文/VR陀螺 冉啟行

近期，現(xiàn)象級 AI 眼鏡產(chǎn)品 Rokid Glasses 正式發(fā)售。國內(nèi)方面，京東平臺數(shù)據(jù)顯示，其銷量已突破 4000 臺；在海外市場，Kickstarter 眾籌活動同樣吸引了超過 3500 名支持者，累計金額超 200 萬美元，火爆程度可見一斑 。

Rokid Glasses 的迅速走紅，并非偶然。其背后是創(chuàng)始人祝銘明（Misa）極具感染力的演講所帶來的“破圈效應” ，亦是 AI 大模型時代下 AI 眼鏡作為下一代計算平臺入口的“風口概念” 。當然，產(chǎn)品本身在輕量化設計、AI 功能實用性與交互體驗上的深度優(yōu)化也發(fā)揮著重要的引流作用。

作為該產(chǎn)品最具創(chuàng)新的技術點之一，也是最為“矛盾”的一點：Rokid Glasses 在僅有 49 克的輕巧機身內(nèi)，只搭載了一塊容量為 210mAh 的電池，但官方卻宣稱，它能支持長達 5-6 小時的連續(xù)音樂播放，或支持 4 小時的音頻通話。相對業(yè)內(nèi)不少產(chǎn)品而言，續(xù)航能力十分突出，那么在如此小的電池設計下，Rokid Glasses 是如何支撐起如此長的續(xù)航時間的？今天，我們一同來「拆拆」看。

（注意：由于產(chǎn)品生產(chǎn)批次存在差異，且受供應鏈配置調(diào)整等客觀因素影響，下文所提及的芯片、傳感器等核心組件的具體生產(chǎn)廠商，可能與不同批次的同型號產(chǎn)品存在不一致。因此，文中相關廠商信息僅以筆者所持有、測試的這款產(chǎn)品為基準，僅供參考。）

Rokid Glasses宣傳海報

拆機Rokid Glasses，藏在49g機身下的秘密

對于一款旨在實現(xiàn)全天候佩戴的可穿戴設備而言，“輕量化”是設計的最高優(yōu)先級。Rokid Glasses 整機重量僅為 49克，相比于傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品大幅削減，這背后是對內(nèi)部空間利用和元器件選擇的極致考量。

通過拆機，我們發(fā)現(xiàn) Rokid Glasses 的鏡框大致可以分為三個部分，前置鏡框、AR光機+波導片和后端鏡框。產(chǎn)品采用了一拖二的 Micro-LED+衍射波導的光學方案，其 Micro-LED 光引擎主要在鏡框中央，單光機的設計一定程度上減少了產(chǎn)品體積，同時給左右鏡框留下配備攝像頭與 LED 提示燈的空間。據(jù)悉，其光學方案主要由深圳市光舟半導體與上海鯤游光電供應。

圖源：VR陀螺

拆開鏡腿，可以發(fā)現(xiàn)左右鏡腿內(nèi)部上分別集成了主板、電池單元、雙揚聲器和麥克風陣列。其中，電池與主板類似大小，電池為鋰電池，額定容量為 210mAh，筆者拿到的這款產(chǎn)品的電池供應商為重慶市紫建電子股份有限公司。

圖源：VR陀螺

主板是 Rokid Glasses 最核心的部分，上面有諸多傳感元器件和數(shù)據(jù)接口，包括來自美光的存儲芯片，以及最重要的高通驍龍 AR1 和恩智浦的 RT600 系列芯片組成的雙芯片架構(gòu)。

其中，驍龍 AR1 已是 AR 行業(yè)的“老熟人”，作為主控應用處理器（AP），它是一顆專為智能眼鏡打造的 SoC。它負責處理所有高負載的任務，例如通過雙 ISP 處理 12MP 攝像頭拍攝的圖像和視頻，以及驅(qū)動 Micro-LED+光波導的顯示等。

而另一顆 RT600 系列芯片同樣不簡單。據(jù)悉，RT600 系列產(chǎn)品共有 6 個產(chǎn)品編碼，Rokid Glasses 搭載的芯片為 MIMXRT685SFAWBR，片上 SRAM 為 4.5M，屬于晶圓級芯片級封裝，0.35 mm 間距，尺寸為 4.235mmx4.235mmx0.49mm ，適用于對尺寸敏感的消費級物聯(lián)網(wǎng)設備。

圖源：VR陀螺

相對 AR1 而言，作為一顆跨界微控制器（MCU），RT600 的角色是“輔助核心”，專門承接那些需要長時間運行但計算負載相對較輕的任務，尤其是音頻相關的處理。其能夠在主芯片驍龍 AR1 處于深度休眠狀態(tài)時，以極低的功耗維持系統(tǒng)的“隨時喚醒”能力，持續(xù)監(jiān)聽用戶的語音指令。同時，當用戶需要長時間聽音樂、播客或進行通話時，所有音頻解碼和播放任務都由這顆 MCU 接管。

正是通過將最常用、最耗時的音頻任務從高功耗的 AP 上剝離出來，交由超低功耗的 MCU 處理，Rokid Glasses 才得以在 210mAh 的電池限制下，實現(xiàn)了看似不可能的續(xù)航表現(xiàn)。

i.MX RT600：AI眼鏡的“輔助神器”

i.MX RT600 Crossover MCU 之所以能成為 AI 眼鏡的“輔助神器”，源于其獨特的內(nèi)部架構(gòu)和針對性的功能設計。具體來看，其采用雙核設計，配備了 Arm? Cortex?-M33 和 Cadence? Xtensa? HiFi4 音頻 DSP CPU。

• Arm Cortex-M33 CPU (最高300 MHz)：這是一個高效的控制核心，負責處理系統(tǒng)級的任務、實時操作系統(tǒng)以及與主控 AP（驍龍AR1）之間的通信。如在待機模式下，整個系統(tǒng)由它維持最低限度的運行，隨時準備被喚醒。
• Cadence Xtensa HiFi4 DSP (最高600 MHz)：這是 RT600 的“王牌”。據(jù)介紹，DSP（數(shù)字信號處理器）是專門為高效執(zhí)行數(shù)學密集型算法而設計的，而 HiFi4 則是一款業(yè)界領先的高性能音頻 DSP。相比于通用 CPU，它在執(zhí)行音頻編解碼、降噪等算法時，能效比更好。這正是 Rokid Glasses 能夠長時間流暢播放高品質(zhì)音樂的核心所在。

除了強大的處理核心，RT600 還集成了豐富的外設和電源管理系統(tǒng)，使其更契合 AI 眼鏡的需求。該芯片支持多達 8 個通道的數(shù)字麥克風接口，這對于通常需要搭載多個麥克風以實現(xiàn)精準拾音的 AI 眼鏡而言至關重要。

RT600 支持多達 5 種功耗模式：Active（活動）、Sleep（睡眠）、Deep Sleep（深度睡眠）、Deep Power Down（深度掉電）和 Full Deep Power Down（完全深度掉電）。在 AI 眼鏡待機時，RT600 可以進入功耗極低的深度睡眠模式，僅保留語音活動檢測（VAD）功能，一旦檢測到用戶的喚醒詞或物理按鍵激活，便能以微秒級的速度喚醒自身及主控 AP，同時最大限度地延長 AI 眼鏡的待機時間 。

恩智浦半導體官方的測試數(shù)據(jù)展示了 RT600 系列芯片在不同工作頻率下的核心功耗?？梢钥吹?，即使在 48 MHz 的活動狀態(tài)下，其核心功率也僅為 4.795 毫瓦，這與動輒數(shù)十毫瓦甚至百瓦級的應用處理器形成了鮮明對比，可以說是 AI 眼鏡的低功耗“輔助神器”。

雙芯設計異構(gòu)計算：AI眼鏡“續(xù)航焦慮”的終極解藥？

當前，整個 AI 眼鏡行業(yè)市場蒸蒸日上。不過，對于廠商而言，“續(xù)航焦慮”陰影依舊，它直接關聯(lián)了用戶體驗與品牌形象。

然而，受限于輕量級的眼鏡產(chǎn)品形態(tài)，鏡腿內(nèi)部空間狹窄，無法容納大容量電池；同時，AI 眼鏡的高清影像拍攝與 AR 顯示也對核心處理器提出了一定技術要求。這些物理瓶頸共同導致了不少 AI 眼鏡 2-3 小時的續(xù)航短板。

面對這一行業(yè)通病，Rokid Glasses 所采用的“AP+MCU”雙芯設計，本質(zhì)上是一種成熟且高效的異構(gòu)計算策略。異構(gòu)計算的核心思想，就是在一個系統(tǒng)內(nèi)集成不同類型、不同架構(gòu)的處理器單元（如CPU、GPU、DSP、MCU、NPU等），讓每種單元處理其最擅長的任務，從而實現(xiàn)系統(tǒng)整體能效的最優(yōu)化 。

然而，應用處理器為峰值性能而生，即便在執(zhí)行簡單任務時，其基礎功耗和系統(tǒng)開銷也相對較高。而 MCU 則在處理待機、喚醒和音頻播放等長時程、低負載任務時，功耗相比 AP 可以降低一個數(shù)量級以上。這種“分工明確”的架構(gòu)，是當前解決 AI 眼鏡續(xù)航痛點的最優(yōu)解。

除 Rokid Glasses 采用的 RT600 系列 MCU 外，事實上，恩智浦半導體新一代的 i.MX RT700 系列綜合能力更加突出，同樣適用于 AI 眼鏡。

i.MX RT700 不僅升級了主頻更高的 Cortex-M33 核心（最高325MHz）和更大的片上 SRAM（7.5MB），更重要的是，它首次集成了自家的 eIQ Neutron NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）。這意味著，未來 AI 眼鏡可以將更多的輕量級 AI 推理任務（如更復雜的關鍵詞識別、簡單的語音命令理解等）也卸載到這顆功耗更低的 MCU 上，進一步減少喚醒主 AP 的頻率，從而實現(xiàn)更極致的續(xù)航。

在當前技術階段，以 Rokid Glasses 為代表的雙芯片異構(gòu)計算架構(gòu)，無疑是平衡 AI 眼鏡性能、功耗與體積這一“不可能三角”的最優(yōu)解。通過巧妙的系統(tǒng)級設計，繞開了單一芯片難以兼顧峰值性能和基礎功耗的物理瓶頸。

然而，芯片領域“分久必合，合久必分”的規(guī)律依然有效。對于 AI 眼鏡這樣“寸土寸金”的設備形態(tài)，單芯片解決方案必定是終極的演進方向。核心還是看 Soc 如何通過工藝進步，系統(tǒng)設計降低功耗，又或者是電池從材料上得到新的突破，使得容量再上一個梯級。

據(jù) VR陀螺獲悉，目前恩智浦半導體對 AI 眼鏡板塊相當重視，未來有可能推出 AI 眼鏡專用低功耗SoC，以滿足更多商業(yè)化落地需求。

AI 眼鏡的熱潮，也正反向推動可穿戴半導體的進步。