10 月 24日，全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布，其E3系列MCU旗艦產(chǎn)品 E3650 已正式進入規(guī)?；慨a(chǎn)，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，將面向客戶接受量產(chǎn)訂單。

作為新一代智控MCU的旗艦產(chǎn)品，E3650 的量產(chǎn)不僅兌現(xiàn)了技術承諾，更標志著本土芯片企業(yè)在汽車電子電氣（E/E）架構革新中處于引領和核心賦能地位。目前，E3650已獲得多個定點項目，成為新一代整車區(qū)域控制器（ZCU）和域控（DCU）領域的核心解決方案。

全面引領：從性能天花板到可靠性基石

在汽車智能化向深水區(qū)邁進的當下，新一代整車架構對作為“智控小腦與神經(jīng)網(wǎng)絡”的高端MCU提出了性能、可靠性與量產(chǎn)速度三位一體的嚴苛挑戰(zhàn)。芯馳 E3650采用22nm車規(guī)工藝，構筑“代際鴻溝”，相較于市面上同級別競品普遍依賴的28nm節(jié)點，這一工藝優(yōu)勢直接轉化為更強的性能與更優(yōu)的能效。

在此基礎上，E3650集成了主頻高達600MHz的ARM Cortex-R52+高性能鎖步多核集群，并配備了高達16MB的嵌入式非易失性存儲器，共同鑄就了其同類產(chǎn)品中的“性能天花板”。這一強大的硬件配置，確保了在復雜的跨域融合場景下，即便是最高功能安全等級的控制任務，也能獲得確定性的毫秒級響應。

安全可靠性方面，E3650 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證（-40°C 至 125°C 寬溫工作），并內置玄武超安全 HSM 模塊，滿足 ISO 21434 信息安全等級要求，可支撐整車 10～15 年生命周期的穩(wěn)定運行。芯馳全自研 SSDPE 通信加速引擎更實現(xiàn) CAN FD 零丟包傳輸，顯著降低 CPU 負載。

量產(chǎn)節(jié)奏上，在全球供應鏈依然充滿不確定性的背景下，E3650 較部分國際競品的規(guī)劃產(chǎn)品提前進入規(guī)?；A段，為客戶贏得至少一代車型的開發(fā)時間窗口。

客戶案例彰顯產(chǎn)品價值：下一代車型核心之選

卓越的技術唯有在客戶的成功中方能彰顯價值。E3650的量產(chǎn)并非從零開始，其背后是與全球多家頭部主機廠及Tier 1在核心項目中長期的聯(lián)合開發(fā)與深度驗證。在眾多面向未來的車型平臺中，E3650已憑借其精準解決行業(yè)痛點的能力，成為核心之選。目前，已有大量客戶基于E3650做開發(fā)，作為面向2027和2028年新一代E/E架構平臺的區(qū)域控制器主控MCU，智駕和艙駕一體控制器主控MCU，以及智能線控底盤域控MCU。

典型場景一：面向下一代架構的區(qū)域控制器（ZCU）

需求痛點：隨著線控底盤技術步入量產(chǎn)上車階段，越來越多的主機廠需要在區(qū)域控制器中融合不同程度的線控底盤相關功能，帶來芯片資源的新挑戰(zhàn)。大部分傳統(tǒng)MCU方案的算力、存儲、外設等資源已經(jīng)難以負擔更多的功能集成，而行業(yè)里性能更強的新一代MCU方案普遍量產(chǎn)時間較晚，無法滿足車型和平臺的時間要求。

芯馳E3650解決方案：以“單芯片重構區(qū)域控制”為核心，硬件上憑借多核、高性能的配置，軟件上憑借成熟的基礎軟件打磨和強大的底軟適配、支持能力，幫助客戶實現(xiàn)軟件快速移植和開發(fā)，同時，在系統(tǒng)設計上實現(xiàn)“硬件設計極簡化”，顯著優(yōu)化BOM成本。E3650率先達到規(guī)?；慨a(chǎn)，助力車企全面提速開發(fā)。

典型場景二：護航以艙駕一體為核心的中央計算單元

客戶痛點：伴隨著智駕滲透帶來的高增量，主機廠急需本土高端MCU，支持多核高算力、更強的處理能力，以實現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控、電源管理、規(guī)劃控制決策算法部署以及傳感器數(shù)據(jù)的接入和處理。

E3650解決方案：在具有更多可用IO資源的基礎上，芯馳方案封裝僅為同檔位競品BGA516封裝的40%，在增加PCB制程的前提下減少電路板上的IO擴展芯片。新方案不僅實現(xiàn)更好的系統(tǒng)化降本，也避免了重新開模的投入。成熟的基礎軟件能夠幫助快速移植現(xiàn)有應用程序，做到功能安全與豐富生態(tài)“各行其道，互不干擾”，賦能高效的軟件迭代。

定義未來：賦能并加速E/E架構向終局演進

汽車E/E架構的演進已是確定性趨勢，無論是“中央計算+多個跨域融合區(qū)域”的完全區(qū)域化架構，還是“中央計算+區(qū)域控制器+功能域”的半?yún)^(qū)域化架構，其核心訴求都是通過數(shù)量更少的、性能更強的控制器來實現(xiàn)更高程度的集成。

E3650的前瞻性架構設計，使其成為這兩種主流架構路徑的“通用解”和“最優(yōu)解”。其強大的實時處理能力、豐富的I/O資源和卓越的通信性能，使其既能勝任高度融合的區(qū)域控制器角色，也能作為高性能的功能域控（如底盤域、動力域）主控，為主機廠的架構選型提供了最大的自由度。

芯馳深知，一顆強大的芯片只是起點。圍繞E3650，芯馳已構建起完整的一站式量產(chǎn)解決方案，包括配套高功能安全等級定制化PMIC、高效IO擴展芯片、成熟的虛擬化軟件，全面適配主流主流 AUTOSAR 及車企定制化 OS，以及完善的開發(fā)工具鏈。這一完整的生態(tài)體系，旨在為客戶掃清從芯片選型到量產(chǎn)應用所面臨的各項障礙。

與此同時，芯馳E3系列產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)與落地實踐也為E3650的市場化應用積累了豐富的經(jīng)驗。目前，E3系列已整體完成數(shù)百萬片的出貨，覆蓋50多款主流量產(chǎn)車型，廣泛應用于區(qū)域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領域，并創(chuàng)下多項“國內首個”創(chuàng)新應用。

隨著E3650的全面量產(chǎn)，芯馳將繼續(xù)與全球汽車產(chǎn)業(yè)的伙伴們并肩，以持續(xù)領先的技術創(chuàng)新，共同推動汽車E/E架構的演進，加速一個更智能、更安全、更高效的移動出行時代的到來。