11月28日，知名分析師郭明錤爆料稱，英特爾預(yù)計最快將于2027年開始為蘋果代工最低端的M系列處理器（M6或M7芯片），時隔多年再次回歸"果鏈"。

自2020年蘋果全面轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon芯片，舍棄英特爾x86處理器以來，雙方關(guān)系一度劃下了句點。當(dāng)時，蘋果宣布最后一版支持Intel架構(gòu)Mac的作業(yè)系統(tǒng)版本為macOS Tahoe，隨后便推出由臺積電代工的M系列芯片，宣告與英特爾長達十多年的合作的技術(shù)。

時隔多年，雙方將以全新合作模式重逢。但英特爾將不再設(shè)計芯片，而是轉(zhuǎn)型為蘋果的晶圓代工伙伴，負責(zé)生產(chǎn)入門款M系列處理器，應(yīng)用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等設(shè)備。

根據(jù)郭明錤的報告顯示，蘋果已與英特爾簽署NDA并取得18A制程對應(yīng)的PDK 0.9.1GA設(shè)計工具，關(guān)鍵模擬與研究項目等進展符合預(yù)期。英特爾預(yù)計在2026年一季度釋出PDK 1.0/1.1，蘋果計劃最快在2026年二季度至三季度開始出貨采用18AP先進制程的最低端M處理器。

值得注意的是，目前蘋果的最低端的M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，2025年的出貨量共計約2000萬部，而預(yù)計2026與2027年的出貨量將略降至1500-2000萬顆。

對雙方而言，這一次代工芯片合作意義重大。

首先，選擇英特爾代工是對"美國制造"政策的直接響應(yīng)，蘋果正積極支持川普所承諾的制造業(yè)回流政策。盡管短期內(nèi)蘋果仍將高度依賴臺積電的先進制程，但尋找第二供應(yīng)商是供應(yīng)鏈管理的必然要求。

正如郭明錤所言："蘋果需要找到第二供應(yīng)商以符合供應(yīng)鏈管理所需。"因此選擇英特爾有助于蘋果分散供應(yīng)鏈風(fēng)險，同時為未來可能的成本控制埋下伏筆。

而對英特爾而言，這筆訂單意義遠超其營收貢獻。當(dāng)然英特爾正在積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，而此次合作將是其首次拿下超高階客戶的關(guān)鍵勝利。

雖然英特爾在芯片設(shè)計領(lǐng)域已嚴(yán)重落后，但其晶圓代工業(yè)務(wù)正面臨歷史性機遇。若能成功為蘋果代工，不僅將證明英特爾在先進制程領(lǐng)域的實力，更將為未來14A或更先進制程爭取更多蘋果及其他一線客戶的訂單，長期展望將轉(zhuǎn)為積極。

值得一提的是，英特爾的18A制程將是美國首個低于2nm的先進節(jié)點，具備高度戰(zhàn)略價值，或許這正是蘋果選擇英特爾的關(guān)鍵原因。

除了代工芯片意外，此次合作不僅涉及制程技術(shù)，也凸顯了英特爾在先進封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢。英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術(shù)利用小型嵌入式硅橋?qū)⒍鄠�芯片組連接到單個封裝內(nèi)，無需像臺積電CoWoS那樣使用大型中介層。同時，英特爾主推的Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，通過TSV（硅通孔）在基片上進行堆疊，已成為業(yè)內(nèi)最受推崇的解決方案之一。英偉達CEO黃仁勛也對英特爾的Foveros技術(shù)表示贊賞。

蘋果和高通等公司最新招聘信息也印證了行業(yè)對英特爾封裝技術(shù)的興趣：蘋果正在招聘DRAM封裝工程師，要求熟悉"CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術(shù)"；高通也在為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘熟悉英特爾EMIB技術(shù)的人才。

至于對臺積電的影響，郭明錤明確表示，由于最低端M處理器訂單數(shù)量少，對臺積電的基本面與未來數(shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢"完全沒有任何影響"。畢竟，臺積電每年為蘋果生產(chǎn)大量A系列與高階M系列芯片，而英特爾預(yù)計能接下的訂單僅占很小比例。

但對行業(yè)而言，這一合作意義重大。它標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在重構(gòu)，英特爾正從"芯片設(shè)計者"轉(zhuǎn)變?yōu)?晶圓代工伙伴"，而蘋果則在供應(yīng)鏈安全與"美國制造"之間取得平衡。

結(jié)語：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深層變革

蘋果與英特爾的再度合作，實則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)"反全球化"的具象表現(xiàn)之一。對蘋果而言，這是供應(yīng)鏈多元化與"美國制造"戰(zhàn)略的雙重勝利；對英特爾而言，這是公司從低谷慢慢回暖的重要一步。