Ai芯片需求旺盛，微通道液冷技術(shù)成為新的市場(chǎng)方向。

它與普通的液冷技術(shù)有什么不同？
- 通道尺寸：微通道液冷技術(shù)的通道尺寸在幾十到幾百微米量級(jí)，而普通液冷技術(shù)的通道尺寸相對(duì)較大，通常為毫米級(jí)。
- 散熱原理：微通道液冷通過(guò)在芯片或封裝上蝕刻微米級(jí)的冷卻通道，讓冷卻液直接貼近芯片核心熱源，縮短導(dǎo)熱路徑，同時(shí)增加換熱面積，強(qiáng)化對(duì)流換熱。普通液冷技術(shù)則是通過(guò)較大尺寸的通道或冷板，將冷卻液輸送到發(fā)熱部件附近，熱量通過(guò)發(fā)熱部件與冷卻液之間的溫差進(jìn)行傳遞，散熱路徑相對(duì)較長(zhǎng)。
- 換熱效率：微通道液冷技術(shù)的換熱系數(shù)可以比常規(guī)冷板高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠處理更高的熱流密度，其熱密度處理能力大于1000W/cm2，而風(fēng)冷通常小于100W/cm2，普通液冷的熱流密度處理能力也相對(duì)較低。
- 溫度均勻性：微通道液冷技術(shù)由于其密集的微通道網(wǎng)絡(luò)，可以更均勻地分布冷卻能力，減少芯片表面的溫差，芯片表面溫差可小于5℃。普通液冷技術(shù)則難以保證芯片表面溫度的均勻性，熱點(diǎn)區(qū)域溫度可能顯著高于冷板進(jìn)水溫度，溫差通常大于15℃。
- 結(jié)構(gòu)緊湊性：微通道液冷系統(tǒng)本身結(jié)構(gòu)相對(duì)緊湊，有利于高密度服務(wù)器部署等場(chǎng)景。普通液冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)相對(duì)較為龐大，可能需要更多的空間來(lái)布置冷卻管道和散熱器等部件。
- 制造成本：微通道液冷技術(shù)的加工精度要求高，制造成本相對(duì)較高。普通液冷技術(shù)的制造成本則相對(duì)較低，應(yīng)用更為廣泛。

目前A股能提供微通道液冷技術(shù)的公司主要有以下幾家：

高瀾股份（300499）：專注于3D微通道冷板技術(shù)研發(fā)，其技術(shù)已被寫(xiě)入英偉達(dá)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范，散熱效率較傳統(tǒng)方案提升40%，可將PUE值壓至1.1以內(nèi)。9.15其董秘在互動(dòng)平臺(tái)表示已具備相關(guān)技術(shù)。

中石科技（300684）：納米碳涂層冷板的研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)，熱流密度達(dá)800W/cm2，已成功切入英偉達(dá)A100/H100供應(yīng)鏈，是高性能計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵材料供應(yīng)商。

思泉新材（301489）：通過(guò)降低MLCP流阻30%，顯著提升了散熱性能，預(yù)計(jì)2025年MLCP材料收入可達(dá)3-5億元。

鉑力特（688333）：鈦合金微通道冷板的生產(chǎn)與供應(yīng)商，通過(guò)英偉達(dá)H100兼容性測(cè)試，并為AMD MI300系列供貨，產(chǎn)品在高端計(jì)算領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異。

飛榮達(dá)（300602）：華為昇騰MLCP核心供應(yīng)商，采用3D打印工藝，熱阻降低20%，預(yù)計(jì)2025年獲華為訂單超5億元。