CPC（共封裝銅互連）把高速銅纜連接器做進ASIC封裝內部，讓高速信號一出芯片就上銅纜不走PCB，替代傳統(tǒng)PCB走線方式，把PCB走線帶來的信號損耗、反射和串擾降到最低。與CPO（共封裝光互連）相比，CPC成本低、延遲小、可靠性強、相對易于維護（CPO光引擎不可維修），可替代CPO短距場景如機柜內部、芯片間極短距離（通常小于1米）互連下的應用。

英偉達iconGB200/300中Cable Cartridge由安費諾icon獨供，國內【立訊精密icon】此前供的是compute tray、switch tray中的電力分配及信號連接部分，成為CPC二供后將主要包含高速連接器+銅線，之后走線會變成背板，但連接器需求不變。當然，后面追趕的也不乏大廠，如泰科電子、莫仕icon等，但CPC需深度綁定芯片廠商的封裝工藝，后發(fā)者至少面臨1-2年以上的客戶驗證周期。另外，華為icon的CPC主要供應商為【意華股份icon】。

當前光模塊市場主要由中際旭創(chuàng)icon、新易盛icon等廠商主導，800G是市場增長主力，1.6T產品隨著英偉達GB300等開始放量，面向3.2T時代的CPO正逐步走向商用，滲透率有望從2025年的不足5%，達到2027年的30%。CPO對光模塊行業(yè)的影響已經顯現(xiàn)：一方面，傳統(tǒng)光模塊廠商需向“芯片-封裝-模塊”垂直整合轉型，以應對共封裝帶來的技術門檻；另一方面，硅光、光子集成等底層技術的突破將重塑競爭格局，具備自主芯片設計能力與規(guī)?；圃炷芰Φ钠髽I(yè)將獲得先發(fā)優(yōu)勢。國家工信部icon等六部門2025年7月聯(lián)合印發(fā)的《光電子產業(yè)三年行動計劃》已將CPO列為“核心顛覆性技術”，并通過2000億新一代信息技術產業(yè)基金對相關企業(yè)給予研發(fā)費用和設備采購補貼，以加速技術國產化和產業(yè)化進程。

近期富士康明確入局光模塊和CPO領域，800G光模塊預計2025年下半年完成客戶樣品測試并獲得首批量產訂單，1.6T產品計劃2026年底量產，目標2026年占據(jù)全球15%的市場份額。富士康的優(yōu)勢在于：一是通過大規(guī)模應用自動化生產設備提升良率（【羅博特科icon】旗下的飛控是當前唯一同時切入英偉達1.6T光模塊產線和華為硅光CPO封測產線這兩大核心客戶供應鏈的設備廠商），二是借助其在AI服務器領域的絕對主導地位（【工業(yè)富聯(lián)icon】），在交付服務上形成全鏈條整合競爭力。富士康入局CPO，與臺積電icon2026年整合至CoWoS封裝的COUPE光子引擎技術形成呼應，推動行業(yè)技術路線集中，構建從光芯片到模塊組裝的垂直產業(yè)鏈，削弱現(xiàn)有廠商的供應鏈控制力，將加速行業(yè)洗牌。

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