在芯片行業(yè)的浪潮中，（300223.SZ）的每一步動向都備受資本市場關(guān)注。這家由清華才子聯(lián)手創(chuàng)辦的企業(yè)，不僅曾成功登陸 A 股創(chuàng)業(yè)板，如今又將目光投向了港交所。然而，在赴港 IPO 的關(guān)鍵節(jié)點，公司卻呈現(xiàn)出多重復(fù)雜景象：實控人股權(quán)質(zhì)押、大股東頻繁減持、業(yè)績先抑后揚、研發(fā)開支波動，一系列現(xiàn)象背后，折射出這家芯片企業(yè)在發(fā)展道路上的機遇與挑戰(zhàn)。

實控人股權(quán)質(zhì)押與股東減持：IPO 前夕的資本暗流
北京君正的股權(quán)結(jié)構(gòu)，從創(chuàng)立之初便刻下了清晰的 “創(chuàng)始團隊” 印記。2005 年 7 月，公司以 500 萬元初始注冊資本成立，劉強、李杰、張緊、冼永輝及劉軍分別持有 44%、14%、14%、14% 及 14% 股權(quán)。其中，除獨立第三方劉軍外，劉強、李杰、張緊、冼永輝均為 “60 后”，且除李杰外，其余三人皆出身于方舟科技，這份共同的職業(yè)背景為團隊初期的協(xié)作奠定了基礎(chǔ)。
歷經(jīng)多輪增資與股權(quán)轉(zhuǎn)讓，2011 年 5 月，北京君正完成股份制改革僅三年，便成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，發(fā)行 2000 萬股 A 股，募集資金 8.76 億元，邁出了對接資本市場的關(guān)鍵一步。此后，公司又在 2020 年、2021 年先后完成兩次定向增發(fā)：2020 年通過發(fā)行股份收購北京硅成相關(guān)股權(quán)，并募集資金用于支付收購現(xiàn)金代價及芯片研發(fā)；2021 年則向紹興韋豪等投資者增發(fā)，募集資金凈額 12.81 億元，而紹興韋豪由公司非執(zhí)行董事虞仁榮實際控制。
然而，隨著時間推移，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)逐漸發(fā)生變化。截至 2025 年 6 月末，作為共同實際控制人的劉強和李杰，合計僅控制公司 13.68% 股權(quán)，持股比例處于較低水平。更值得關(guān)注的是，截至最后實際可行日期，李杰將 572 萬股股份質(zhì)押給一家金融機構(gòu)，這部分股份占其總持股的比例高達 30.56%，股權(quán)質(zhì)押背后的資金用途與風(fēng)險，成為市場關(guān)注的焦點之一。
與此同時，大股東及創(chuàng)始股東的減持動作不斷。從股東構(gòu)成來看，北京君正第二大股東為國資背景的北京屹唐盛芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）（下稱 “屹唐盛芯”），持股比例 8.09%，僅次于劉強的 8.39%；第三大股東同樣是國資企業(yè)上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱 “武岳峰集成”），持股 7.93%。但回溯至 2024 年末，屹唐盛芯、武岳峰集成的持股比例分別為 11.58%、8.48%，彼時二者分別為公司第一、第二大股東。
2025 年以來，屹唐盛芯通過二級市場多次減持，累計減持 2114.35 萬股股份。若按當(dāng)日公司股價最低值計算，其累計減持套現(xiàn)至少 15.21 億元（因未披露減持均價，此數(shù)據(jù)為最低估算值）。除了國資股東，創(chuàng)始團隊成員的減持也頗為頻繁。2022 年以來，實控人李杰通過競價交易累計減持套現(xiàn) 4.83 億元，其中 2023 年 7 月 11 日單日套現(xiàn)便高達 1.04 億元，而在公司向港交所遞表后的第三天，李杰又減持套現(xiàn) 1245.12 萬元；同期，創(chuàng)始股東張緊也通過競價交易減持套現(xiàn) 1.06 億元。
更值得注意的是，在赴港 IPO 遞表前夕（2025 年 7 月 21 日），北京君正披露了部分股東、董事及高管的減持股份預(yù)披露公告。公告顯示，四海君芯（由劉強控制）、劉杰、冼永輝、張燕祥及張敏計劃在 2025 年 8 月 12 日至 2025 年 11 月 11 日的三個月內(nèi)，以集中競價方式分別減持公司股份 80 萬股、80 萬股、60 萬股、18 萬股及 25 萬股。IPO 前夕的密集減持計劃，無疑給市場情緒帶來了一定影響。

清華系創(chuàng)業(yè)團隊：從技術(shù)骨干到企業(yè)掌舵者
北京君正的發(fā)展，離不開劉強與李杰這兩位核心創(chuàng)始人的引領(lǐng)，而兩人相似的求學(xué)與職業(yè)經(jīng)歷，為公司的技術(shù)基因埋下了伏筆。
劉強出生于 1969 年，成長于山東，自小便是 “學(xué)霸” 代名詞，高考時以優(yōu)異成績考入機械系。入學(xué)后，他對計算機技術(shù)產(chǎn)生了濃厚興趣，憑借出色的學(xué)業(yè)表現(xiàn)，獲得了攻讀計算機系雙學(xué)位的資格。1993 年，劉強以 “優(yōu)秀畢業(yè)生” 身份從清華大學(xué)畢業(yè)，隨后被保送至中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所，開啟碩博連讀生涯，研究方向聚焦于計算機系統(tǒng)與架構(gòu)，這為他后續(xù)在芯片領(lǐng)域的深耕奠定了扎實的理論基礎(chǔ)。
比劉強年長 6 歲的李杰，更早踏入清華大學(xué)的校門，攻讀計算機科學(xué)與計算機軟件專業(yè)，獲得學(xué)士學(xué)位后，同樣選擇進入中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所深造，取得計算機工程碩士學(xué)位。1987 年完成學(xué)業(yè)后，李杰留在中科院計算所工作，投身大型機研制領(lǐng)域；而劉強畢業(yè)后則加入方舟科技，以技術(shù)負責(zé)人的身份參與科技部 863 重大專項 “方舟 1 號” CPU 的研發(fā)工作。
2001 年，劉強帶領(lǐng)團隊完成 “方舟 1 號” 第一批流片，但該項目最終因生態(tài)環(huán)境不成熟、內(nèi)部理念分歧等原因未能持續(xù)推進。隨后，劉強帶領(lǐng)團隊離開方舟科技，計劃自主創(chuàng)業(yè)，而李杰基于對行業(yè)的判斷與對劉強的認可，選擇加入創(chuàng)業(yè)隊伍。2005 年，北京君正正式成立，兩位清華系人才攜手開啟了芯片創(chuàng)業(yè)之路。
如今，劉強擔(dān)任北京君正執(zhí)行董事、董事長兼總經(jīng)理，全面負責(zé)公司戰(zhàn)略與運營；李杰則擔(dān)任非執(zhí)行董事，為公司發(fā)展提供決策支持。除了兩位核心創(chuàng)始人，公司核心團隊中還有多位來自方舟科技的成員：執(zhí)行董事兼副總經(jīng)理張緊、冼永輝，副總經(jīng)理、董秘兼聯(lián)席公司秘書張敏，均曾在方舟科技任職，共同的職業(yè)背景讓團隊在技術(shù)研發(fā)與企業(yè)管理上形成了高度默契。
不過，近兩年來，北京君正的董事會成員變動較為頻繁。2023 年 5 月，潘建岳辭任執(zhí)行董事，他同時是公司股東武岳峰資本的創(chuàng)始合伙人；2024 年 12 月，許偉辭任執(zhí)行董事，其身份為亦莊國際投資總監(jiān)，而公司股東屹唐盛芯的合伙人正是亦莊國投。潘建岳與許偉辭任后，黃磊、鄭浩先后接任董事職位；2024 年 5 月，虞仁榮也獲任公司董事。
在新任職的董事中，黃磊的晉升與薪資情況格外引人注目?，F(xiàn)年 42 歲的，2009 年 1 月加入北京君正，從芯片設(shè)計人員起步，逐步成長為 SoC 部門經(jīng)理、智能視頻部門總監(jiān)、副總經(jīng)理、合肥君正總經(jīng)理，憑借在公司多年的深耕與突出表現(xiàn)，在董事職位空缺后成功被提拔，現(xiàn)任公司執(zhí)行董事兼副總經(jīng)理，與張緊、冼永輝平級。
薪資方面，黃磊更是成為公司年薪最高者。2024 年，他的薪酬為 79.6 萬元，2025 年上半年為 34.8 萬元，這一水平高于董事長劉強同期的 63 萬元、27 萬元。2025 年 9 月 11 日，即在公司向港交所遞表的前夕，黃磊正式調(diào)任執(zhí)行董事，其在公司的話語權(quán)進一步提升。
此外，非執(zhí)行董事鄭浩與虞仁榮均由公司股東委派：鄭浩現(xiàn)任亦莊投資發(fā)展資產(chǎn)管理部總經(jīng)理，與國資股東屹唐盛芯存在關(guān)聯(lián)；虞仁榮則是 A 股上市公司（603501.SH）的實控人，豪威集團通過紹興韋豪持有北京君正 4.99% 股權(quán)。另一位非執(zhí)行董事張燕祥，2006 年 7 月便加入北京君正，歷任財務(wù)總監(jiān)、副總經(jīng)理、監(jiān)事會主席、職工代表董事等職，目前薪資與執(zhí)行董事張緊、冼永輝持平，2022 年至 2025 年上半年，分別領(lǐng)薪 55.2 萬元、60.9 萬元、58.8 萬元及 25.2 萬元。

業(yè)績先抑后揚：銷量提振回暖，但隱憂仍存
經(jīng)過 20 年的發(fā)展，北京君正已成長為全球領(lǐng)先的 “計算 + 存儲 + 模擬” 芯片提供商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、AIoT 及智能安防等多個市場。公司采用無晶圓廠模式運營，將核心精力集中在芯片研發(fā)與設(shè)計環(huán)節(jié)，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托給晶圓代工廠及封測代工公司，這種模式有助于公司聚焦技術(shù)創(chuàng)新，但也對供應(yīng)鏈管理提出了較高要求。
從收入結(jié)構(gòu)來看，2022 年至 2025 年上半年（下稱 “報告期”），存儲芯片始終是公司第一大收入來源，各期貢獻超 60% 的收入；計算芯片則是第二大收入板塊，收入占比從 2022 年的 14.2% 提升至 2025 年上半年的 26.9%，呈現(xiàn)出良好的增長態(tài)勢。然而，兩大核心業(yè)務(wù)的收入在 2024 年均出現(xiàn)下滑：2024 年存儲芯片銷售收入 25.89 億元，同比下降 11.06%；計算芯片銷售收入 11.08 億元，同比下降 1.65%。
收入下滑的核心原因在于產(chǎn)品售價的持續(xù)下跌。報告期內(nèi)，存儲芯片平均售價從 2022 年的 7.1 元降至 2025 年上半年的 4.8 元，計算芯片平均售價從 2022 年的 16.3 元降至 2025 年上半年的 10.9 元，兩類產(chǎn)品售價降幅均超過 30%。雪上加霜的是，2023 年存儲芯片銷量還出現(xiàn)了 27.67% 的同比下滑，售價與銷量的 “雙降” 疊加，直接導(dǎo)致公司業(yè)績承壓。
2022 年至 2024 年，北京君正營業(yè)收入分別為 54.12 億元、45.31 億元、42.13 億元，同比分別下降 16.28%、7.03%；凈利潤分別為 7.79 億元、5.16 億元、3.64 億元，同比分別下降 33.79%、29.38%，業(yè)績連續(xù)兩年呈現(xiàn)下滑趨勢。
轉(zhuǎn)機出現(xiàn)在 2025 年上半年。隨著市場需求的逐步恢復(fù)，公司產(chǎn)品銷量得到有效提振，業(yè)績實現(xiàn)止跌回升：上半年營業(yè)收入 22.49 億元，同比增長 6.75%；凈利潤 2.02 億元，同比微增 2.41%。盡管凈利潤增幅較小，但這一積極信號仍讓市場看到了公司業(yè)績回暖的希望。
除了主營業(yè)務(wù)收入，其他收入及收益也為公司業(yè)績提供了一定支撐。報告期內(nèi)，公司各期其他收入及收益分別為 1.15 億元、1.5 億元、1.4 億元及 1.05 億元，主要由銀行利息收入、政府補助、以公允價值計量且其變動計入當(dāng)期損益的金融資產(chǎn)公允價值變動收益等構(gòu)成。
從市場布局來看，北京君正的產(chǎn)品遠銷亞洲、美洲及歐洲超過 50 個國家和地區(qū)，客戶覆蓋范圍廣泛。在銷售渠道上，公司采用經(jīng)銷與直銷相結(jié)合的模式，其中約 80% 的銷售通過經(jīng)銷商完成，經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)在公司市場拓展中發(fā)揮了重要作用。不過，公司客戶集中度較高的問題較為突出：報告期內(nèi)，向前五大客戶銷售金額分別為 27.37 億元、24.7 億元、21.88 億元及 11.48 億元，占各期營業(yè)收入的比例分別為 50.6%、54.4%、51.9% 及 51.1%，若主要客戶經(jīng)營狀況發(fā)生變化，可能會對公司收入穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。
供應(yīng)商集中度高的問題同樣存在。報告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商采購金額分別為 26.28 億元、17.01 億元、14.23 億元及 7.05 億元，占各期總采購額的比例分別為 65.1%、58.3%、47.8% 及 51%。過高的供應(yīng)商集中度，可能導(dǎo)致公司在原材料采購議價、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等方面面臨挑戰(zhàn)，尤其在芯片行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的背景下，這一風(fēng)險更需警惕。

研發(fā)開支波動與存貨壓力：芯片企業(yè)的成長煩惱
對于芯片研發(fā)設(shè)計企業(yè)而言，研發(fā)投入是保持核心競爭力的關(guān)鍵。北京君正的研發(fā)開支常年占據(jù)營運開支的主要部分，報告期內(nèi)，公司研發(fā)開支分別為 6.42 億元、7.08 億元、6.81 億元及 3.48 億元，占各期總收入的比例分別為 11.9%、15.6%、16.2% 及 15.5%，研發(fā)投入強度處于行業(yè)合理水平。
從研發(fā)開支構(gòu)成來看，雇員福利支出占比超過 50%，這與公司龐大的研發(fā)團隊規(guī)模密切相關(guān)。截至 2025 年 6 月末，北京君正共有 760 名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的 64.1%，高素質(zhì)的研發(fā)團隊為公司技術(shù)創(chuàng)新提供了人才保障。外包服務(wù)費是研發(fā)開支的第二大組成部分，報告期內(nèi)各期分別為 1.58 億元、1.45 億元、1.24 億元及 6380 萬元，累計達 4.91 億元，主要用于委托外部機構(gòu)開展專項技術(shù)研發(fā)、測試等工作。
值得注意的是，近兩年來公司研發(fā)開支出現(xiàn)小幅縮減：2024 年研發(fā)開支同比減少 2700.6 萬元，2025 年上半年同比減少 384.2 萬元。對此，北京君正解釋稱，一方面是由于公司擴充內(nèi)部研發(fā)團隊，自主研發(fā)能力提升，對外部外包服務(wù)的依賴度降低，導(dǎo)致外包服務(wù)費減少；另一方面是授權(quán)費支出有所下降。盡管研發(fā)開支略有減少，但公司仍在持續(xù)推進核心技術(shù)研發(fā)，以維持在芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
與研發(fā)開支波動相伴的，是公司日益增長的存貨壓力。報告期內(nèi)，北京君正存貨規(guī)模持續(xù)攀升，分別為 23.04 億元、24.05 億元、26.72 億元及 27.73 億元，主要包括原材料、在制品和制成品。其中，2022 年存貨同比激增 8.84 億元，增幅達 62.31%，公司表示，這主要是因為 2021 年集成電路市場需求旺盛，導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊缺、生產(chǎn)周期延長，為保障客戶訂單交付，公司加大了生產(chǎn)備貨力度，從而推高了存貨規(guī)模。
此后，受上游產(chǎn)能約束及下游需求波動影響，公司存貨結(jié)余持續(xù)增加，存貨周轉(zhuǎn)效率也隨之下降。報告期內(nèi)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為 189 天、294 天、338 天及 331 天，周轉(zhuǎn)周期不斷延長，這不僅占用了公司大量流動資金，還增加了存貨減值的風(fēng)險。為應(yīng)對存貨減值風(fēng)險，公司各期分別計提存貨減值 3.81 億元、2.87 億元、2.49 億元及 2.64 億元，累計計提 11.81 億元，對公司利潤造成了一定侵蝕。
存貨高企直接影響了公司的現(xiàn)金流狀況。2022 年，由于存貨占用資金過多，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為 - 7550.9 萬元，出現(xiàn)大額凈流出；2023 年至 2025 年上半年，隨著存貨周轉(zhuǎn)效率略有改善及銷售回款增加，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額回正，分別為 5.58 億元、3.63 億元及 4.32 億元。
投資活動現(xiàn)金流方面，報告期內(nèi)公司各期凈額分別為 4.67 億元、-0.14 億元、-4.13 億元及 - 5.29 億元，呈現(xiàn)出較大波動，主要是因為公司購買以公允價值計量且其變動計入當(dāng)期損益的金融資產(chǎn)（包括理財產(chǎn)品和結(jié)構(gòu)性存款）、固定資產(chǎn)及指定為以公允價值計量且其變動計入其他全面收益的權(quán)益工具所致。其中，報告期內(nèi)各期理財產(chǎn)品金額分別為 1.01 億元、3.69 億元、5.4 億元及 5.49 億元，公司通過配置理財產(chǎn)品實現(xiàn)資金的保值增值，但也在一定程度上分散了對主營業(yè)務(wù)的資金投入。
融資活動現(xiàn)金流同樣面臨壓力，報告期內(nèi)各期凈額分別為 - 7761.8 萬元、-3277 萬元、-1.07 億元及 - 2257.4 萬元，主要是由于公司支付股息及租賃款項。盡管經(jīng)營活動現(xiàn)金流有所改善，但投資與融資活動的現(xiàn)金凈流出，仍對公司整體資金鏈構(gòu)成挑戰(zhàn)。
在現(xiàn)金流并不充裕的情況下，北京君正仍堅持向股東分派股息。報告期內(nèi)，公司分別分派股息 9149.8 萬元、3852.7 萬元、9631.4 萬元及 4815.6 萬元，三年半合計分派股息 2.74 億元。按截至 2025 年 6 月末劉強直接及間接 9.05% 的持股比例、李杰 3.88% 的直接持股比例計算，2022 年至 2025 年上半年，劉強累計可獲得分紅款約 2479.7 萬元，李杰累計可獲得分紅款約 1063.12 萬元。股息分派體現(xiàn)了公司對股東的回報，但也需在股東回報與公司資金需求之間尋求平衡。

赴港 IPO：機遇與挑戰(zhàn)并存
從 2005 年成立到 2011 年登陸 A 股，再到如今沖擊港交所，北京君正在資本市場的每一次跨越，都承載著企業(yè)進一步發(fā)展的期望。此次赴港 IPO，公司有望借助香港資本市場的平臺，拓寬融資渠道，提升國際知名度，為芯片研發(fā)、市場拓展及供應(yīng)鏈優(yōu)化提供資金支持，尤其在當(dāng)前業(yè)績逐步回暖的背景下，IPO 募資或?qū)⒊蔀楣炯铀侔l(fā)展的 “助推器”。
不過，北京君正赴港 IPO 之路并非毫無挑戰(zhàn)。從外部環(huán)境來看，全球芯片行業(yè)競爭激烈，技術(shù)迭代速度快，市場需求受宏觀經(jīng)濟影響較大，公司需持續(xù)應(yīng)對行業(yè)周期波動與技術(shù)創(chuàng)新壓力；從內(nèi)部情況來看，實控人持股比例低、股權(quán)質(zhì)押、股東減持計劃、客戶與供應(yīng)商集中度高、存貨壓力大等問題，均可能成為監(jiān)管機構(gòu)與投資者關(guān)注的焦點，對公司 IPO 進程產(chǎn)生影響。
對于北京君正而言，此次赴港 IPO 既是機遇，也是考驗。如何在資本市場中展現(xiàn)公司的核心價值，如何通過募資進一步提升公司競爭力，如何解決當(dāng)前發(fā)展中面臨的各類問題，將是公司未來需要重點突破的方向。而隨著 IPO 進程的推進，這家清華系芯片企業(yè)的發(fā)展故事，也將迎來新的篇章。（經(jīng)濟導(dǎo)報記者）