散英魂寄千萬(wàn)雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù)美國(guó)科技媒體Wccftech轉(zhuǎn)載《金融時(shí)報(bào)》的信息報(bào)道稱(chēng)：

中國(guó)企業(yè)正在測(cè)試一款全新的前端制造設(shè)備，該設(shè)備搭載了浸潤(rùn)式系統(tǒng)，可以制造14nm、7nm等制程工藝的芯片，這與ASML的浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)在技術(shù)上面如出一轍。

參考資料： China's SMIC Reportedly Testing Nation's First Self-Built DUV Machine in a Major Breakthrough That Could Scale Production to 5nm https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/

02

自主設(shè)備

自從美國(guó)對(duì)荷蘭政府施壓，對(duì)華封鎖了EUV光刻機(jī)之后，中國(guó)企業(yè)又花費(fèi)了大量資源從ASML采購(gòu)了未被限制的DUV光刻機(jī)，這些設(shè)備在2022和2023年期間進(jìn)行了集中交付。并且在同一年當(dāng)中，中國(guó)的5G國(guó)產(chǎn)7nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。

2024年，美國(guó)政府的新一輪制裁來(lái)襲，在之前的基礎(chǔ)上實(shí)行DUV光刻機(jī)的出口限制，將NXT：1970i、NXT：1980i、NXT：2000i及以上型號(hào)這些較為先進(jìn)的浸潤(rùn)式DUV光刻機(jī)全部封鎖，切斷ASML與中國(guó)市場(chǎng)的一切合作。

美國(guó)經(jīng)濟(jì)歷史學(xué)家克里斯·米勒在其個(gè)人作品《Chip war》中寫(xiě)到：

中國(guó)第一步的發(fā)展方案是建立一個(gè)去美化的供應(yīng)鏈體系，也就是在制造芯片的整個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中將美國(guó)供應(yīng)商剔除，采用歐洲或者是亞洲的技術(shù)設(shè)備。

建立一個(gè)尖端、全國(guó)范圍內(nèi)的供應(yīng)鏈至少需要10年以上的時(shí)間，這段時(shí)間的投入成本將會(huì)超過(guò)1萬(wàn)億美元，一上來(lái)就走純國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系，相當(dāng)不劃算。

并且在2024年的世界知識(shí)論壇當(dāng)中，米勒也提到了EUV光刻機(jī)是ASML吸納了全球頂尖供應(yīng)商，花費(fèi)了30多年才完成的設(shè)備，是人類(lèi)迄今為止在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域最復(fù)雜的產(chǎn)品。

光是制作光源部件就需要450000個(gè)零部件以上，如果將每一個(gè)零部件全部國(guó)產(chǎn)化，那么這個(gè)代價(jià)是不可估量的，除了必要的資金投入之外，還需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員和基礎(chǔ)的資源供應(yīng)，這是一項(xiàng)需要打持久戰(zhàn)的工程。

荷蘭科技記者馬克·海金克幾年前對(duì)ASML公司進(jìn)行了專(zhuān)訪，他采訪了包括馬丁·范登布林克、范霍特、彼得·溫寧克在內(nèi)的核心領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)ASML的領(lǐng)導(dǎo)層表示，早在2018年和2019年的時(shí)候，ASML就已經(jīng)發(fā)現(xiàn)中國(guó)的上海微電子公司正在攻克浸潤(rùn)式技術(shù)。

該技術(shù)對(duì)于中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)難度不小，哪怕是造出來(lái)了國(guó)產(chǎn)浸潤(rùn)式光刻機(jī)，距離投入生產(chǎn)線制造芯片也還需要一定的時(shí)間。

不過(guò)美國(guó)的制裁限制，給了中國(guó)企業(yè)機(jī)會(huì)，迫使許多中國(guó)企業(yè)開(kāi)始投入大量的資金去抱團(tuán)發(fā)展，解決卡脖子的困境。

中國(guó)的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)雖然較國(guó)際水平落后，但是在美國(guó)的封鎖下，中國(guó)芯片公司會(huì)主動(dòng)采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備來(lái)制造芯片。在實(shí)際的制造中不斷提升自身的技術(shù)水平，中國(guó)企業(yè)很有可能將會(huì)在眨眼間變得羽翼豐滿，縮短與歐美國(guó)家的技術(shù)差距。

03

全產(chǎn)業(yè)發(fā)展

以往的國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展，其困難點(diǎn)不在于技術(shù)開(kāi)發(fā)，而在于市場(chǎng)化發(fā)展。

設(shè)備是需要拿出來(lái)用的，是需要投入市場(chǎng)創(chuàng)造利益價(jià)值的，而不是放在實(shí)驗(yàn)室里和紙面的技術(shù)報(bào)告上。但是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)化發(fā)展又需要企業(yè)的支持，國(guó)外的設(shè)備在性能和價(jià)格上優(yōu)勢(shì)巨大，這也就造成了國(guó)內(nèi)的企業(yè)不愿意優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈陷入死胡同。

這種局面需要有企業(yè)站出來(lái)支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備，并且?guī)?dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈變得活躍起來(lái)。

美國(guó)的制裁在一定程度上推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)自主設(shè)備的發(fā)展，但是也讓中國(guó)設(shè)備企業(yè)出現(xiàn)了惡性競(jìng)爭(zhēng)的情況，讓研發(fā)國(guó)產(chǎn)設(shè)備變成了替代國(guó)產(chǎn)設(shè)備，同類(lèi)型企業(yè)之間不斷通過(guò)推出新產(chǎn)品來(lái)?yè)屨紘?guó)內(nèi)市場(chǎng)，造成產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力大幅度下降。

中微半導(dǎo)體的董事長(zhǎng)尹志堯先生在今年的半導(dǎo)體大會(huì)上面重點(diǎn)提到了這件事，并且呼吁國(guó)內(nèi)的企業(yè)不要內(nèi)卷，要分工明確的聯(lián)合起來(lái)一起解決卡脖子的問(wèn)題。

不管是北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、新凱來(lái)這種設(shè)備公司，還是最近被爆出來(lái)的國(guó)產(chǎn)浸潤(rùn)式光刻機(jī)，其背后均有國(guó)家政府的力量支持，正在一步步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的正循環(huán)發(fā)展。

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