9月23日云棲大會(huì)前夕，阿里云發(fā)布全新 Qwen3-Omni，業(yè)界首個(gè)原生端到端全模態(tài) AI大模型，斑馬智行宣布率先融合接入。

在云棲大會(huì)前沿應(yīng)用館特展區(qū)斑馬智行展臺(tái)，全球首個(gè)、行業(yè)唯一智能座艙全模態(tài)端側(cè)大模型解決方案Auto Omni，將開放實(shí)車體驗(yàn)。

云棲大會(huì)官網(wǎng)日程及展臺(tái)信息顯示 ，9月26日斑馬智行將聯(lián)合阿里云及高通正式發(fā)布Auto Omni，該方案在業(yè)內(nèi)率先采用端到端技術(shù)架構(gòu)，基于阿里云Qwen Omni及高通驍龍8397芯片平臺(tái)打造，具有主動(dòng)智能、斷網(wǎng)可用、隱私無憂三大特點(diǎn)，將帶來產(chǎn)品體驗(yàn)代際式的提升與變革。

斑馬智行第一家在云側(cè)及端側(cè)采用，端側(cè)獨(dú)家合作，打造專屬汽車智能座艙場(chǎng)景的解決方案。驍龍8397平臺(tái)是高通第五代智能座艙芯片，算力大幅提升至320 TOPS，成為高端智能汽車首選，也是端側(cè)大模型上車的最佳平臺(tái)之一。

2025年被行業(yè)稱為端模型上車元年。伴隨主流座艙SoC芯片算力大幅提升，讓7B參數(shù)規(guī)模的多模態(tài)大模型能夠在端側(cè)流暢運(yùn)行。多模態(tài)端側(cè)大模型尚未上車，全模態(tài)技術(shù)方案已經(jīng)到來，給行業(yè)及用戶帶來更好的選擇。

據(jù)了解，首批搭載高通8397芯片的車型將在2026年量產(chǎn)。屆時(shí)，首批采用Auto Omni全模態(tài)端側(cè)大模型解決方案的新一代AI智能座艙將正式面世。