汽勢Auto-First丨劉天鳴

芯片短缺再次成為車企停產(chǎn)的導火索，本田汽車繼10月停產(chǎn)墨西哥工廠與加拿大工廠后，計劃對日本工廠與廣汽本田工廠整車生產(chǎn)減產(chǎn)或暫停。

據(jù)外媒12月17日報道，因半導體短缺，本田計劃于12月下旬到明年1月上旬，減產(chǎn)或暫停日本工廠和廣汽本田工廠。其中，日本部分工廠將于明年1月5日至1月6日停產(chǎn)兩天，7至9日減產(chǎn)運營。廣汽本田工廠計劃于12月29日起停產(chǎn)，本田在華另一家合資公司東風本田不受影響。

今年三季度以來，受安世半導體（Nexperia）供應影響，本田在墨西哥、加拿大和美國的工廠均出現(xiàn)過停產(chǎn)或減產(chǎn)的情況。芯片短缺問題，直接影響到本田的銷量預期與業(yè)績預期。據(jù)本田11月發(fā)布的2025財年第二財季財報，因芯片短缺拖累生產(chǎn)端，將全年銷量預期從362萬輛下調(diào)至334萬輛，并且整個財年（2025年4月至2026年3月）的營業(yè)利潤將減少1500億日元。

不止于本田，大眾、寶馬、沃爾沃也因安世半導體供應問題，下調(diào)了歐洲地區(qū)的生產(chǎn)計劃。梅賽德斯-奔馳、Stellantis等車企則建立特別工作組，減輕芯片供應問題導致的潛在干擾。

其實，汽車產(chǎn)業(yè)半導體芯片短缺是一個結(jié)構(gòu)性問題。絕大多數(shù)汽車企業(yè)采用精益生產(chǎn)模式，強調(diào)零庫存或低庫存管理，減少資金占用和庫存積壓帶來的風險。同時，大多數(shù)車用半導體芯片并非直接參與到整車生產(chǎn)流程中，而是集成在零部件之中，通過采購一級汽車零部件制造商生產(chǎn)的零部件，完成整車生產(chǎn)。

當芯片半導體行業(yè)出現(xiàn)“黑天鵝”事件后，大多數(shù)車企采用的精益生產(chǎn)模式，會直接導致供應鏈中斷，進而影響產(chǎn)能。恩智浦半導體公司首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）曾對外表示，生產(chǎn)汽車與生產(chǎn)芯片之間存在巨大的差異，芯片制造商們希望獲得長達數(shù)年的具體預測，以及采購能維持數(shù)年時間芯片的約束性承諾，汽車制造商與半導體供應商之間的合作方式需要改變。

2021年“芯片荒”后，包括大眾在內(nèi)多家汽車企業(yè)重構(gòu)芯片供應商模式，越過一級零部件供應商，從恩智浦半導體等半導體制造商手中采購車用芯片。

雖然汽車企業(yè)從早先“芯片荒”中吸取教訓，不斷調(diào)整供應模式，避免短缺影響生產(chǎn)。但隨著汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型深入芯片應用量增加，消費電子與新能源汽車的供應鏈博弈，以及貿(mào)易摩擦等外部因素驅(qū)動，特定品類的芯片短缺或?qū)r不時擾動汽車產(chǎn)業(yè)。

存儲芯片或?qū)⒊蔀橄乱粋€“短缺”品類。12月初，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬曾對外表示，2026年汽車行業(yè)存儲芯片滿足率可能不足50%，將面臨前所未有的供應危機。

在AI算力爆發(fā)式需求下，存儲巨頭將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向與GPU搭配的HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)品，傳統(tǒng)DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）供應吃緊。有行業(yè)分析，全球約66%的高端DRAM產(chǎn)能已被AI相關(guān)需求占據(jù)，消費級與車規(guī)級芯片面臨價格壓力與供應緊張風險。

汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化轉(zhuǎn)型逐步加速，對于芯片的需求變得多元化，雖不會再次出現(xiàn)2021年全面“芯片荒”，但特定品類的芯片供應緊張問題，或?qū)r不時擾動汽車產(chǎn)業(yè)，對汽車生產(chǎn)產(chǎn)生沖擊。