銷售額下滑，降幅從英特爾（Intel）和力積電（Powerchip）的 2% 到夏普的 46% 不等。

圖 5. 按增長(zhǎng)率排名的 2024 年半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)
2025 年第一季度半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)及第二季度展望

《麥克林報(bào)告》2025 年第一季度半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)排名如圖 6 所示。必要時(shí)，銷售額已按日歷年第一季度（1 月至 3 月）進(jìn)行核算。

2025 年第一季度半導(dǎo)體銷售領(lǐng)先企業(yè)及第二季度展望

不出所料，英偉達(dá)（NVIDIA）在 2025 年第一季度輕松保持全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位，其銷售額環(huán)比增長(zhǎng) 23%，同比增長(zhǎng) 89%。盡管該公司及其產(chǎn)品已成為美國(guó)政府對(duì)華關(guān)稅政策的目標(biāo)，但其數(shù)據(jù)中心人工智能處理器需求依然旺盛。首席執(zhí)行官黃仁勛直言，美國(guó)對(duì)英偉達(dá)處理器的銷售限制未能實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，且對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)弊大于利。他估計(jì)，美國(guó)出口管制已使公司至少損失 150 億美元銷售收入，而這些資金本應(yīng)用于下一代人工智能處理器的研發(fā)。即使今年銷售額的迅猛增長(zhǎng)有所放緩，英偉達(dá)仍可能在 2025 年剩余時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居榜首。

2025 年第一季度，前 10 大供應(yīng)商中僅有英偉達(dá)和排名第 10 的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）實(shí)現(xiàn)環(huán)比收入增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科表示，銷售增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求增強(qiáng)及客戶對(duì)人工智能、5G 和 Wi-Fi 7 技術(shù)的采用率提升。

排名第 8 的博通（Broadcom）第一季度銷售額持平，但其他所有前 10 企業(yè)的銷售額均出現(xiàn)下滑，從 AMD 的 1% 降幅到三星（Samsung）的 20% 降幅不等。三星和 SK 海力士（SK hynix）的銷售額下滑，原因是季節(jié)性需求疲軟以及 DRAM 和 NAND 閃存設(shè)備的價(jià)格壓力緩解。

類似地，英特爾（Intel）11% 的收入降幅部分歸咎于季節(jié)性疲軟，但這也表明英特爾仍需大量工作來(lái)重塑消費(fèi)者和原始設(shè)備制造商（OEM）對(duì)其當(dāng)前（及未來(lái)）產(chǎn)品陣容和路線圖的信心。英特爾指望其行業(yè)領(lǐng)先的 18A 工藝在 2025 年下半年為其盈利提供急需的提振，同時(shí)繼續(xù)尋找新的外部客戶以推動(dòng)其代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

總體而言，前 10 名企業(yè)的排名較上一季度未發(fā)生變化，但榜單下游的排名出現(xiàn)了若干調(diào)整。恩智浦（NXP）盡管銷售額下降 9%，但排名仍上升兩位至第 13 名。意法半導(dǎo)體（ST）在收入下降 24% 后，排名從第 13 位跌至第 16 位。ST 表示，工業(yè)應(yīng)用的復(fù)蘇延遲和庫(kù)存調(diào)整，以及汽車 IC 銷售放緩（尤其是在歐洲），導(dǎo)致其第一季度銷售疲軟。鎧俠（Kioxia）銷售額下降 35%，在第一季度排名中下跌三位至第 19 名。

前 25 大公司中有 8 家在 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比銷售增長(zhǎng)，14 家供應(yīng)商銷售額下降，博通銷售額持平。

榜單上的大多數(shù)存儲(chǔ)供應(yīng)商在 2024 年底呈現(xiàn)強(qiáng)勁季度收入業(yè)績(jī)后，第一季度銷售額普遍走軟。三星、SK 海力士、閃迪（SanDisk）和鎧俠 2025 年第一季度收入均出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，美光（Micron）銷售額下滑 2%。

在經(jīng)歷了艱難的 2024 年后，一些微控制器（MCU）和模擬器件供應(yīng)商可以宣稱最黑暗的日子已經(jīng)過去。德州儀器（TI）、亞德諾（Analog Devices）和瑞薩（Renesas）均在 2025 年第一季度實(shí)現(xiàn) modest 環(huán)比銷售增長(zhǎng)。此外，TI 和亞德諾預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

前 25 大供應(yīng)商中有 19 家提供了 2025 年第二季度的收入指引。英偉達(dá)（9%）、美光（9%）、意法半導(dǎo)體（8%）、臺(tái)積電（TSMC，7%）和德州儀器（7%）預(yù)計(jì)第二季度銷售額將顯著回升。然而，前 25 家公司的平均指引顯示，第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng) 3%。

提供第二季度收入指引的公司在展望中措辭謹(jǐn)慎，他們承認(rèn)市場(chǎng)存在不確定性，關(guān)稅的潛在影響、持續(xù)的地區(qū)沖突、高利率及其他地緣政治緊張局勢(shì)可能導(dǎo)致預(yù)測(cè)突然變化。

第一季度銷售額環(huán)比下降 2%，加上第二季度 3% 的平均季度指引，這進(jìn)一步支持了 TechInsights 的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，即由于關(guān)稅和貿(mào)易限制政策的 “溫和影響”，年度增長(zhǎng)將趨緩。

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