上海
《科創(chuàng)板日報》7日訊，知名分析師郭明錤發(fā)文稱，英偉達VR200 NVL72與Max P的GPU散熱升級將均采用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋（gold-plated lid），而市場高度期待的微通道蓋板（MCL）最快需至2027年下半年才會量產(chǎn)。郭明錤指出，VR200 NVL72的散熱設(shè)計將更依賴液冷方案，機柜冷卻液流量相對于GB300 NVL72幾乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板與QD規(guī)格或數(shù)量升級。
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