10月17日晚，上交所上市審核委員會10月17日公告，定于2025年10月24日召開2025年第46次上市審核委員會審議會議，審議沐曦集成電路(上海)股份有限公司首發(fā)事項。

作為國內(nèi)少數(shù)幾家系統(tǒng)掌握了高性能GPU芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)、設計和量產(chǎn)技術的企業(yè)之一，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱：沐曦股份）在云端計算領域的核心產(chǎn)品——曦云C系列，憑借卓越性能，成為人工智能訓練與推理、通用計算的核心算力支撐。該系列具備高性能、高自主可控、高擴展性三大核心優(yōu)勢，為各類復雜計算任務提供堅實底座。

據(jù)了解，沐曦股份于2023年推出首款訓推一體GPU芯片曦云 C500，隨后迭代推出曦云C550，同時推進基于國產(chǎn)供應鏈的曦云C600（在研）研發(fā)，三款產(chǎn)品各有側重：

曦云C500：采用自研 XCORE 1.0 架構及指令集，配備標量、矢量和張量計算單元，支持多種混合精度計算，搭載64GB HBM2e顯存與7個高速 MetaXLink 互連接口，可實現(xiàn)2卡至64卡多種互連拓撲，具備國內(nèi)稀缺的高帶寬、超多卡互連能力；依托自研MXMACA軟件棧，適配主流算法框架、運算庫等工具，編程接口在API層面高度兼容GPU行業(yè)國際主流CUDA 生態(tài)。

曦云C550：同樣基于XCORE 1.0架構及指令集，面向云端 AI 訓練與推理、通用計算、AI for Science 等任務，擁有豐富計算單元且算力密度更高，支持多種混合精度計算，配備 64GB HBM2e 顯存與卡間高速互連功能。

曦云C600（在研）：立足國產(chǎn)供應鏈，采用 XCORE 1.5 架構及指令集，新增 FP8 Tensor 及 Tensor 轉(zhuǎn)置指令，具備多元計算單元，支持多種混合精度計算，搭載 HBM3e 顯存與卡間高速互連，進一步優(yōu)化性能與適配性。

從硬件配置來看，曦云C系列GPU芯片結構邏輯復雜，集成運算單元、高速緩存、控制單元等多元組件，接口豐富且協(xié)議支持全面，不僅兼容 PCIe、CXL 等通用協(xié)議，還搭載自主研發(fā)的 MetaXLink 協(xié)議，能靈活適配不同應用場景需求。其強大的多精度混合算力、高帶寬與大容量存儲，結合 MetaXLink 高速互連技術，可輕松滿足大規(guī)模計算集群擴展需求，支持千億參數(shù)以上AI大模型訓練，有效提升集群算力，顯著縮短大模型計算時間。

目前，沐曦股份已量產(chǎn)的訓推一體 GPU 芯片憑借強大的大規(guī)模并行計算能力，與新華三等服務器整機廠深度合作，在多個智算中心實現(xiàn)規(guī)模化應用。面對大模型迭代帶來的大規(guī)模集群算力增長需求，依托領先的MetaXLink互連技術，曦云 C 系列可在大規(guī)模集群中實現(xiàn)優(yōu)異線性擴展，未來將在智算集群實際運營中持續(xù)釋放強勁性能，為云端智算發(fā)展注入新動能。