2025年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能算力需求爆發(fā)、終端智能化加速、汽車電子復(fù)蘇以及國(guó)產(chǎn)替代深化的多重推動(dòng)下，呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性繁榮。中美兩國(guó)近期相繼推出國(guó)家級(jí)人工智能戰(zhàn)略。美國(guó)于7月發(fā)布“AI行動(dòng)計(jì)劃”，我國(guó)國(guó)務(wù)院8月印發(fā)《深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，明確提出到2027年實(shí)現(xiàn)人工智能與六大重點(diǎn)領(lǐng)域深度融合，新一代智能終端及智能體應(yīng)用普及率超過(guò)70%，到2030年進(jìn)一步超過(guò)90%，智能經(jīng)濟(jì)正成為關(guān)鍵增長(zhǎng)引擎。

廣東博眾分析指出，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)而言，國(guó)產(chǎn)替代是媲美AI的重要機(jī)遇。隨著下游庫(kù)存逐步去化，企業(yè)憑借產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升和新品持續(xù)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)收入穩(wěn)健增長(zhǎng)。A股半導(dǎo)體公司整體收入已連續(xù)八個(gè)季度同比增長(zhǎng)，2025年第二季度毛利率和凈利率同環(huán)比均有所提高。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1797億美元，同比增長(zhǎng)19.6%，連續(xù)七個(gè)季度保持正增長(zhǎng)。其中，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為517億美元，占全球總額的28.8%，同比增長(zhǎng)13.1%，顯示國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。

細(xì)分領(lǐng)域方面，AI算力、SoC芯片、存儲(chǔ)和模擬芯片等板塊表現(xiàn)突出。DeepSeek V3.1針對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的優(yōu)化，以及英偉達(dá)高端產(chǎn)品供應(yīng)受限，為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)智能算力規(guī)模增速將超40%，CSP廠商自研芯片與大模型訓(xùn)練需求有望推動(dòng)ASIC放量。存儲(chǔ)芯片步入價(jià)格上行周期，預(yù)計(jì)第三、四季度合約價(jià)繼續(xù)看漲。模擬芯片則迎來(lái)"周期復(fù)蘇+國(guó)產(chǎn)替代"雙重利好，思瑞浦、圣邦股份等企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。

全球模擬芯片龍頭TI、ADI一致認(rèn)為行業(yè)進(jìn)入周期性復(fù)蘇，尤其看好工業(yè)領(lǐng)域需求。中芯國(guó)際指出，模擬芯片需求顯著增加，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速替代海外份額；華虹半導(dǎo)體也表示其BCD平臺(tái)增長(zhǎng)迅速。

在地化生產(chǎn)已成為明確趨勢(shì)。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈企業(yè)，如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等。設(shè)備材料與零部件板塊因外部限制加速國(guó)產(chǎn)化，疊加先進(jìn)制程產(chǎn)線建設(shè)，板塊訂單展望積極。多家頭部廠商2025年上半年業(yè)績(jī)亮眼，行業(yè)整合不斷推進(jìn)，本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

資金配置方面，電子行業(yè)繼續(xù)位居基金重倉(cāng)第一大板塊。2025年第二季度，A股電子行業(yè)配置比例為18.67%，仍保持全市場(chǎng)首位。中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新等各細(xì)分龍頭及國(guó)產(chǎn)替代核心標(biāo)的持續(xù)獲得資金青睞。

廣東博眾分析指出，綜合來(lái)看，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)保持樂(lè)觀增長(zhǎng)，AI將持續(xù)驅(qū)動(dòng)下游需求增長(zhǎng)。與此同時(shí)，政策層面持續(xù)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷深化。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，展望三季度傳統(tǒng)旺季，建議重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)、功率、代工、ASIC、SoC等板塊的業(yè)績(jī)彈性，以及設(shè)備材料、算力芯片等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

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