記者｜董溫淑

編輯｜高宇雷

11月23日，國產(chǎn)DRAM IDM廠商長鑫存儲在IC China 2025（中國國際半導(dǎo)體博覽會）期間，同步展示其DDR5及LPDDR5X移動端內(nèi)存系列新品。

這也是長鑫存儲傳出IPO消息后，首次對外公開進行產(chǎn)品發(fā)布活動。據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站10月披露，上市輔導(dǎo)機構(gòu)中金公司、中信建投已完成對長鑫存儲的輔導(dǎo)備案工作，擬IPO企業(yè)進入輔導(dǎo)驗收階段。

從技術(shù)指標(biāo)而言，本次公開亮相的兩款產(chǎn)品，都代表著國產(chǎn)存儲芯片的一線技術(shù)水平。

具體而言，DDR5（第5代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存）是繼DDR4之后的新一代內(nèi)存規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，由2017年得到確立，全球首款產(chǎn)品由SK海力士于2021年推出，也是當(dāng)下消費級計算硬件、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等產(chǎn)品中常用的內(nèi)存配置。

長鑫本次展示的DDR5產(chǎn)品系列新品，最高速率達(dá)8000Mbps，相較市場主流的6400 Mbps產(chǎn)品提升達(dá)25%。

內(nèi)存容量上，長鑫存儲DDR5系列新品在標(biāo)準(zhǔn)16Gb 顆粒以外，重點推出24Gb大容量顆粒，能在不占用額外物理插槽的前提下，顯著提升系統(tǒng)的模型加載能力與多任務(wù)處理效率，滿足數(shù)據(jù)中心快速擴容的剛需。

在此基礎(chǔ)上，長鑫存儲同步展出了七大模組產(chǎn)品矩陣，場景覆蓋云到邊緣端，其中包括覆蓋數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級服務(wù)器的RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM，適配主流臺式機與PC的UDIMM，滿足筆記本電腦和緊湊型設(shè)備的 SODIMM，以及面向高端超頻與工作站市場的CUDIMM、CSODIMM等新型時鐘驅(qū)動模組。

此外，長鑫存儲還同臺展示了10月發(fā)布芯片LPDDR5X產(chǎn)品系列。

LPDDR5X（低功耗雙信道同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存）則是一種新型低功耗雙通道內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)前主要應(yīng)用于旗艦手機等功耗敏感的高端移動平臺。

長鑫存儲LPDDR5X新品最高速率為10667Mbps，并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB等容量的多種封裝解決方案。「電廠」注意到，展臺展示了搭載長鑫存儲LPDDR5X系列產(chǎn)品的榮耀、小米等品牌手機。

據(jù)不具名的展臺工作人員告訴「電廠」，當(dāng)前兩大芯片系列均處供不應(yīng)求狀態(tài)，在手訂單充足。