iPhone17系列的性能表現(xiàn)，比上一代強(qiáng)了不少。

而最主要的原因，是iPhone17系列搭載了全新的A19處理器。

比如iPhone17搭載的是A19芯片，iPhone17Pro系列搭載的是A19Pro芯片。

不過(guò)，A19系列芯片采用的是3納米工藝制造。

而2026年的iPhone18系列，搭載的A20系列芯片則會(huì)全新設(shè)計(jì)。

A20系列芯片依然包含兩個(gè)型號(hào)，分別是A20芯片和A20Pro芯片。

同時(shí)，A20Pro芯片也會(huì)根據(jù)需要，進(jìn)行GPU核心數(shù)量的增減。

但是，A20、A20Pro均會(huì)采用2納米工藝制造。

不過(guò)，A20系列芯片并不是簡(jiǎn)單的升級(jí)制造工藝，在其他方面也進(jìn)行了全新的設(shè)計(jì)。

A20系列芯片，會(huì)在升級(jí)2納米工藝制造的同時(shí)，采用全新的封裝工藝。

A19系列芯片，采用的 是 InFO封裝技術(shù)，將各種組件集成到單個(gè)芯片上。

A20系列芯片，則會(huì)采用WMCM封裝技術(shù)，將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個(gè)獨(dú)立的芯片封裝在一起。

WMCM封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，在于CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等芯片支持獨(dú)立運(yùn)行。

需要哪個(gè)芯片工作的同時(shí)，其他芯片則處于待機(jī)狀態(tài)。

不像 InFO封裝技術(shù)，一直都處于工作狀態(tài)。

這樣一來(lái)，A20系列芯片的功耗就可以得到控制。

WMCM封裝技術(shù)還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，可以根據(jù)需要來(lái)添加CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎芯片。

如果對(duì)GPU有需求，那么可以添加GPU的芯片數(shù)量，同時(shí)減少CPU的芯片數(shù)量。

相反，對(duì)CPU芯片有需求的話，也可以增加CPU的芯片數(shù)量，減少GPU的數(shù)量。

據(jù)稱，蘋果將會(huì)在M5 Pro、M5 Max這兩款芯片上率先采用 WMCM封裝技術(shù)。

隨后， WMCM封裝技術(shù)將會(huì)在A20系列芯片上繼續(xù)使用。

A20系列芯片的緩存設(shè)計(jì)上，也會(huì)比上一代A19系列芯片大幅度提升。

比如A20芯片，將會(huì)搭載8MB的L2緩存，效率核心將會(huì)配備4MB的L2緩存，效率核心則會(huì)配備12MB的SLC緩存。

A20Pro芯片，性能核心的緩存為16MB的L2緩存，效率核心將會(huì)配備8MB的L2緩存，效率核心則會(huì)配備36MB至48MB的SLC緩存。

另外A20系列芯片還會(huì)搭載第三代動(dòng)態(tài)緩存，將以更小的內(nèi)存量分配內(nèi)存，并且分配速度更快，從而進(jìn)一步減少資源浪費(fèi)。

由于2026年，蘋果將會(huì)全面調(diào)整發(fā)布會(huì)的時(shí)間。

所以，A20Pro芯片會(huì)率先和我們見(jiàn)面。

iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold將會(huì)率先搭載A20Pro芯片。

其次，在2027年發(fā)布的iPhone20，也會(huì)搭載A20Pro芯片。

當(dāng)然，由于全新的WMCM封裝技術(shù)。

iPhone20搭載的芯片，CPU、GPU芯片數(shù)量應(yīng)該完全不同。

各位小伙伴，你們覺(jué)得是現(xiàn)在入手iPhone17系列，還是等明年的iPhone18系列呢？

歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。