根據(jù)工商時報發(fā)布的一篇報道，蘋果自研的下一代5G基帶芯片C2將會在iPhone 18系列上全系進(jìn)行搭載。

而第一代自研5G基帶芯片C1，僅在iPhone 17 Air機(jī)型上搭載，功耗據(jù)悉降低20%左右，同時對于弱網(wǎng)連接的穩(wěn)定性進(jìn)行了優(yōu)化，遺憾的是毫米波功能卻缺失了。

所以iPhone 17系列除Air外，都依舊采用的是高通的X80基帶，據(jù)悉自iPhone 16e發(fā)布后，蘋果便著手研發(fā)C2芯片了，目的就是希望能夠在iPhone 18系列上全系搭載。

所以如果研發(fā)進(jìn)展順利的話，iPhone 17將會是最后一個搭載高通5G基帶的機(jī)型，蘋果之所以要自研5G基帶芯片，主要是因為什么呢？我覺得有兩個原因不得不提。

首先其一就是一直被廣大果粉詬病的信號穩(wěn)定問題，移動數(shù)據(jù)在某些情況下頻繁斷連，WIFI也會經(jīng)常出現(xiàn)斷流的情況，即使顯示信號滿格，也會出現(xiàn)斷流。

其二便是蘋果不希望以后在5G基帶芯片上被高通掣肘，我們都知道蘋果的生態(tài)幾乎全都是閉環(huán)的，很難有第三方廠商進(jìn)入，此次自研5G基帶芯片也是為了以后生態(tài)的閉環(huán)做努力。

而這樣做的好處就是未來能夠掌握更大的定價權(quán)與對成本的把控，這其實也是為何中國科技要堅持自研的原因。

據(jù)悉蘋果C2基帶芯片將依舊沿用此前的臺積電4nm（N4）制程工藝，基于該工藝成熟穩(wěn)定考量，并不盲目采用臺積電最新的2nm制程工藝。

相較于C1芯片，C2將會支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz兩種5G頻段，同時在功耗上將會進(jìn)一步優(yōu)化，大大提升網(wǎng)絡(luò)的連接速度和適用范圍。

iPhone 17 Air機(jī)型目前也已經(jīng)在國內(nèi)開售，支持三大運營商的eSim，并且根據(jù)國外用戶的使用體驗反饋來看，搭載C1基帶的iPhone 17 Air信號穩(wěn)定性有所增加。

同時在WIFI連接的情況之下，并沒有出現(xiàn)斷流的現(xiàn)象，連接期間不會出現(xiàn)移動網(wǎng)絡(luò)介入改善網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)象。

從蘋果自研5G基帶就可以看出，只有掌握了核心的技術(shù)才能夠不被任何人掣肘，即使同屬美國科技公司，它們的競爭也無處不在。

所以延伸一下再看華為現(xiàn)在做的事情是多么必要了，更何況是兩個國家之間科技公司的較量，唯有自研之路，方能成就陽光大道！