在AI算力井噴式增長的推動(dòng)下，臺(tái)積電（TSMC）先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊俏，尤其是關(guān)鍵的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產(chǎn)能已連續(xù)多個(gè)季度呈現(xiàn)“供不應(yīng)求”狀態(tài)。隨著英偉達(dá)、AMD、亞馬遜等大型客戶持續(xù)擴(kuò)大AI芯片訂單，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，明年 CoWoS 的新增產(chǎn)能即便完全釋放，仍難以完全滿足市場(chǎng)需求。這種長期緊張態(tài)勢(shì)正在催生“平替技術(shù)”的加速崛起。

在這一背景下，AI專用芯片ASIC領(lǐng)先廠商美滿電子（Marvell）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek），正將英特爾旗下的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進(jìn)封裝技術(shù)納入可選項(xiàng)，作為內(nèi)部設(shè)計(jì)流程中的潛在方案。這一動(dòng)向顯示，CoWoS 的擁堵正逐步改變?nèi)蛳冗M(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)格局。

CoWoS產(chǎn)能持續(xù)滿載，“搶產(chǎn)能”成為行業(yè)常態(tài)

根據(jù)最新產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，2024–2025年間，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能仍處于高度飽和狀態(tài)，部分AI客戶甚至需要提前一年鎖定產(chǎn)能。英偉達(dá)B系列、AMD MI系列以及多家云廠商的自研AI加速器，都嚴(yán)重依賴CoWoS的2.5D封裝能力，導(dǎo)致其他芯片設(shè)計(jì)公司難以獲得足夠產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士指出，先進(jìn)封裝已成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中最稀缺的資源，其重要性逐漸從“制造價(jià)值鏈末端”變成“AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的核心門檻”。缺產(chǎn)能，不僅意味著產(chǎn)品延遲上市，甚至可能影響企業(yè)在AI競(jìng)賽中的地位。

EMIB逆勢(shì)崛起：從“備胎”變“第二選擇”

EMIB 是英特爾主導(dǎo)的高密度2.5D封裝技術(shù)，原本多用于自家服務(wù)器CPU和GPU。但隨著英特爾代工事業(yè)（IFS）的擴(kuò)張及其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的積極推介，EMIB 正逐漸被更多系統(tǒng)級(jí)芯片廠商納入考量。

產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，美滿電子與聯(lián)發(fā)科均已與英特爾啟動(dòng)相關(guān)技術(shù)評(píng)估，并討論未來可能的量產(chǎn)計(jì)劃。若測(cè)試順利，不排除部分高端ASIC、AI加速器及網(wǎng)絡(luò)處理器可轉(zhuǎn)向 EMIB 進(jìn)行量產(chǎn)封裝。

對(duì)客戶而言，考慮英特爾方案的核心原因主要有三點(diǎn)：

1. 產(chǎn)能彈性更大，可規(guī)避CoWoS排隊(duì)風(fēng)險(xiǎn)；
2. EMIB連接密度提升明顯，適用于大型AI芯片的多die整合；
3. IFS積極降價(jià)和提供技術(shù)合作支持，提高吸引力。

先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“下一戰(zhàn)場(chǎng)”

當(dāng)前，全球AI芯片正在從單芯片架構(gòu)向Chiplet（多小芯片）演進(jìn)。封裝技術(shù)正在從傳統(tǒng)附屬工藝，轉(zhuǎn)變?yōu)闆Q定芯片性能、功耗和成本的關(guān)鍵因素。CoWoS 的爆火，正加速這種行業(yè)思路改變。

與此同時(shí)，英特爾EMIB、三星I-Cube、日月光FOCoS、星科金朋InFO_oS 等技術(shù)方案，也正不斷被業(yè)界重新審視。隨著各大玩家競(jìng)逐AI封裝市場(chǎng)，“一家獨(dú)大”的格局正出現(xiàn)松動(dòng)。

分析人士認(rèn)為，如果美滿電子和聯(lián)發(fā)科成功采用 EMIB，將進(jìn)一步提振英特爾在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的地位，并推動(dòng)更多芯片廠商進(jìn)行多源封裝技術(shù)布局，降低對(duì)臺(tái)積電的單點(diǎn)依賴。

結(jié)語：先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)加速，版圖重塑已在路上

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能緊張不僅沒有緩解，還在AI浪潮中愈演愈烈。美滿電子與聯(lián)發(fā)科將英特爾EMIB納入評(píng)估，或許只是行業(yè)“多元化封裝時(shí)代”的開始。隨著更多芯片設(shè)計(jì)公司尋求第二來源，先進(jìn)封裝領(lǐng)域有望迎來新一輪洗牌。