若問(wèn)：我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)裁喘h(huán)節(jié)最有話(huà)語(yǔ)權(quán)？

答案大概率是——封測(cè)！

如果把造芯片比作做衣服，那么在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，高端芯片的“圖紙”大多掌握在歐美巨頭手里；織造環(huán)節(jié)，7nm以下的先進(jìn)制程，還得依賴(lài)臺(tái)積電、三星這些頂尖“裁縫”。

芯片封測(cè)則像把剪裁好的布料進(jìn)行縫合、測(cè)試，變成一件可以穿上身的成衣的過(guò)程，是芯片實(shí)現(xiàn)功能、走向市場(chǎng)的最后一道關(guān)鍵工序。

即使前端環(huán)節(jié)受限，難以制造單一大型芯片，我國(guó)封測(cè)企業(yè)仍可運(yùn)用2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)，將多個(gè)小芯片高效集成，在性能上媲美高端芯片。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技這三家中國(guó)封測(cè)企業(yè)，在全球市場(chǎng)的總份額合計(jì)超過(guò)了35%，名副其實(shí)地成了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上最爭(zhēng)氣的一環(huán)。

而“三巨頭”之中，長(zhǎng)電科技獨(dú)占鰲頭。

2024年，公司以約15%的全球市占率穩(wěn)居全球第三、大陸第一。2025年前三季度，其286.69億的營(yíng)收也遠(yuǎn)高于通富微電（201.16億）和華天科技（123.8億）。

然而，在這金額高達(dá)280億，同比增長(zhǎng)14.8%的營(yíng)業(yè)收入下，公司凈利潤(rùn)卻同比下滑了11.4%，還不到10億。

不禁要問(wèn)：日進(jìn)斗金的長(zhǎng)電科技，為何凈利潤(rùn)卻在下滑？

艱難跨越“三座大山”

首先，同行“貼身肉搏”，競(jìng)爭(zhēng)激烈。

從2023年半導(dǎo)體行業(yè)回暖開(kāi)始，長(zhǎng)電科技的生意反而越來(lái)越“卷”了。同行競(jìng)爭(zhēng)激烈，原材料也不斷漲價(jià)，公司壓力肉眼可見(jiàn)。

2021年，公司凈利率還有9.71%，到2025年前三季度直接降到了3.32%，錢(qián)愈發(fā)難賺。

但有意思的是，長(zhǎng)電科技的老對(duì)手通富微電卻是另一番景象。后者從2024年開(kāi)始，凈利率不降反升，甚至在2025年前三季度回升到了4.94%。

為什么差距這么大？這源于二者的經(jīng)營(yíng)策略不同。

通富微電走的是綁定大客戶(hù)的路線(xiàn)，2024年，其前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入占比高達(dá)70%，光第一大客戶(hù)就占了半壁江山（50.35%），可謂“大樹(shù)底下好乘涼”。

而長(zhǎng)電科技就分散多了，2024年公司前五大客戶(hù)加起來(lái)也才52.32%，沒(méi)有足夠大的客戶(hù)源，公司只能參與更廣泛的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

其次，砸錢(qián)建廠，下一盤(pán)大棋。

2021-2025年前三季度，長(zhǎng)電科技的在建工程金額從6.61億一路攀升至39.71億。尤其從2024年起，擴(kuò)建步伐明顯加快，在江蘇、上海等多個(gè)基地同步推進(jìn)新廠建設(shè)。

然而，新廠尚在“嬰兒學(xué)步”階段，尚未形成大規(guī)模的收入貢獻(xiàn)，成本壓力卻已撲面而來(lái)。

其中最直接的就是折舊費(fèi)用——僅2025年上半年，長(zhǎng)電科技的固定資產(chǎn)折舊費(fèi)用就一口氣增加了18.8億。

可以說(shuō)，長(zhǎng)電科技正處在典型的“投入換未來(lái)”的階段：一邊是快速擴(kuò)張的產(chǎn)能布局；另一邊，則是新廠未滿(mǎn)產(chǎn)前不可避免的成本負(fù)擔(dān)，短期內(nèi)對(duì)利潤(rùn)形成了實(shí)實(shí)在在的壓力。

最后，費(fèi)用率上升。

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技加大研發(fā)投入，以自主開(kāi)發(fā)的XDFOI Chiplet平臺(tái)為基礎(chǔ)，構(gòu)建出了覆蓋2.5D、3D等多維異構(gòu)的先進(jìn)封裝體系。

2025年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用同比增加24.7%至15.4億元，研發(fā)費(fèi)用率也達(dá)到5.36%。

同期，由于新建工廠需要大量招工，推高了薪酬等管理費(fèi)用支出，導(dǎo)致公司管理費(fèi)用率同比提升了1.2個(gè)百分點(diǎn)；匯率波動(dòng)又帶來(lái)了財(cái)務(wù)費(fèi)用率的上升。

2021-2025年前三季度，長(zhǎng)電科技三費(fèi)費(fèi)率整體呈上升趨勢(shì)，由8.45%增至9.97%，進(jìn)而一步步吞噬了利潤(rùn)空間。

整體看，長(zhǎng)電科技眼下“增收不增利”的局面，既是戰(zhàn)略選擇的結(jié)果，也是新產(chǎn)能爬坡必經(jīng)的陣痛。未來(lái)隨著產(chǎn)能釋放，這一影響有望逐漸減輕。

如何跨越“增收不增利”的大山呢？

要知道，擴(kuò)建產(chǎn)能更多影響的是營(yíng)收規(guī)模，和凈利潤(rùn)并不直接劃等號(hào)。盲目擴(kuò)張甚至可能導(dǎo)致公司轉(zhuǎn)盈為虧，尋找到“點(diǎn)石成金”的業(yè)務(wù)才是秘訣。

顯然，長(zhǎng)電科技已經(jīng)找到了致勝法寶，2024年與2025年擴(kuò)建的兩大項(xiàng)目基地，一個(gè)是先進(jìn)封裝，另一個(gè)就是汽車(chē)電子。

1.押注明日戰(zhàn)場(chǎng)——先進(jìn)封裝。

先進(jìn)封裝是封測(cè)的下一個(gè)方向，這從長(zhǎng)電科技2025年中報(bào)中便得以窺見(jiàn)。

在其八大主要子公司中，只有三家是盈利的，且同屬先進(jìn)封裝領(lǐng)域。三家子公司合力專(zhuān)精于SiP、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，技術(shù)主要已有晶圓級(jí)封裝（WLP）和2.5D、3D封裝等。

由于先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝相比，突破了摩爾定律的限制，具備更高集成度、更小尺寸的特性，因此更受?chē)?guó)際巨頭喜愛(ài)，未來(lái)更是帶領(lǐng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第一引擎。

2.駛向黃金跑道——汽車(chē)電子。

如果說(shuō)先進(jìn)封裝是“主戰(zhàn)場(chǎng)”，那汽車(chē)電子就是正在快速崛起的“新大陸”。2025年上半年，公司汽車(chē)電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)34.2%。

這背后是需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)：傳統(tǒng)汽車(chē)每輛搭載300-500個(gè)芯片，而新能源智能汽車(chē)的智能座艙、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)使得每輛車(chē)的芯片搭載量已達(dá)到約3000個(gè)。

并且，長(zhǎng)電科技的策略不止于封裝幾個(gè)車(chē)用芯片，而是綁定汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

公司是中國(guó)大陸首家加入AEC汽車(chē)電子委員會(huì)的封測(cè)企業(yè)，其海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地也均通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量認(rèn)證，其技術(shù)和質(zhì)量體系獲得了汽車(chē)行業(yè)嚴(yán)格的準(zhǔn)入認(rèn)可。

2025年上半年，長(zhǎng)電科技專(zhuān)門(mén)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片封測(cè)基地已完成建設(shè)，下半年將通線(xiàn)投產(chǎn)。

這座位于上海的新基地將專(zhuān)注于滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對(duì)高性能、高可靠性封裝的需求，是公司搶占汽車(chē)電子制高點(diǎn)的關(guān)鍵落子。

結(jié)語(yǔ)

回看長(zhǎng)電科技，就像是一位苦練內(nèi)功的“衣匠”。眼下，它正把辛苦賺來(lái)的錢(qián)，大量投入擴(kuò)建新的先進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)。

短期來(lái)看，公司“光見(jiàn)擴(kuò)產(chǎn)，不見(jiàn)賺錢(qián)”；但長(zhǎng)期來(lái)看，這是在為接下先進(jìn)封裝、汽車(chē)電子這些訂單備足產(chǎn)能。

待新工坊產(chǎn)能完成爬坡，這些前瞻布局將有可能轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的利潤(rùn)。

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。