來源：天天IC

編輯：感知芯視界 Link

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

隨著人工智能、高性能計算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準把握市場趨勢，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。

此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認可，標志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達到業(yè)界領(lǐng)先水平�；诖�，并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，芯碁微裝預(yù)計，今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。其中，首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。

芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，AMIES）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。

先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內(nèi)市占率達到90%。

此次發(fā)運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微著力發(fā)展先進的3DIC加工和集成技術(shù)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時推動先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升。

芯上微裝將持續(xù)深耕先進封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，力爭建設(shè)成為國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際競爭力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。

根據(jù)資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等應(yīng)用領(lǐng)域提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。目前芯上微裝的主力產(chǎn)品為晶圓級先進封裝光刻機、激光退火設(shè)備和前道晶圓缺陷檢測設(shè)備。

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光子產(chǎn)業(yè)報告【500頁】