下周啟幕！頂尖專家齊聚2025“中國(guó)芯”大會(huì)，最全日程趕緊收藏

2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式，將于11月13-14日在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉行。

二十年砥礪奮進(jìn)，二十載芯火相傳。2025年，“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)迎來創(chuàng)辦二十周年的重要里程碑。本屆大會(huì)陣容強(qiáng)大，匯聚集成電路領(lǐng)域頂尖專家與領(lǐng)軍企業(yè)代表，聚焦前沿技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)與創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐，全力打造高規(guī)格、高水平的國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

中國(guó)工程院院士鄧中翰、中國(guó)工程院院士羅毅、馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院院士、東盟工程技術(shù)科學(xué)院院士許達(dá)維等重要嘉賓將出席大會(huì)。

大會(huì)開幕式及主論壇最新議程趕緊收藏！

產(chǎn)業(yè)的思想碰撞與深度聚焦，藏在各具特色的分論壇中。本屆大會(huì)設(shè)置算力融合發(fā)展論壇、芯片設(shè)計(jì)與多物理場(chǎng)仿真技術(shù)研討會(huì)、先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體特色工藝制造與生態(tài)協(xié)同發(fā)展論壇、粵澳集成電路國(guó)際投融資對(duì)接會(huì)五大專業(yè)分論壇，議題覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、封裝到投融資等核心環(huán)節(jié)。強(qiáng)烈建議收藏下方議程，一鍵鎖定精彩。