在生成式AI帶動的基礎(chǔ)設(shè)施升級浪潮下，開放計算生態(tài)正從“開放計算”邁向“開放AI基礎(chǔ)設(shè)施”。連接器及互連技術(shù)成為支撐系統(tǒng)標準化、能效優(yōu)化與規(guī)模部署的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

10月13日至16日，美國圣何塞舉行的OCP Global Summit 2025上，來自全球的芯片、服務(wù)器、互連、冷卻、系統(tǒng)廠商及連接器企業(yè)集中展示了最新的開放硬件與互連方案，進一步印證了 連接器行業(yè)這一趨勢。

圖/ OCP官網(wǎng)

一、OCP 開放標準：重塑 AI 基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)

OCP成立于2011年，最初由Meta(原Facebook)發(fā)起，旨在推動服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心硬件的開放化與模塊化。過去幾年，OCP標準已覆蓋電源分配(Power Shelf)、機架架構(gòu)(Open Rack)、網(wǎng)絡(luò)互連(SONiC)等核心系統(tǒng)。

而在2025年，隨著AI服務(wù)器功率和帶寬密度的指數(shù)級增長，大會焦點已從“計算節(jié)點的設(shè)計”轉(zhuǎn)向“AI系統(tǒng)的互聯(lián)與冷卻”。

從OCP大會發(fā)布的最新議題看，OCP的技術(shù)重心正加速向AI服務(wù)器電源架構(gòu)、液冷接口標準、高速光電互連等方向延伸。例如，Open Rack V3標準進一步提升了機架級供電效率與模塊化兼容性;OCP Cooling Enclosure項目首次提出液冷接口開放規(guī)范，推動不同連接器廠商間的互操作;而在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)倡議正式啟動，聯(lián)合AMD、NVIDIA、Broadcom、Meta等頭部企業(yè)，共同優(yōu)化以太網(wǎng)在AI集群中的低延遲與無損傳輸能力。

這意味著，OCP已不再只是服務(wù)器外形標準的制定者，而是成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施開放體系的核心平臺。

對連接器產(chǎn)業(yè)而言，這場轉(zhuǎn)變正在改變行業(yè)規(guī)則——接口的“標準化”與“互操作性”，成為廠商進入全球供應(yīng)鏈的新門檻。

圖 / 包圖網(wǎng)

二、高功率與液冷互連：新標準帶來連接器新藍海

在AI服務(wù)器功率持續(xù)攀升的背景下，OCP大會論壇重點討論了機架級供電與高電流連接方案。據(jù)大會技術(shù)報告顯示，新一代GPU節(jié)點功率不斷上探，未來高密度機架甚至將突破10kW。

隨之而來的連接器高電流連接挑戰(zhàn)日益凸顯：大電流傳輸引發(fā)的接觸電阻升高易導(dǎo)致溫升失控，超出安全閾值;傳統(tǒng)連接器接口難以承載激增的電流負荷，且高密度部署下的空間約束進一步加劇了散熱難題，同時設(shè)備振動還可能影響連接穩(wěn)定性。

為應(yīng)對高功率與熱管理的挑戰(zhàn)，OCP社區(qū)正在推進開放電源接口的標準化，包括 Blind Mate銅排連接器、模塊化母線接口以及機架后部供電方案等。這類設(shè)計不僅要求更高的電流承載能力，還必須保證可維護性與熱安全。

據(jù) TE Connectivity 的展位公告，其展示了用于高功率數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的 LVDC/HVDC 分布、液冷母線、高密度互連等 rack-級互連解決方案;Amphenol 宣布其展出 OCP 兼容總線母排連接器 (busbar connectors)、高電流連接器以及高帶寬光/銅互連件，以支持開放計算生態(tài);Lite-On Technology 則展示了其 800 VDC 電源架構(gòu)與液冷系統(tǒng)集成方案，體現(xiàn)其在 AI 數(shù)據(jù)中心高密度電源與熱管理上的布局。

冷卻領(lǐng)域同樣是今年OCP大會的核心議題。隨著AI集群熱功耗不斷上升，連接器領(lǐng)域液冷系統(tǒng)從概念走向主流。

OCP大會首次設(shè)立“Liquid Cooling & Sustainability”分論壇，多家企業(yè)展示了冷板快速接頭(Quick Disconnect Coupling, QDC)、自動加液與泄漏檢測系統(tǒng)等技術(shù)。Asetek、CoolIT、Boyd、Parker等廠商帶來了多種開放接口原型，而OCP Cooling項目組也正在制定針對液冷互連的兼容規(guī)范。

這一趨勢正在催生一個新的細分賽道——液冷連接器。與傳統(tǒng)信號連接不同，液冷接口不僅要保證密封可靠性和耐壓性能，還需實現(xiàn)可插拔維護。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，隨著OCP大會標準落地，液冷連接器將成為數(shù)據(jù)中心規(guī)模部署的關(guān)鍵組成部分。

圖 / 包圖網(wǎng)

三、連接器高速互連與CPO：光銅并存的現(xiàn)實格局

高速互連是OCP大會上最受關(guān)注的話題之一。面對AI訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的帶寬和延遲挑戰(zhàn)，行業(yè)正在探索從可插拔光模塊到光電共封裝(CPO)的過渡路徑。

在大會期間，Broadcom展示了其第三代CPO以太網(wǎng)交換解決方案，集成Tomahawk 5/6系列芯片;Credo、Alphawave Semi則分享了線性驅(qū)動收發(fā)器和短距離光學(xué)互連方案;立訊技術(shù)重點展示了其224G/448G共封裝銅解決方案，通過現(xiàn)場實時打流演示，證明了其在下一代高速互連中的穩(wěn)定性和卓越的信號完整性，為數(shù)據(jù)中心向更高速率演進搭建了關(guān)鍵橋梁。

圖 / 立訊精密

OCP社區(qū)同時強調(diào)了“Copper + Optics Coexistence(光銅并存)”的產(chǎn)業(yè)判斷：在可預(yù)見的未來，銅纜和光學(xué)互連仍將共存。

這為連接器廠商提供了多層次的市場機會——在短距互連中，高速板對板連接器和背板系統(tǒng)仍有廣闊空間;在中長距互連中，光電混合組件(Hybrid Cable Assembly)和CPO接口方案逐步成型。有業(yè)內(nèi)工程師指出，OCP大會的開放架構(gòu)將加速接口標準的統(tǒng)一，也為連接器設(shè)計提供了系統(tǒng)級兼容性參考。

四、標準化的力量：連接器中國廠商的窗口期

在標準不斷演進的背后，OCP認證體系正在成為進入全球供應(yīng)鏈的“通行證”。根據(jù)OCP官網(wǎng)信息，目前共有兩類認證標識：OCP Accepted(官方驗證產(chǎn)品)與 OCP Inspired(設(shè)計參考產(chǎn)品)。這一體系覆蓋服務(wù)器、電源、互連模塊等多個品類，意味著廠商若要被納入OCP生態(tài)，必須滿足接口兼容性、可靠性和能效等多項標準。

對于中國連接器廠商而言，這既是挑戰(zhàn)，也是機會。過去，許多企業(yè)主要面向ODM客戶定制生產(chǎn)，但隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施標準化、模塊化趨勢加速，擁有OCP兼容設(shè)計能力的廠商將更容易被國際主機廠和云服務(wù)商選中。

而現(xiàn)在，部分國內(nèi)企業(yè)已開始關(guān)注OCP標準中的電氣與機械接口規(guī)范，嘗試通過“Accepted”認證切入海外市場。業(yè)內(nèi)分析認為，未來三年，OCP兼容產(chǎn)品將成為連接器出口的重要增長點。

對于國產(chǎn)連接器企業(yè)，切入OCP生態(tài)有以下可行路徑：

• 對標OCP標準進行產(chǎn)品預(yù)研：連接器企業(yè)主動研究OCP規(guī)范中的接口定義、機械結(jié)構(gòu)、公差要求與熱管理標準，連接器企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計初期即考慮兼容性，為后續(xù)認證打下基礎(chǔ);
• 參與OCP社區(qū)或工作組：連接器企業(yè)通過加入OCP China Community或OCP Interconnect、Power等項目組，連接器企業(yè)獲取一手標準更新信息，并在公開評審環(huán)節(jié)爭取話語權(quán);
• 與整機廠或模塊商聯(lián)合開發(fā)：連接器企業(yè)借助服務(wù)器、電源或液冷模塊廠商的設(shè)計項目，共同打造“Accepted”級別產(chǎn)品，連接器企業(yè)提高實際落地與認證成功率;
• 構(gòu)建符合國際認證體系的測試能力：連接器企業(yè)提前建立OCP兼容性、電氣性能與環(huán)境可靠性測試平臺，滿足國際客戶對連接器企業(yè)產(chǎn)品驗證數(shù)據(jù)的要求;
• 以高性價比和交付靈活性作為突破口：連接器企業(yè)在AI服務(wù)器、高速連接等新興應(yīng)用中，連接器企業(yè)以定制+標準兼容的組合方案切入國際供應(yīng)鏈。

圖 / 包圖網(wǎng)

小結(jié)：OCP大會開放生態(tài)的長期價值

OCP大會 2025不僅是AI硬件的展示舞臺，更是一場關(guān)于開放標準與生態(tài)協(xié)作的集體實驗。從電源到液冷、從銅纜到光學(xué)，連接器行業(yè)正被推向更高的系統(tǒng)層面：它不再是單一部件供應(yīng)，而是AI基礎(chǔ)設(shè)施整體性能的重要變量。

開放標準正在重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈，也讓更多中小型供應(yīng)商有機會參與到新一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)之中。

正如OCP大會技術(shù)委員會所強調(diào)的那樣，“開放不是削弱競爭，而是擴大創(chuàng)新的半徑?！睂B接器企業(yè)而言，順應(yīng)OCP大會生態(tài)標準化浪潮，不僅是技術(shù)升級，更是參與全球AI基礎(chǔ)設(shè)施競爭的起點。您的企業(yè)是否已為這場由開放標準主導(dǎo)的變革做好了準備?歡迎在評論區(qū)分享您的看法。

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