在正在進行的ODC2025大會上，F(xiàn)rore Systems展示了一套用于NVIDIA 1400W Blackwell Ultra的芯片直冷式液冷3D冷板解決方案。通過芯片級別的3D短環(huán)射流通道微結(jié)構(gòu)，將液冷通過GPU，從而實現(xiàn)高效散熱。散熱密度達(dá)到驚人的600W/cm2，并相對傳統(tǒng)冷板，將壓力損失降低四倍。

這套名為LiquidJet的方案與此前AirJet原理接近，AirJet通過芯片內(nèi)部MEMS膜片以超聲波頻率震動，產(chǎn)生強大吸力吸入空氣并使其飽含熱量，隨后通過排氣口將熱量排出設(shè)備的解決方案使用類似的原理。Frore Systems AirJet系列固態(tài)散熱芯片已經(jīng)開始廣泛在筆記本、手機、miniPC、企業(yè)級固態(tài)硬盤逐步推廣，追求在更小空間內(nèi)獲得高效散熱的目標(biāo)。

回到Frore Systems LiquidJet液冷方案，這套方案已經(jīng)能夠很好的適配NVIDIA Rubin、Rubin Ultra，以及下一代GPU Feynman，總共里達(dá)到4400W。這意味著這套基于固態(tài)散熱芯片+液冷的方案，已經(jīng)給未來幾年的千瓦級AI GPU散熱做好了準(zhǔn)備。

由于GPU大規(guī)模并行處理和高密度特性，現(xiàn)代AI GPU的功耗極高，OEM廠商開始優(yōu)先考慮液體冷卻方案。但傳統(tǒng)銅制冷卻板有相對較長的二維微通道，橫截面積小，由高純度銅塊通過CNC加工和切削而成。一旦這些微通道過長，液體就必須流經(jīng)更遠(yuǎn)的距離，液體摩擦力增大，導(dǎo)致液壓阻力降低，從而影響性能。

用上了半導(dǎo)體制程的Frore Systems LiquidJet液冷方案能夠很好的解決這個問題，通過芯片級別的3D短環(huán)射流通道微結(jié)構(gòu)縮減了距離，降低了液體阻力，也進一步獲得了更好的散熱效能。

Frore Systems LiquidJet水冷散熱包含了大量半導(dǎo)體設(shè)計，包括晶圓蝕刻、鍵合，從而制造出3D短環(huán)射流通道微結(jié)構(gòu)。這套微結(jié)構(gòu)還可以根據(jù)特定處理器熱點圖進行調(diào)整，進而提升散熱性能和效率，缺點是相比傳統(tǒng)銅塊CNC的方案成本要更高，要知道Frore Systems LiquidJet可是微米級別的液冷散熱方案。

從官方數(shù)據(jù)來看，LiquidJet可以在40℃入口溫度下保持600W/cm2的熱點密度，是標(biāo)準(zhǔn)液冷板的2倍，同時LiquidJet的每個通道在更高流速下獲得50%的散熱量，壓力損失降低了四倍，從0.94psi下降到了0.24psi。LiquidJet在滿載狀態(tài)下能夠很好的降低Blackwell Ultra GPU，并且在設(shè)計上與現(xiàn)有的熱板結(jié)構(gòu)兼容。

同時，LiquidJet的設(shè)計還具有擴展性，通過不斷增加散熱模組，可以實現(xiàn)1800W的Rubin GPU，3600W的Rubin Ultra GPU，以及4400W的Feynman GPU。由于散熱方案的靈活性，LiquidJet可以幫助GPU長時間維持穩(wěn)定頻率，也進而提升電力適用效率，降低TCO總體成本。

“LiquidJet 獨特的 3D 架構(gòu)，配合定制化短回路噴射通道微結(jié)構(gòu)，為冷板熱性能樹立了新標(biāo)桿，”Frore Systems 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Seshu Madhavapeddy表示�！罢� AirJet 重新定義了消費類和邊緣設(shè)備的主動冷卻技術(shù)一樣，LiquidJet 將冷板轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦颉斯ぶ悄芄S’的未來就緒平臺。”

根據(jù)預(yù)測，人工智能加速器功耗和散熱將在不到的十年的時間內(nèi)提升10倍，因此諸如Chiplet小芯粒，更高的HBM堆棧，以及眼前的全新冷卻方法。顯然高度定制化的LiquidJet有機會幫助數(shù)據(jù)中心解決更多問題。