10000mAh大電池的手機，很快就要來了！

博主數(shù)碼閑聊站透露，榮耀目前至少有3款萬級大容量電池新機已在規(guī)劃中，處理器覆蓋了驍龍7系、天璣8系和驍龍8系。據(jù)爆料，榮耀將成為首家量產商用10000mAh手機的品牌，其中一款新品命名為榮耀Power 2，主打超長續(xù)航，預計將在春節(jié)前發(fā)布。

此前，榮耀推出的輕戶外手機榮耀Power已將電池容量提升至8000mAh，而整機厚度控制在8mm以內，兼顧了輕薄機身與超長續(xù)航，推動手機電池技術正式邁入“8時代”。該機采用的硅碳負極電池硅含量突破10%，能量密度高達821Wh/L，即使在-30℃極寒環(huán)境下也能正常工作，輕松應對露營、爬山等輕戶外使用場景，發(fā)布以來一直被視作行業(yè)續(xù)航標桿。

然而，手機電池要從“8時代”跨越到“10時代”，絕非簡單增大電池體積即可實現(xiàn)。

榮耀Power所采用的硅碳負極電池雖然已實現(xiàn)821Wh/L的高能量密度，但若要在與8000mAh機型相近的機身空間內（厚度控制在8.5mm以內）塞入10000mAh電池，能量密度需進一步提升至880Wh/L甚至更高。

硅材料雖然能顯著提升能量密度，但在充放電過程中會發(fā)生劇烈體積膨脹（可達300%）。反復膨脹會導致活性材料從集流體脫落，失去電化學活性，同時造成SEI膜破裂，引發(fā)不可逆的容量衰減。

這些因素共同導致電池循環(huán)壽命加快衰退。普通石墨負極電池通?？稍?00次循環(huán)后仍保持80%以上容量，而高硅電池若未經(jīng)充分優(yōu)化，可能在500次循環(huán)（約1–1.5年重度使用）后容量就大幅下降，導致用戶體驗上出現(xiàn)“第二年明顯不耐用”的問題。因此，從8000mAh邁向10000mAh，不僅考驗如何“塞得進”，更考驗如何“用得久”。

相對而言，在提升電池工藝和材料技術的基礎上，進一步在整機堆疊設計上尋求突破，可能是一條更為務實的路徑。

今年發(fā)布的iPhone Air在內部設計上為安卓手機提供了更多借鑒。

iPhone Air采用了更加緊湊的內部空間布局：蘋果將主板、A19 Pro芯片核心區(qū)域、攝像頭模組等關鍵部件集中整合于機身上部加寬的攝像頭凸起區(qū)域內，形成一個高密度“硬件平臺”。這種設計釋放了機身中下部的大量空間，原本用于分散排布元器件的區(qū)域得以騰出，為電池或其他組件提供了更完整的容納容積。

對于大電池手機而言，這意味著可以借鑒其“功能模塊集中化”思路，通過重構主板形態(tài)（如采用非矩形、雙面堆疊設計）和優(yōu)化攝像頭布局，減少內部“碎片化空隙”，從而為更大體積的電芯創(chuàng)造連續(xù)、規(guī)整的安置空間。

可以預見，接下來這波主打超大電池的手機也將會借鑒一部分類似的思路。

據(jù)了解，接下來這波10000mAh大電池手機主要面向中低端市場，這或許正是為電池容量讓路所做的考慮。

旗艦機普遍搭載1英寸大底主攝、潛望式長焦、多攝協(xié)同模組，這些組件不僅體積龐大（尤其是潛望鏡頭需要橫向排布），還需要額外的OIS馬達、激光對焦、多層濾光片等配套結構。而中低端機型通常采用單攝或雙攝方案，主攝傳感器尺寸較?。ㄈ?/1.7英寸或更?。覠o長焦鏡頭，模組厚度和占用面積顯著減少，為電池騰出了寶貴空間。

高端SoC功耗較高，必須配備大面積VC均熱板等散熱系統(tǒng)，這些組件往往覆蓋主板背部甚至延伸至電池區(qū)域。而中低端機型采用的驍龍7系、天璣8系等芯片能效比更高、發(fā)熱更低，僅需基礎導熱硅脂或小型石墨片即可滿足散熱需求，從而避免散熱結構擠占電池倉。

另外，旗艦機常集成IP68防水（需密封膠圈與排水通道）、立體聲雙揚聲器（底部+頂部開孔及揚聲器腔體）、X軸線性馬達等功能。這些功能雖提升體驗，但每一項都占用毫米級空間。中低端機型往往省略部分功能（如僅配備單揚聲器、轉子馬達、無IP68），進一步釋放了內部容積。

隨著硅碳負極、異形電芯、鋼殼封裝等技術成熟，未來高端機型也有望在維持輕薄的同時提升電池容量——但現(xiàn)階段，“要大電池，先做減法”仍是行業(yè)最可行的路徑。

換句話說，10000mAh電池的手機其實也是一個“偏科生”。如果你可以接受因大電池導致的機身略厚或影像配置有所取舍，那么接下來這波超長續(xù)航的手機就值得考慮。