備受期待的集成電路設計行業(yè)年度盛會

2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）

暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會

（ICCAD-Expo 2025）

于11月20日

在中國西部國際博覽城啟幕

ICCAD-Expo 2025 以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺；為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺；增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。這是一場真正意義上的“三高”并舉的IC行業(yè)盛宴。

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展商級別高

臺積電、西門子EDA、安謀科技等300余家國內外領軍企業(yè)已集結完畢，覆蓋EDA、IP、設計、制造、封測全產業(yè)鏈。

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嘉賓級別高

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授親臨現場，重磅發(fā)布2025中國集成電路設計業(yè)現狀與發(fā)展報告，解析最新業(yè)態(tài)與未來趨勢。

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觀眾級別高

超8000名行業(yè)精英、2000余家IC設計企業(yè)共赴盛會。其中，80%以上為經理級及以上職級人員，30%為總監(jiān)、副總裁及以上企業(yè)核心決策者。

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時間安排

日期時間內容位置11月20日

9:15-18:00

高峰論壇

二層7號館

8:30-17:30

專業(yè)展覽

二層7-8號館

18:30-20:30

歡迎晚宴

二層8號館

11月21日

8:45-17:50

專題論壇

一層9號館

8:30-17:30

專業(yè)展覽

二層7-8號館

18:00-19:30

閉幕晚宴

一層9號館

多功能A廳

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展會布局

大會設置1場高峰論壇、10場分論壇、1場產業(yè)展覽，圍繞行業(yè)前沿技術、應用場景落地方向、產業(yè)相關政策以及宏觀發(fā)展趨勢展開，深度聚焦集成電路產業(yè)的方方面面，滿足不同領域專業(yè)人士的精準需求，為您提供頂層視野與戰(zhàn)略思考，探索技術突破與商業(yè)新模式。

大會展覽區(qū)域現場

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會議一覽

高峰論壇及專題論壇覆蓋了IP與IC設計服務、IC設計與創(chuàng)新應用、先進封裝與測試、EDA與IC設計服務、FOUNDRY與工藝技術等細分主題，來自行業(yè)前沿企業(yè)的CEO、CTO、副總裁級別高管等行業(yè)領軍人物在論壇上發(fā)表集成電路產業(yè)技術與發(fā)展相關主題報告，分享最前沿的洞察與實戰(zhàn)經驗。

來源 | 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會