01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素

①大模型持續(xù)進(jìn)步推動光模塊市場快速增長。

如今全球人工智能企業(yè)正在大模型訓(xùn)練領(lǐng)域你追我趕，ChatGPT已經(jīng)進(jìn)化到第五代了，都在綜合性能的持續(xù)進(jìn)步。

大模型的快速發(fā)展持續(xù)推動算力規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以國內(nèi)為例，算力規(guī)模將從2024年的280 EFLOPS增長到2029年的648.3 EFLOPS，年均復(fù)合增長率超過18.3%。

光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心環(huán)節(jié)，市場需求和技術(shù)性能也都在快速上升，通信速率從400G提高到800G，乃至現(xiàn)在的1.6T速率，成為支持大模型訓(xùn)練的重要基礎(chǔ)。

②光通信技術(shù)在人工智能時代不可或缺。

大模型的訓(xùn)練和應(yīng)用需要數(shù)據(jù)中心龐大的算力資源支持的同時，也需要各個獨立算力單元之間也需要進(jìn)行龐大的數(shù)據(jù)交流。

然而，銅纜傳輸速率嚴(yán)重滿足不了性能要求，在數(shù)據(jù)高速傳輸需求的倒逼下，光通信替代銅纜電信號成為人工智能時代的必然選擇。

目前，800G光模塊的規(guī)模化商用已經(jīng)逐步普及，今年下半年到明年將會進(jìn)一步向更加高端的1.6T光模塊升級。

與此同時，硅光技術(shù)憑借高集成度、低功耗等綜合優(yōu)勢，將成為解決數(shù)據(jù)中心傳輸性能瓶頸的重要手段，也是光通信的未來重點發(fā)展方向之一。

02產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1光芯片在光模塊價值量占比最高。

在光模塊中負(fù)責(zé)進(jìn)行光電信號相互轉(zhuǎn)換的重要部件分別是激光器芯片和探測器芯片，統(tǒng)稱為光芯片，是光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。

從1998年開始發(fā)展以來，光模塊從早期的1.25Gb/s發(fā)展到如今主流的400Gb/s，后期還要升級到1.6T，速率越快，光模塊越高端，光芯片的價值占比也就越高。

因此，光芯片作為實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，它的性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，是光模塊中的重中之重。

03-2襯底材料是光芯片性能關(guān)鍵因素。

從行業(yè)屬性來看，光芯片屬于光電子器件，也歸屬于半導(dǎo)體大領(lǐng)域。

以激光器芯片為例，這類光芯片的主要成本主要分為直接材料、直接人工及制造費用三大部分，占比分別為12.64%、25.13%、62.23%。

直接材料部分主要由襯底、金靶、特殊氣體、金屬有機(jī)物等構(gòu)成，襯底材料基本決定了激光器的波長、頻率和顏色等工作性能參數(shù)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，襯底材料在直接材料部分占比在27.21%左右，最近幾年隨著部分襯底材料的國產(chǎn)化推動單價下降，占比有逐步下滑的趨勢。

隨著傳統(tǒng)光模塊技術(shù)逐漸逼近帶寬極限，具有低成本、高帶寬、高集成度的硅光方案開始加速滲透，未來將成為光通信領(lǐng)域的主流發(fā)展方向。

03-3相關(guān)公司

源杰科技：國內(nèi)光芯片龍頭，已經(jīng)建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系。公司數(shù)據(jù)中心用途的激光器產(chǎn)品具備高功率輸出和低功耗特性，已經(jīng)實現(xiàn)批量交付。

光庫科技：公司正在加快超高帶寬薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等芯片和器件的研發(fā)和客戶驗證，推廣CDM器件和芯片在細(xì)分市場的小批量應(yīng)用，并在連接器產(chǎn)品方面持續(xù)布局，開發(fā)應(yīng)用于CPO的系列微光學(xué)連接器。

聯(lián)特科技：公司薄膜鈮酸鋰調(diào)制器可以用于1.6T光模塊，產(chǎn)品性能對標(biāo)國際廠商，能夠支持單通道200G傳輸。正在重點推廣800G 2DR4 LRO、800G DR4和1.6T OSFP 1600等光模塊產(chǎn)品。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1光器件是核心組成部分

從結(jié)構(gòu)來看，光模塊產(chǎn)品正是由包括光器件、電路芯片、PCB板以及外殼等部件組合而成，其中光器件占比高達(dá)73%，電路芯片占18%，PCB占5%，外殼占4%。

光器件根據(jù)是否需要電源又劃分為有源器件和無源器件，有源器件是光器件實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的主要來源，無源器件用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能。

更細(xì)分來看，有源光器件包括激光器（DFB/FP/VCSEL）、探測器（PIN/APD）、光放大器、光調(diào)制器（DML/EML）、光收發(fā)次模塊（TOSA/ROSA/BOSA）等重要功能單位。

無源光器件則主要包括光隔離器、光分離器、光開關(guān)、光纖連接器、波分復(fù)用解復(fù)用器、光分路器、光衰減器、FA 光線陣列、光耦合器等部分。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)比重來看，光器件作為產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)，話語權(quán)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及上游芯片廠商和下游大客戶，中游光器件及光模塊廠商的成本控制水平?jīng)Q定公司的盈利能力，這也是中國企業(yè)的強(qiáng)項。

04-2相關(guān)公司

天孚通信：國際全品類無源器件頭部廠商，公司基于EML的單波200G光發(fā)射器件已經(jīng)小批量供應(yīng)，為下一代1.6T產(chǎn)品提供高性價比的光引擎方案，并保持持續(xù)穩(wěn)定的增長。

中際旭創(chuàng)：國際主力光模塊供應(yīng)商，800G高端光模塊產(chǎn)品量產(chǎn)應(yīng)用，并且在800G和1.6T產(chǎn)品上加大了硅光方案的投入，預(yù)計2025年下半年到2026年進(jìn)一步提升盈利能力。

新易盛：公司是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)400G/800G光模塊批量交付的企業(yè)，全面掌握高速光器件芯片和封裝技術(shù)，目前已經(jīng)推出1.6T光模塊產(chǎn)品，覆蓋VCSEL/EML、硅光及薄膜鈮酸鋰等全技術(shù)路線，搶占技術(shù)先機(jī)。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

從下游市場來看，光模塊產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)字通信市場和電信市場，數(shù)據(jù)中心建設(shè)和5G 發(fā)展是主要驅(qū)動力。

相較于傳統(tǒng)的電信號傳輸，光通信技術(shù)才能滿足AI服務(wù)器對高效能數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求，光模塊為核心的光通信技術(shù)成為人工智能時代的標(biāo)配。

隨著全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模的增加，用于人工智能應(yīng)用的高端光模塊產(chǎn)品也正在加速擴(kuò)張，這成為持續(xù)推升800G/1.6T光模塊的增長動力。

與此同時，為了適應(yīng)人工智能時代的需求，傳統(tǒng)服務(wù)器也在進(jìn)行規(guī)格升級，也將帶動400G光模塊的市場需求。

機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，由于800G光模塊需求的持續(xù)增長，2025年全球光模塊市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到127.3億美元，2026年將進(jìn)一步增長到193.7億美元，年增速達(dá)到52%。??

下游市場應(yīng)用來看，主要以中國移動、中國電信、中國聯(lián)通為主的電信運營廠商，以及阿里云、騰訊云、Microsoft、Google、Meta等國內(nèi)外元計算廠商，它們的資本開支也是推動光模塊市場增長的主要因素。

06發(fā)展趨勢

以DeepSeek和ChatGPT為代表的大模型表現(xiàn)優(yōu)異，帶動全球AI產(chǎn)業(yè)加速變革，人工智能的龐大需求也在擴(kuò)大光模塊市場需求，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)張。

#光模塊、#數(shù)據(jù)中心、#人工智能

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。