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據(jù)知情人士透露，美國半導(dǎo)體制造商美光科技（Micron Technology）將投資 1.5 萬億日元（約合 96 億美元），在日本西部建設(shè)下一代存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)基地，該芯片是人工智能計(jì)算的關(guān)鍵組件。

這座新工廠將專注于生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。HBM 是 AI 芯片的核心組件，需與英偉達(dá)等企業(yè)生產(chǎn)的圖形處理器（GPU）搭配使用。憑借高存儲(chǔ)容量和快速數(shù)據(jù)傳輸特性，其容量提升可直接加快生成式 AI 系統(tǒng)的處理速度。

美光計(jì)劃于 2026 年 5 月在東廣島市的廣島工廠廠區(qū)內(nèi)啟動(dòng)新廠建設(shè)，目標(biāo)在 2028 年左右實(shí)現(xiàn) HBM 芯片的批量出貨。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）將為該項(xiàng)目提供最高 5000 億日元的補(bǔ)貼。

除廣島工廠外，美光在中國臺(tái)灣地區(qū)和美國設(shè)有主要生產(chǎn)基地，其先進(jìn) HBM 芯片的生產(chǎn)目前主要集中于中國臺(tái)灣地區(qū)。

今年 5 月，鑒于地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升，美光首次在日本引進(jìn)極紫外光刻（EUV）系統(tǒng) —— 這是生產(chǎn)先進(jìn)芯片所需的最昂貴制造設(shè)備，并部署于廣島工廠以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

這座新工廠是美光自 2019 年以來規(guī)劃的首個(gè)新生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)將成為全球最先進(jìn)的 HBM 芯片生產(chǎn)基地之一。此舉將助力這家美國企業(yè)追趕在 HBM 技術(shù)上領(lǐng)先于競爭對(duì)手的韓國 SK 海力士。

日本政府正加大高端芯片供應(yīng)鏈建設(shè)力度，計(jì)劃到 2030 財(cái)年為半導(dǎo)體和 AI 系統(tǒng)提供超過 10 萬億日元的財(cái)政支持。截至目前，日本已為臺(tái)積電（TSMC）和日本芯片制造商鎧俠控股（Kioxia Holdings）的工廠建設(shè)提供了補(bǔ)貼。

考慮到美光自 2023 年起已計(jì)劃對(duì)廣島工廠累計(jì)投資 2 萬億日元，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)該公司的補(bǔ)貼總額將高達(dá) 7745 億日元。

作為全球第三大動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）制造商，美光于 2013 年收購了日本芯片企業(yè)爾必達(dá)內(nèi)存（Elpida Memory），并接管了這家破產(chǎn)企業(yè)位于東廣島市的生產(chǎn)基地。

據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度（4-6 月），SK 海力士以 64% 的市場份額主導(dǎo)全球 HBM 芯片市場，美光以 21% 的份額位居第二。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/micron-to-invest-9.6bn-in-western-japan-to-make-ai-memory-chips

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