今天，三大指數(shù)均出現(xiàn)了小幅度的低開形態(tài)。開盤后三大指數(shù)小幅度沖高后受阻回落，在下方得到支撐后，再次開啟了震蕩拉升走勢(shì)。其中，上證指數(shù)盤中跌破3900點(diǎn)后重新站回，深證成指和創(chuàng)業(yè)板指均表現(xiàn)的較為抗跌。不過，北交所板塊表現(xiàn)的最為強(qiáng)勢(shì)，盤中漲幅一度超過2%。

可以看到的是，當(dāng)前的市場(chǎng)成交量依然是不溫不火，在指數(shù)調(diào)整的這一段期間之內(nèi)，銀行板塊出現(xiàn)了較為明顯的上漲，從相對(duì)底部上漲至今累計(jì)漲幅在6.2%左右，在一定程度上緩和了指數(shù)的波動(dòng)。另外，保險(xiǎn)板塊和房地產(chǎn)板塊近期也是較為強(qiáng)勢(shì)，

那么，接下來的行情，會(huì)怎么走呢？是否會(huì)迎來更大級(jí)別回落走勢(shì)？

釋放了一個(gè)重要信號(hào)！

盡管昨日市場(chǎng)出現(xiàn)明顯放量，但在此前，A股市場(chǎng)已連續(xù)3個(gè)交易日成交額不足2萬億元，縮量震蕩特征明顯。10月20日，市場(chǎng)成交額僅為1.75萬億元，創(chuàng)下8月8日以來新低。這種縮量震蕩態(tài)勢(shì)在周二被打破，市場(chǎng)交投活躍度顯著提升，投資者參與熱情明顯升溫。

從資金流向看，主力資金周二凈流入264.48億元，超大單資金同步增持，機(jī)構(gòu)資金的主動(dòng)加倉(cāng)成為行情推進(jìn)的核心動(dòng)力。資金流向出現(xiàn)明顯的“棄防御、追成長(zhǎng)”特征。

通信設(shè)備、電子元件、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子四大科技板塊合計(jì)凈流入195.05億元，形成顯著的資金聚集效應(yīng)。而防御性板塊如煤炭、燃?xì)狻①F金屬等則出現(xiàn)資金凈流出，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好顯著提升。

融資余額上周減少超120億元，但周二市場(chǎng)大漲后，融資資金有望回流。北向資金也重啟凈流入態(tài)勢(shì)，周二凈流入28.65億元，為市場(chǎng)注入增量流動(dòng)性。

從上證指數(shù)技術(shù)面看，昨日呈現(xiàn)“放量突破、情緒回暖”的明顯特征。指數(shù)不僅成功站穩(wěn)3900點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，而且突破了5日、10日、20日均線的聯(lián)合壓制，形成標(biāo)準(zhǔn)的“多頭排列”形態(tài)。今天，上證指數(shù)盤中跌破3900點(diǎn)后再次站上，再次確認(rèn)了下方的支撐力度。

關(guān)鍵點(diǎn)位上，上證指數(shù)目前逼近3934點(diǎn)附近的前期套牢盤密集區(qū)，若能有效突破這一區(qū)域，則有望進(jìn)一步上攻3950點(diǎn)壓力位。MACD指標(biāo)綠柱轉(zhuǎn)紅，KDJ指標(biāo)金叉向上發(fā)散，短期反彈動(dòng)能充足，趨勢(shì)由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)。

從支撐壓力位看，當(dāng)前上證指數(shù)的關(guān)鍵支撐位在3894點(diǎn)附近，若跌破則可能下探3880點(diǎn)；壓力位在3937點(diǎn)附近，突破需要量能持續(xù)放大配合。

今天作為滬深300ETF期權(quán)交割日，可能對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生一定擾動(dòng)。歷史數(shù)據(jù)顯示，交割日前夕市場(chǎng)波動(dòng)率通常較平時(shí)提升10%-20%，交易量可能放大30%-50%。但只要市場(chǎng)量能能夠維持在1.8萬億元以上，指數(shù)有望繼續(xù)向上挑戰(zhàn)壓力位。

近期創(chuàng)業(yè)板表現(xiàn)顯著強(qiáng)于主板，創(chuàng)業(yè)板指大漲3.02%，收?qǐng)?bào)3083.72點(diǎn)，創(chuàng)下近一個(gè)月以來的新高。成長(zhǎng)股的反彈動(dòng)能全面釋放，反映出資金對(duì)高景氣賽道的強(qiáng)烈偏好。

從技術(shù)面看，創(chuàng)業(yè)板指逼近3100點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，短期反彈動(dòng)能充足。若量能能夠持續(xù)配合，創(chuàng)業(yè)板指有望站穩(wěn)3100點(diǎn)并進(jìn)一步向上拓展空間�？萍汲砷L(zhǎng)板塊成為創(chuàng)業(yè)板上行的核心驅(qū)動(dòng)力。算力硬件、CPO概念、存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)電子等科技細(xì)分領(lǐng)域全面走強(qiáng)。

產(chǎn)業(yè)景氣度與業(yè)績(jī)確定性形成雙重支撐。隨著全球AI大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，高帶寬光模塊市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，頭部公司在800G、1.6T光模塊領(lǐng)域占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額，下半年需求有望進(jìn)一步提升。

三季報(bào)業(yè)績(jī)也成為科技板塊走強(qiáng)的重要支撐。已發(fā)布三季報(bào)的科技類公司表現(xiàn)突出，半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域企業(yè)利潤(rùn)增速多數(shù)超過100%。

將迎來更大級(jí)別上漲？

當(dāng)前的行情已經(jīng)出現(xiàn)了較長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)整走勢(shì)，上證指數(shù)在3732-3936點(diǎn)箱體震蕩了一個(gè)多月的時(shí)間，指數(shù)不斷震蕩上行，逐漸來到箱體上沿附近，唯一的不足就是指數(shù)上行的過程中量能并沒有同步放大，整體呈現(xiàn)為量?jī)r(jià)背離的上漲形態(tài)。而創(chuàng)業(yè)板指和深證成指則出現(xiàn)了較大幅度的回落，在當(dāng)前位置出現(xiàn)了下跌抵抗形態(tài)。

值得注意的是，近期指數(shù)均處于震蕩調(diào)整形態(tài)，而銀行板塊已經(jīng)從相對(duì)底部出現(xiàn)了不小的漲幅，每當(dāng)指數(shù)盤中出現(xiàn)回落的時(shí)候，銀行板塊就會(huì)逆勢(shì)走強(qiáng)，在一定程度上平滑了整體市場(chǎng)的波動(dòng)。所以。行情很難迎來更大級(jí)別的回落走勢(shì)，畢竟下方有較強(qiáng)的支撐。等待調(diào)整充分之后，指數(shù)會(huì)突破箱體區(qū)間上沿，伴隨著量能的放大，后續(xù)指數(shù)會(huì)再次逐級(jí)上臺(tái)階。