隨著半導體技術(shù)節(jié)點不斷微縮，2nm時代已悄然拉開序幕。在這一關(guān)鍵節(jié)點，材料驗證的精準度與設備的高可靠性不再是簡單的生產(chǎn)要求，而是決定制程成敗、良率高低乃至企業(yè)競爭力的核心要素。從光刻膠的分子設計到CVD薄膜的界面控制，從離子注入的劑量穩(wěn)定性到蝕刻設備的工藝重復性，每一個環(huán)節(jié)的微小偏差都可能引發(fā)鏈式反應，影響最終芯片性能。

面對日益復雜的制程整合挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)正迎來從“經(jīng)驗驅(qū)動”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”的轉(zhuǎn)型。AI預測性維護與大數(shù)據(jù)分析的引入，正逐步實現(xiàn)設備零停機、制程實時優(yōu)化的目標。然而，技術(shù)的快速迭代也帶來知識斷層——許多從業(yè)者雖熟悉傳統(tǒng)流程，卻對新材料、新設備、新管理模式的系統(tǒng)整合感到力不從心。

為此，我們特別推出“半導體工藝&設備與關(guān)鍵技術(shù)”課程，旨在為行業(yè)培養(yǎng)具備前瞻視野與實戰(zhàn)能力的制程整合人才。

即將開班課程：半導體工藝&設備與關(guān)鍵技術(shù)

01

｜講師簡介

郭博士兼具深厚學術(shù)背景與豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，曾任半導體公司技術(shù)研發(fā)總監(jiān)、光電新創(chuàng)共同創(chuàng)辦人、臺灣上市柜集團行銷與技術(shù)副總；

專長涵蓋納米光學精密模具、半導體封裝技術(shù)、真空與薄膜制程、材料分析檢測，擅長將理論研究與產(chǎn)業(yè)應用緊密結(jié)合。

02

｜課程大綱概覽

（1）半導體制程整合概論與制造全貌

（2）光刻技術(shù)精要：從DUV到EUV的光阻與曝光系統(tǒng)

（3）薄膜沉積核心技術(shù)：CVD, PVD, ALD原理與應用戰(zhàn)場

（4）離子注入與刻蝕技術(shù)：精準摻雜與圖形轉(zhuǎn)移的利器

（5）制程設備架構(gòu)與良率管理、缺陷分析策略

（6）先進制程挑戰(zhàn)案例研究與未來技術(shù)風向

03

｜課程效益

（1）建立半導體前段制程的全流程知識體系

（2）掌握關(guān)鍵材料評估與設備運維的核心方法

（3）提升制程整合與良率管理的實戰(zhàn)能力

（4）了解AI與大數(shù)據(jù)在半導體制造中的應用場景

（5）增強在研發(fā)、制造、設備、品保等崗位的技術(shù)競爭力

課程培訓回顧

2026年1月9日至10日，由楊老師主講的?“先進封裝演進與制程關(guān)鍵技術(shù)”? 課程在上海圓滿落幕。作為聚焦半導體前沿的高端技術(shù)培訓，本課程系統(tǒng)拆解從FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding與TSV/TGV等核心制程，精準回應AI/HPC時代對“超越摩爾定律”的封裝突破需求。

?互動深度：答疑精準，激發(fā)思辨?
課程中，楊老師以?“問題驅(qū)動”模式?引導深度互動，對學員提出的“如何平衡3D堆疊中TSV密度與熱阻矛盾”“Hybrid Bonding良率瓶頸的工藝補償策略”等高階問題，實現(xiàn)從“知道是什么”到“理解為什么”再到“掌握怎么做”的認知躍遷，互動質(zhì)量獲學員一致高評。

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技術(shù)決勝在細節(jié)，制程贏在整合。

我們持續(xù)聚焦半導體核心工藝，推動行業(yè)知識傳播與技術(shù)交流。

2nm不僅是制程的數(shù)字，更是技術(shù)邏輯與管理思維的全面升級。材料、設備、數(shù)據(jù)、智能——四大維度缺一不可。

歡迎報名《半導體工藝&設備與關(guān)鍵技術(shù)》課程，一起深入工藝底層，構(gòu)建制程全局觀，助力個人與企業(yè)在2nm時代穩(wěn)健前行。

課程名額有限，立即報名，共同邁向智能制造的芯未來！

報名信息

Registration Information

培訓報名咨詢：

任老師 18621703782（同微信）

梁老師 18621703936（同微信）

開課時間：2026年1月23日--24日

報名時間：即日起--2026年1月20日

報名費用：

4500元/人/每課（含2天午餐+1天晚宴）

早鳥價： 前10名立減200元，即4300元/人；

組團價： 3人及以上組團報名，4000元/人（不可與早鳥同享）。

培訓地點：

上海浦東新區(qū)東方路710號湯臣金融大廈24F