在CES現(xiàn)場參加了數(shù)場發(fā)布會后，對于今年的CES半導體芯片情況，小雷也是心里有數(shù)了，硬件方面的新品說實話并不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。

不過，硬件終究是軟件的基礎，所以我們也看到英偉達掏出了最新的超級計算平臺、英特爾拿出了制程殺手锏、高通進軍機器人平臺、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發(fā)布了什么。

英偉達：游戲顯卡跳票，AI才是王道

對于熬夜看發(fā)布會的游戲玩家來說，今天的心情估計會很復雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為顯存價格暴漲，該系列顯卡會延遲發(fā)布，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。

當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯卡的玩家們，隨著內存價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大顯存的顯卡普遍漲回發(fā)售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。

不過，英偉達還是給游戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等于RTX 50系顯卡的用戶可以喜提免費的50%幀數(shù)提升了。

圖源：英偉達

DLSS 4.5還新增了動態(tài)多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器幀率動態(tài)調整幀數(shù)，最大程度平衡畫質和幀數(shù)體驗，確保顯卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現(xiàn)了超過1000Hz的動態(tài)幀率支持，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之后陸續(xù)發(fā)布。

除此之外，英偉達也發(fā)布了第二代Transformer模型，用來替換現(xiàn)有的模型，所有RTX系顯卡用戶都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現(xiàn)。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？

然后就是今年英偉達的重頭戲——Vera Rubin平臺全面量產，作為新一代超級計算平臺，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支持高達1.5TB的系統(tǒng)內存，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。

圖源：英偉達

而Rubin GPU則擁有3360億個晶體管，雖然晶體管僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現(xiàn)了5倍的跨越式增長。同時英偉達還引入了第三代Transformer引擎，支持全新的NVFP4推理，并采用最新的HBM4顯存，進一步縮小數(shù)據傳輸帶來的延遲并提高Token產出效率。

Vera+Rubin的協(xié)同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平臺能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著云端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業(yè)能夠以更低的成本訓練大參數(shù)模型。

在雷科技看來，Vera Rubin平臺的量產才是老黃真正的“殺手锏”，它的最大優(yōu)勢并不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業(yè)最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。

高通：AI PC普及加速，首款機器人芯片來啦

今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發(fā)布。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦芯片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的芯片，所以你看這不就來了？

圖源：高通

驍龍 X2 Plus采用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和臺積電3nm工藝，但是在核心數(shù)上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數(shù)處理器都高。

換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如實時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執(zhí)行等AI功能的運行。

可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續(xù)航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺余力地推動AI PC的發(fā)展，在接下來的一年里，我們將會看到更多的驍龍PC出現(xiàn)在市場上。

不過，今年高通最受關注的新品卻并非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平臺，這是高通為工業(yè)級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對英偉達JetsonThor的正面阻擊。

圖源：高通

Dragonwing IQ10并非由移動端芯片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在復雜環(huán)境中的感知、推理和動作規(guī)劃需求。高通宣稱，這款芯片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對于依賴電池供電的機器人來說，這意味著續(xù)航時間可以多1到2個小時。

而且，Dragonwing IQ10在硬件層級原生支持VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令并結合視覺信息，自動規(guī)劃避障路徑。

在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發(fā)布，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什么這么說？因為人形機器人行業(yè)苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平臺的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直調用運算平臺。

而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨干最后一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續(xù)了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區(qū)”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的芯片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。

從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計劃也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優(yōu)勢，去搶占每一個AI可能爆發(fā)的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家里的機器人助手。

英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”

去年年尾發(fā)布的第三代酷睿Ultra，這次終于在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手锏——Intel 18A制程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A并非簡單的工藝升級，而是全球首個同時采用RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）和 PowerVia（背面供電）技術的制程工藝。

圖源：雷科技

據官方數(shù)據，憑借創(chuàng)新的架構和工藝，Intel 18A可以讓芯片實現(xiàn)15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發(fā)的基礎。

相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的數(shù)據顯示，在播放4K流媒體視頻時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。

這種能效比的質變，讓英特爾敢在發(fā)布會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記本電腦，續(xù)航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統(tǒng)的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，并向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能并行。

除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390集成顯卡（12Xe）核心數(shù)增加了53%，游戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現(xiàn)場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰(zhàn)地6》，在火力全開的情況下幀數(shù)超過120幀，堪比獨立顯卡。

圖源：雷科技

此外，英特爾也官宣了基于Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報道過，參數(shù)基本一致，這里也就不再重復敘述了。目前來看，被AMD統(tǒng)治了兩年的PC掌機市場，終于要迎來真正的攪局者了。

不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平臺最高算力可以達到180TOPS，并且支持最高96GB的內存，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數(shù)級別的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。

英特爾在CES 2026上的表現(xiàn)，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由于ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態(tài)和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。

AMD：多線出擊，死守PC陣地

AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發(fā)布了7款新的處理器，規(guī)格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，并擁有最高60TOPS的AI算力。

從整體參數(shù)來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現(xiàn)在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。

圖源：AMD

值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構筑AI PC體驗的基礎。

除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆芯片，從規(guī)格上看，與此前已有的390、385的區(qū)別在于擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。

Ryzen AI Max+ 395作為x86架構里少有的統(tǒng)一內存平臺處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的內存加持下，甚至可以直接在本地跑大參數(shù)AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。

如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。

最后則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭里唯一的新桌面端PC芯片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競游戲需求，核心數(shù)與非3D版本保持一致，但是緩存直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。

可以說，這是游戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打游戲是綽綽有余了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。

而在實測中，Ryzen 79850X3D也沒有讓我們失望，在35款游戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的游戲，從單機到網游都可以給到狂暴的幀數(shù)提升。

寫在最后

站在CES 2026的展館里，小雷最大的感受就是半導體行業(yè)的風向真的徹底變了。以往廠商們比拼的是核心數(shù)、主頻、晶體管數(shù)量這些硬參數(shù)，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。

CES 從來都是科技行業(yè)的風向標，今年的半導體戰(zhàn)場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年里，我們會看到更多主打高能效、長續(xù)航的AI PC上市，讓整個PC生態(tài)都發(fā)生顯著變化。

小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞臺上亮相的技術，會如何在現(xiàn)實中改變我們的生活。

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