第十家：思泉新材（301489.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：熱管理材料提供商，產(chǎn)品包括石墨散熱片、熱管等，為AI手機(jī)解決高算力芯片散熱問題。

最新亮點(diǎn)：為豆包AI手機(jī)獨(dú)家供應(yīng)超薄石墨散熱膜，厚度僅0.03mm，散熱效率提升20%；2025年AI手機(jī)熱管理材料訂單金額同比增長(zhǎng)50%，產(chǎn)能利用率超90%。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收6.69億元，凈利潤(rùn)0.63億元，熱管理材料業(yè)務(wù)占比92.81%。

第九家：佰維存儲(chǔ)（688525.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)，提供嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)等，為AI手機(jī)提供高容量、低功耗存儲(chǔ)解決方案。

最新亮點(diǎn)：推出LPDDR5X內(nèi)存芯片，適配AI手機(jī)端側(cè)大模型運(yùn)行需求，2025年嵌入式存儲(chǔ)出貨量同比增長(zhǎng)63%；與中興、傳音合作開發(fā)AI手機(jī)存儲(chǔ)模組，存儲(chǔ)容量最高支持1TB。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收65.65億元，凈利潤(rùn)0.30億元，嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比63.34%。

第八家：水晶光電（002273.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：光學(xué)元器件及模組提供商，產(chǎn)品包括紅外截止濾光片、AR顯示模組等，為AI手機(jī)影像系統(tǒng)、AR功能提供核心光學(xué)支持。

最新亮點(diǎn)：為AI手機(jī)開發(fā)超薄紅外濾光片組立件，適配潛望式長(zhǎng)焦+AI算法的影像優(yōu)化需求；AR+車載業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)45%，與頭部品牌合作開發(fā)AI手機(jī)前置3D sensing模組。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收50.79億元，凈利潤(rùn)9.83億元，光學(xué)元器件業(yè)務(wù)毛利率38.6%。

第七家：鵬鼎控股（002938.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋FPC、HDI、SLP等，為AI手機(jī)提供高密度互聯(lián)電路板。

最新亮點(diǎn)：AI手機(jī)用SLP（類載板）產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)50%，技術(shù)適配5G+AI多模通信需求；與蘋果、小米合作開發(fā)AI手機(jī)主板，2025年高階HDI板產(chǎn)能利用率超90%。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收266.9億元，凈利潤(rùn)24.08億元，通訊用板業(yè)務(wù)占比68.97%。

第六家：領(lǐng)益智造（002600.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：AI終端硬件核心供應(yīng)商，提供精密功能件、結(jié)構(gòu)件、模組等，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、AI眼鏡等終端。

最新亮點(diǎn)：AI終端業(yè)務(wù)營(yíng)收占比92.13%，為頭部AI手機(jī)品牌供應(yīng)散熱模組、攝像頭支架等關(guān)鍵部件，2025年AI手機(jī)相關(guān)訂單同比增長(zhǎng)32.75%；開發(fā)鈦合金結(jié)構(gòu)件MIM方案，適配折疊屏AI手機(jī)輕量化需求。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收未單獨(dú)披露，AI終端業(yè)務(wù)毛利率提升至22.3%。

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第五家：工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球領(lǐng)先的電子設(shè)備智能制造服務(wù)商，為AI手機(jī)提供服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等算力支撐，同時(shí)參與智能手機(jī)高精密機(jī)構(gòu)件生產(chǎn)。

最新亮點(diǎn)：承接AI手機(jī)核心算力設(shè)備訂單，2025年AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)300%，其中為英偉達(dá)、微軟供應(yīng)的AI訓(xùn)練服務(wù)器占比超60%；智能手機(jī)高精密金屬機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)27.88%。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收6039.3億元，凈利潤(rùn)225.2億元，3C電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比99.85%。

第四家：傳音控股（688036.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：新興市場(chǎng)智能手機(jī)龍頭，旗下?lián)碛蠺EC、itel等品牌，聚焦AI手機(jī)在非洲、東南亞等市場(chǎng)的普及。

最新亮點(diǎn)：推出搭載本地化AI功能的智能手機(jī)，支持多語(yǔ)言實(shí)時(shí)翻譯、場(chǎng)景化AI助手，2025年海外AI手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)35%，占公司總出貨量的28%；與聯(lián)發(fā)科合作定制AI芯片，優(yōu)化端側(cè)大模型運(yùn)行效率。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收493.9億元，凈利潤(rùn)21.48億元，手機(jī)業(yè)務(wù)占比91.97%。

第三家：美芯晟（688458.SH）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)，聚焦無(wú)線充電、快充、信號(hào)鏈芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

最新亮點(diǎn)：無(wú)線充電芯片成功應(yīng)用于豆包AI手機(jī)，同時(shí)開發(fā)AI傳感器（如環(huán)境光傳感器、激光測(cè)距傳感器），適配AI手機(jī)、AR/VR頭顯等終端，2025年光學(xué)傳感器產(chǎn)品線出貨量同比增長(zhǎng)40%。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收4.21億元，凈利潤(rùn)0.10億元，模擬電源芯片業(yè)務(wù)占比46.76%，無(wú)線充電芯片占比36.14%。

第二家：藍(lán)思科技（300433.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：智能終端精密結(jié)構(gòu)件及模組解決方案提供商，產(chǎn)品涵蓋玻璃蓋板、金屬結(jié)構(gòu)件、屏幕封裝等，為AI手機(jī)提供關(guān)鍵硬件支持。

最新亮點(diǎn)：獨(dú)家承接字節(jié)跳動(dòng)豆包手機(jī)的關(guān)鍵精密結(jié)構(gòu)件與LIPO屏幕封裝業(yè)務(wù)，累計(jì)訂單金額超億元，產(chǎn)品價(jià)值量占整機(jī)比例超10%；LIPO封裝工藝實(shí)現(xiàn)1.4mm以下極窄邊框，技術(shù)壁壘顯著。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收536.6億元，凈利潤(rùn)28.43億元，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)毛利率回升至19.45%。

第一家：中興通訊（000063.SZ）

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球領(lǐng)先的綜合信息與通信技術(shù)解決方案提供商，消費(fèi)者業(yè)務(wù)涵蓋智能手機(jī)、移動(dòng)終端等，是AI手機(jī)硬件研發(fā)與生產(chǎn)的核心參與者。

最新亮點(diǎn)：與字節(jié)跳動(dòng)合作推出搭載豆包手機(jī)助手的努比亞M153工程樣機(jī)，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造，該機(jī)型配備6.78英寸LTPO屏、高通驍龍8至尊版芯片，支持跨應(yīng)用AI任務(wù)執(zhí)行，售價(jià)3499元，首批備貨約3萬(wàn)臺(tái)，二代機(jī)型已立項(xiàng)。

最新業(yè)績(jī)：2025年前三季度營(yíng)收1005.2億元，凈利潤(rùn)53.22億元，消費(fèi)者業(yè)務(wù)占比26.72%。

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