上海
目前芯片的算力越來越強(qiáng)大，然而無論是功耗還是發(fā)熱卻越來越高，這也讓用戶十分地頭疼，尤其是處理器的散熱，如果沒有配備強(qiáng)勁的散熱器，那么處理器或許就會因為高溫導(dǎo)致性能遭到限制，因此像是英特爾這樣的廠商正在研發(fā)如何使用新技術(shù)將部分散熱配件內(nèi)置到處理器之中，從而提升處理器的散熱水平。
據(jù)悉英特爾研發(fā)部門的工程師提出了“集成散熱器分解式設(shè)計”這種全新的方案，它將散熱器分解成不同的部件，這些部件將分別用于處理器內(nèi)部的不同部分，同時借助先進(jìn)的粘合劑讓散熱性能得到進(jìn)一步的釋放，并且這種封裝形式還可以讓芯片表面更加平整，當(dāng)然也帶來更加出色的散熱表現(xiàn)。英特爾表示借助全新的封裝形式，可以讓處理器的熱界面材料空洞率減少25%，散熱效率自然也是大幅提升。
看起來這種散熱設(shè)計的確能夠提升處理器的散熱表現(xiàn)，不過從英特爾的表述來看，這種設(shè)計跟普通消費者所采用的酷睿處理器或許關(guān)系不大，畢竟原本處理器內(nèi)部空間就已經(jīng)足夠緊湊，再塞入散熱配件在空間上有點難搞，大概率還是為至強(qiáng)等服務(wù)器級別設(shè)計的，畢竟后者擁有更大的芯片空間，也需要高效的散熱手段來降低數(shù)據(jù)中心的總體散熱成本，至于什么時候普通消費者能用到這項技術(shù)就不知道的，不過還是希望英特爾在至強(qiáng)上嘗鮮之后能夠?qū)⑦@種技術(shù)下放給消費級市場，畢竟酷睿Ultra 9系列處理器的發(fā)熱量也是十分地恐怖。
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