自從 Lunar Lake 以來(lái)，英特爾仿佛已經(jīng)很久沒有什么重磅消息了。

但安靜并不代表無(wú)事可做，就在剛剛的拉斯維加斯 CES 2026 英特爾發(fā)布會(huì)上，我們見到了「藍(lán)廠」蟄伏一年多后的首款重磅新品—— Intel Core Ultra Series 3 系列，隸屬于 Panther Lake 家族。

重點(diǎn)在于，這是首個(gè)用上英特爾最新 18A 工藝制造的處理器產(chǎn)品。

正如愛范兒在十月份探訪英特爾工廠的文章中提到的那樣，18A 工藝借助 RibbonFET 和 PowerVia 方案，巧妙解決了處理器制造中的一些傳統(tǒng)難題，相比之前的 Intel 3 工藝在晶體管密度和能效方面實(shí)現(xiàn)了雙提升。

這也直接轉(zhuǎn)化成了 Core Ultra Series 3 主要提升點(diǎn)。根據(jù)英特爾計(jì)算事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理吉姆 · 約翰遜的說(shuō)法：

在 Series 3 中，我們專注于提高能效、增加 CPU 性能，配備了同類產(chǎn)品中更大的 GPU，以及 x86 架構(gòu)帶來(lái)的豐富 AI 計(jì)算能力與軟件兼容性。

在本次 CES 上，英特爾著重介紹了 Core Ultra Series 3 的指標(biāo)性提升。

比如用于移動(dòng)端（筆記本產(chǎn)品）的最新處理器 Intel Core Ultra X9 388H，作為目前 Core Ultra 系列最頂格的 SKU，搭載了 16 顆 CPU 核心、12 個(gè) GPU 核心，NPU 算力達(dá)到 50 TOPS，以及最高 96GB 的 LPDDR5 內(nèi)存等等——

▲ 圖｜Intel

相比基于 Lunar Lake 架構(gòu)的 Core Ultra Series 2 處理器，最新的 Panther Lake 系列產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)最高 60% 的核心性能提升。

再搭配 18A 工藝重新設(shè)計(jì)核心架構(gòu)，電壓需求降低、每核心性能和效率提升，讓 CES 上亮相的幾款新處理器成為了非常適合移動(dòng)工作生態(tài)的產(chǎn)品，同時(shí)還能將發(fā)熱控制在不錯(cuò)的范圍內(nèi)。

這樣一來(lái)，Core Ultra Series 3 新增的那些能效核心（E 核）就派上了用場(chǎng)。根據(jù)英特爾的現(xiàn)場(chǎng)演示，新處理器在 4K 流媒體播放的功耗僅為上代的三分之一，有希望讓筆記本的續(xù)航從「小時(shí)級(jí)」提升到「數(shù)天級(jí)」。

另外，在本次宣布的 Core Ultra Series 3 中 X9 和 X7 除了更勁爆的性能和更綠色的能效之外，里面集成的全新 Arc B390 顯卡同樣有不少好貨——

沒錯(cuò)，這就是 Panther Lake 亮相之前反復(fù)被爆料的那個(gè) 12Xe 集成顯卡。

除了 12 顆 Xe GPU 核心之外，Arc B390 還搭載了 12 顆增強(qiáng)版光追單元（Enhanced Ray Tracing Unit），以及 96 顆 XMX AI 加速器，在單張集成卡上實(shí)現(xiàn)了 12 TOPS 的 GPU AI 算力：

▲ 圖｜Intel

至于性能提升方面，英特爾在 CES 活動(dòng)中宣稱：相比 Lunar Lake 的 Core Ultra 9 288V 內(nèi)置的 Arc 140V 顯卡，新的 Arc B390 實(shí)現(xiàn)了 77% 的游戲性能提升，以及 53% 的 AI 性能提升。

此外，Arc B390 的性能除了相比 Lunar Lake 大進(jìn)步之外，更是直接超車了隔壁的 AMD。

英特爾宣稱，與功耗和顯存相似的 Radeon 相比，Arc B390 在幀數(shù)上可以平均多出 70%，部分游戲中的幀數(shù)甚至達(dá)到了 AMD 的兩倍。

▲ 圖｜Youtube @Intel

同時(shí)借助 XeSS 3 的新技術(shù)，英特爾還在 Arc B390 上集成了一系列升級(jí)的圖像能力，英特爾將其統(tǒng)稱為 Modern Rendering。

其中包括更好的全局照明和光追、超分細(xì)節(jié)，以及終極加強(qiáng)版的插幀技術(shù)——多幀生成（MFG）。

根據(jù)英特爾在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的說(shuō)法：Panther Lake 序列搭載的新 Arc 顯卡，將會(huì)是世界上首款「發(fā)布后第一時(shí)間就支持多幀 AI 生成的集成式顯卡」，搭配 XeSS 3 可以為每 1 幀渲染幀生成 3 幀補(bǔ)償畫面，為筆記本游戲的體驗(yàn)帶來(lái)顯著提升。

▲ 圖｜Youtube @Intel

比如《戰(zhàn)地 6》在「Overkill」畫質(zhì)預(yù)設(shè)下，借助 XeSS 原本的幀生成技術(shù)，可以將平均幀數(shù)從 29 FPS 提升到 57 FPS。

而打開 XeSS 3 的 MFG 多幀生成之后，平均幀率更是可以來(lái)到約 150 FPS，同時(shí) 1:3 比例生成的畫面也幾乎沒有負(fù)面效果，可用程度極高。

這樣的性能表現(xiàn)對(duì)于輕薄本來(lái)說(shuō)已經(jīng)相當(dāng)夸張，但有意思的是，英特爾今年的目標(biāo)并不僅限于輕薄本。

會(huì)上英特爾還提到，將會(huì)聯(lián)合一眾合作伙伴，在今年推出一系列基于低功耗 x86 平臺(tái)的游戲掌機(jī)：

看來(lái) Steam 的入局并沒有終結(jié)游戲機(jī)大戰(zhàn)，只是將戰(zhàn)場(chǎng)從原本的主機(jī)御三家挪到了 PC x86 上。

只不過(guò)比較可惜的是英特爾沒有更具體的公布基于 Panther Lake 和 Arc B390 顯卡的更多掌機(jī)路線圖，不過(guò)從現(xiàn)場(chǎng) keynote 上看到的合作方推測(cè)，英特爾設(shè)想中的掌機(jī)應(yīng)該仍然是搭載 Windows 內(nèi)核的那種，不會(huì)采用定制系統(tǒng)。

或許在 18A、Series 3 核心簇設(shè)計(jì)和 Arc 顯卡的「強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合」下，Windows 掌機(jī)沒法待機(jī)的致命問題有望得到緩解，被 SteamDeck 強(qiáng)壓許多年的 Win 掌機(jī)也終于會(huì)有迎來(lái)繁榮的那一天了。

▲ 圖｜TheVerge

此外，在 AI PC 方向上，英特爾也更新了很多戰(zhàn)略計(jì)劃和構(gòu)想。

對(duì)于 Panther Lake 產(chǎn)品線，英特爾在會(huì)上再次強(qiáng)調(diào)了「邊緣計(jì)算」（Edge Computing）理論，主打一個(gè)「端云協(xié)同」，為 Core Ultra Series 3 帶來(lái)了不少本地 AI 算力方面的升級(jí)。

比如除了新 Core Ultra X9、X7 和 Ultra 5 本身的 AI 加速能力升級(jí)之外，英特爾還在 CES 活動(dòng)中宣稱將會(huì)看齊今年 PC 的發(fā)布節(jié)奏、加速為邊緣計(jì)算市場(chǎng)推出 18A 工藝的產(chǎn)品，將極端溫度、可靠性和長(zhǎng)生命周期支持作為主要的設(shè)計(jì)考量。

目前，Intel Core Ultra Series 3 產(chǎn)品家族已經(jīng)可以廣泛裝載在各種硬件平臺(tái)上。

得益于靈活的核心數(shù)、內(nèi)存容量以及高度模塊化的 die 分區(qū)設(shè)計(jì)，英特爾宣稱「超過(guò) 200 家伙伴的產(chǎn)品都可以找到合適的組合」，Panther Lake 將會(huì)是英特爾有史以來(lái)最廣泛采用和全球可用的 AI PC 平臺(tái)：

至于消費(fèi)者最關(guān)心的上市時(shí)間問題，Core Ultra Series 3 系列目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，首批搭載這一代處理器的消費(fèi)類產(chǎn)品最早會(huì)在 1 月 6 號(hào)開賣，2026 全年都會(huì)有相關(guān)新品推出。

事實(shí)上，我們?cè)诎l(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)就已經(jīng)看到了不少搭載 Ultra Series 3 系列的產(chǎn)品，譬如 ROG 的幻 16 雙屏筆記本，以及去年剛高調(diào)宣布要砍掉、轉(zhuǎn)眼今年就「打贏復(fù)活賽」的戴爾 XPS 系列：

——不得不說(shuō)，雖然 2025 年末的內(nèi)存漲價(jià)給電腦市場(chǎng)帶來(lái)了一股持續(xù)至今的地震。

但 Panther Lake 相當(dāng)誘人的表現(xiàn)，重新讓 2026 年的 PC 領(lǐng)域有了一些盼頭。