2025 年發(fā)布的《深圳集成電路及國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》由深芯盟編撰，全文共 35 頁，核心聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局下，深圳及國產(chǎn)半導(dǎo)體的規(guī)模增長、技術(shù)突破與區(qū)域布局，通過數(shù)據(jù)與案例展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)從追趕到突破的發(fā)展態(tài)勢。

一、市場現(xiàn)狀：全球增長與國產(chǎn)突破并存

1. 全球市場格局：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達 1171.4 億美元，預(yù)計 2026 年增至 1381 億美元，中國大陸、韓國、中國臺灣穩(wěn)居前三市場，其中 2024 年中國大陸設(shè)備銷售額達 495 億美元，持續(xù)領(lǐng)跑。但市場呈現(xiàn)高度壟斷特征，歐美日廠商占據(jù) 80% 以上份額。
2. 國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模：2024 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售總額達 853 億元，較 2008 年增長 50.1 倍；深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收 2839.6 億元，占廣東全省 79%，同比增長 32.9%，擁有 727 家覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。
3. 細分領(lǐng)域增長：晶圓加工設(shè)備 2024 年達 1043 億美元，2025 年預(yù)計增長 6.2%；深圳制造業(yè)增速最突出，達 136.9%，設(shè)計業(yè)營收 1914.1 億元占比 68%。

二、核心重點：技術(shù)突破與區(qū)域布局雙驅(qū)動

1. 技術(shù)突破成果：國產(chǎn) 12 寸高端刻蝕、化學(xué)氣相沉積等設(shè)備完成研發(fā)并批量入市，部分產(chǎn)品進入國際一線客戶先進工藝；深圳矽電股份、新益昌等企業(yè)在探針臺、固晶機等領(lǐng)域掌握核心技術(shù)。
2. 區(qū)域特色布局：深圳南山區(qū)為 IC 設(shè)計核心區(qū)，龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈最完備，坪山區(qū)晶圓制造領(lǐng)先，福田、寶安、龍華分別聚焦 EDA、設(shè)備材料、先進封裝領(lǐng)域；大灣區(qū)形成深圳主導(dǎo)、多城協(xié)同的發(fā)展格局。
3. 重點項目落地：中芯深圳、潤鵬半導(dǎo)體等 12 英寸產(chǎn)線建成或在建，方正微電子、重投天科等第三代半導(dǎo)體項目投產(chǎn)，夯實制造基礎(chǔ)。

三、行業(yè)態(tài)度：樂觀預(yù)期與理性正視挑戰(zhàn)

1. 積極預(yù)期：機構(gòu)預(yù)測 2030 年中國大陸晶圓代工產(chǎn)能份額將達 30%，超越中國臺灣成為全球最大代工中心；AI 驅(qū)動下 2030 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達 1 萬億美元。
2. 正視短板：全球設(shè)備市場壟斷未根本改變，高端材料、核心零部件等領(lǐng)域仍需突破；行業(yè)對技術(shù)攻堅、生態(tài)協(xié)同的需求達成共識。
3. 生態(tài)共建熱情：深芯盟構(gòu)建 “12345” 戰(zhàn)略服務(wù)千余家企業(yè)，2025 灣芯展將匯聚 600 余家企業(yè)參展，行業(yè)協(xié)同意愿強烈。

報告總結(jié)和啟示

報告顯示，深圳及國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)?？焖贁U張與技術(shù)加速突破的關(guān)鍵期，深圳憑借 79% 的全省占比和全產(chǎn)業(yè)鏈布局，成為大灣區(qū)乃至全國的核心引擎，國產(chǎn)設(shè)備也實現(xiàn)了從無到有、從弱到強的跨越。但全球市場壟斷格局尚未打破，技術(shù)攻堅仍需持續(xù)。這啟示我們，既要看到產(chǎn)業(yè)增長的強勁動能與政策生態(tài)的有力支撐，更要聚焦核心技術(shù)突破，通過企業(yè)創(chuàng)新、區(qū)域協(xié)同與生態(tài)共建，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體從 “規(guī)模增長” 向 “質(zhì)量提升” 轉(zhuǎn)型，在全球產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更主動地位。

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