科創(chuàng)板上市兩年后，晶合集成（688249.SH）又向港股發(fā)起沖刺。

日前，晶合集成發(fā)布公告稱，已向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行境外上市外資股并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請。這也就意味著，晶合集成或?qū)⒎Q為A+H股上市公司。

根據(jù)遞交的港股招股書，晶合集成披露的營收與其在A股年報(bào)中披露的數(shù)據(jù)有所差別。

晶合集成在2023年5月就成功登陸科創(chuàng)板，堪稱安徽最大上市公司，上市當(dāng)天市值就接近400億元。截至10月20日收盤，晶合集成市值為706.71億元。

在A股上市時(shí)，晶合集成募資近百億，除了投向具體項(xiàng)目外，還有15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。根據(jù)港股招股書，晶合集成在2022-2025年上半年的借款分別為89.23億元、134.76億元、183.21億元、190.17億元。而根據(jù)晶合集成半年報(bào)，截至2025年6月30日，晶合集成貨幣資金為31.04億元。

此次赴港上市，是否是為了融資緩解資金壓力尚不得而知，晶合集成也未披露募資數(shù)額。

數(shù)據(jù)“打架”，A股營收與港股招股書不符

根據(jù)遞交的港股招股書，里面的數(shù)據(jù)與其在A股披露的數(shù)據(jù)有所差別。

港股招股書顯示，2022-2025年上半年，晶合集成的營收為100.26億元、71.83億元、91.96億元、51.30億，歸母凈利潤為30.45億元、2.12億元、5.33億元、3.32億元，毛利率為43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。

而在晶合集成A股的年報(bào)中，其在2022-2025年上半年的營收分別為100.51億元、72.44億元、92.49億元、51.98億元。

對于營收的差別，晶合集成并沒有給出詳細(xì)的解釋。

據(jù)了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020-2024年，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成的產(chǎn)能和營收增長速度為全球第一。2024年，從營收來看，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

值得注意的是，晶合集成的收入主要來自大客戶。2022-2025年上半年，來自前五大客戶的收入分別為60.90億元、46.18億元、56.71億元、29.79億元，占當(dāng)期總收入的比重分別為60.7%、64.2%、62.2% 、58.1%。

從業(yè)務(wù)模式來看，晶合集成的收入主要來自代工，并且大部分收入來自DDIC產(chǎn)品代工服務(wù)。數(shù)據(jù)顯示，2022-2024年及2025年上半年，DDIC產(chǎn)品代工服務(wù)的輸入分別為71.43億元、60.90億元、61.55億元、31.09億元，占各期間代工服務(wù)總收入的71.2%、84.8%、67.5%、68.5%、60.6%。

而從地區(qū)來看，不少收入來自境外，占比常年超4成。數(shù)據(jù)顯示，2022-2025年上半年，來自中國大陸的收入為54.89億元、37.01億元、53.03億元、30.60億元，占比分別為54.8%、51.5%、58.1%、59.6%，來自中國大陸以外的收入占比為43.2%、48.5%、41.9%、40.4%。

2022-2024年，晶合集成的匯兌收益凈額人民幣2.75億元、0.25億元0.21億元。截至2025年上半年，晶合集成匯兌損失凈額為0.57億元。

晶合集成表示，外幣匯率波動(dòng)可能影響收入及銷售成本換算為人民幣時(shí)的價(jià)值，且未來的匯率波動(dòng)可能會(huì)對業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營業(yè)績造成重大不利影響。

A股上市首年?duì)I收、凈利潤雙降

2023年5月，晶合集成登陸科創(chuàng)板，當(dāng)時(shí)的發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，上市首日開盤價(jià)位22.98元/股，后一度沖高至23.86元/股，當(dāng)日收盤價(jià)為19.87元/股，總市值為398.62億元。

截至10月20日收盤，晶合集成市值為706.71億元。

值得一提的是，在上市首年，晶合集成的營收和凈利潤就大幅度下滑。數(shù)據(jù)顯示，2023年，晶合集成的營收為72.44億元，同比下降27.93%，凈利潤為2.12億元，同比下降93.05%，扣非凈利潤為0.47億元，同比下降98.36%。

晶合集成當(dāng)時(shí)給出的解釋是，營收下降主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。而凈利潤大幅度下降，除了與營業(yè)收入同比下降有關(guān)外，還與持續(xù)增加研發(fā)投入、匯率波動(dòng)影響等有關(guān)。

雖然在接下來的時(shí)間里，晶合集成業(yè)績開始增長，但都沒有回到上市前的水平。2024年，晶合集成的營收、凈利潤分別為92.94億元、5.33億元，分別為2022年的92.47%、17.50%，2024年的凈利潤還不足2022年的兩成。

這期間，晶合集成也沒少獲得政府“幫助”。數(shù)據(jù)顯示，2022-2024年及2025年上半年，晶合集成獲得政府補(bǔ)助1.21億元、1.16億元、1.07億元、0.44億元，累計(jì)約為3.88億元。

拋開業(yè)績不談，晶合集成上市在一定程度上反映了其對資金的渴求。

根據(jù)A股的招股書，晶合集成募資95億元，在當(dāng)時(shí)堪稱是安徽最大上市公司。95億元募集資金中，有49億元投向了合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，這也是使用募集資金最多的項(xiàng)目。此外，還有15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。

根據(jù)港股招股書數(shù)據(jù)，晶合集成在2022年和2023年的借款分別為89.23億元、134.76億元，而15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金可以說是“杯水車薪”。

2024年和2025年6月30日，晶合集成的借款分別為183.21億元、190.17億元，外部借款不斷增加。而根據(jù)晶合集成的半年報(bào)，截至2025年6月30日，其貨幣資金為31.04億元，與借款數(shù)額相差甚遠(yuǎn)。

晶合集成在港股招股書中直言，過往主要以經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金、債務(wù)及股權(quán)融資為現(xiàn)金需求提供資金。由于業(yè)務(wù)狀況變化或其他未來發(fā)展，或需要額外現(xiàn)金資源。倘若未能從經(jīng)營活動(dòng)中獲得足夠現(xiàn)金流量，則或需要尋求額外股權(quán)或債務(wù)融資。

當(dāng)前，晶合集成并未披露募資數(shù)額，其能否成功登陸H股、形成A+H股上市公司尚需時(shí)間檢驗(yàn)。