芯東西（公眾號：aichip001）
作者 陳駿達
編輯 心緣

芯東西12月5日報道，今天，中國首家碳化硅外延片企業(yè)天域半導體在港交所敲鐘上市。

其發(fā)行價為58.00港元/股（約合人民幣52.70元），開盤價為38港元/股（約合人民幣34.53元），較發(fā)行價下跌34.48%。截至今天9點35分，天域半導體股價較發(fā)行價下跌22.62%至44.88港元/股（約合人民幣40.77元），最新總市值為176.5億港元（約合人民幣160.34億元）。

據弗若斯特沙利文資料，中國碳化硅外延片市場競爭高度集中，按2024年收入計，前五大參與者占據總市場87.6%的份額。其中天域半導體在中國碳化硅外延片行業(yè)排名第一，市占率達30.6%。按銷量計，其排名同樣是第一，市占率達到32.5%。

截至2025年5月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片，使其成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。

天域半導體于2009年1月7日在廣東東莞成立，總部位于東莞松山湖國家高新技術產業(yè)園區(qū)。其成立填補了國內產業(yè)鏈的空白，在2022年末進行新融資后，天域半導體的投后估值突破百億元。

其創(chuàng)始人是李錫光和歐陽忠，均為“60后”。二人原本從事音像光碟制造業(yè)務，后在市場需求變化后決定切換賽道，最終進軍碳化硅外延片領域。

天域半導體總計進行7輪投資。華為旗下哈勃科技、比亞迪分別是其第五、第十三大股東，分別持股6.57%、1.50%。

該公司曾在2023年6月向深交所提交創(chuàng)業(yè)板上市申請，2024年8月同意終止輔導機構協(xié)議。

一、與中科院半導體所共建碳化硅研究所，外延設備國產化率達到80%

功率半導體器件是電力電子產品中用作開關或整流器的半導體器件，需要外部電源才能主動工作。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。

根據弗若斯特沙利文的資料，碳化硅因其優(yōu)異的物理特性，在制造外延片方面占據主導地位，預計其他半導體材料短期內無法替代。

碳化硅功率半導體器件被廣泛應用于電動汽車、光伏+儲能系統(tǒng)、電力供應、鐵路、新興行業(yè)等市場。

天域半導體是國內最早專注于技術開發(fā)的專業(yè)碳化硅外延片供應商之一，也是國內為數不多的第三代半導體公司之一，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片。

該公司創(chuàng)始人兼董事長李錫光1967年生于東莞市萬江區(qū)，曾經開過水泥廠。歐陽忠1963年出生于東莞，早年是醫(yī)生，后在萬江區(qū)政府任職，下海后，從事房地產行業(yè)。

兩人在1990年代末通過業(yè)務聯(lián)系相識，隨后在2000年代合作經營音像光碟制造業(yè)務，隨著音像光碟需求下降，兩人開始尋找新機會，決定進軍碳化硅外延片領域。在天域半導體，李錫光主要負責行政職能和日常運營，歐陽忠主要負責提供戰(zhàn)略建議。

在2023年東莞全球招商大會上，李錫光分享了自己的創(chuàng)業(yè)歷程。天域半導體自成立以來，堅持了自主研發(fā)的技術路線，自主培養(yǎng)研發(fā)團隊。

▲李錫光（圖源：東莞+）

碳化硅半導體的研發(fā)和產業(yè)化都需要巨大的投入。2009年，天域半導體斥資數千萬元，引進了當時國際上最先進的設備和儀器；2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所。

天域半導體先后在國內首先實現了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量產，打破了國外廠商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技術壟斷，并成為國內首家獲得汽車質量管理體系IATF 16949認證的碳化硅企業(yè)。

2020年，在大規(guī)模擴產的過程中，天域聯(lián)合國產外延設備廠家和襯底材料制造商，共同進行技術攻關和應用推廣，加快了國產設備和原材料在終端客戶上的驗證并得到認可。

如今，天域的外延設備國產化率達到80%以上，核心原材料-襯底的國產化率也提高到60%以上，從而成功解決了天域乃至國內碳化硅半導體行業(yè)被國外技術及原材料“卡脖子”的問題。

招股書顯示，截至2025年5月31日，天域半導體擁有94名研發(fā)人員，占總員工數的11.0%；已累積84項專利，包括33項發(fā)明專利和51項實用新型專利。

二、市占率全國第一，去年錄得5億虧損

2022年、2023年、2024年，天域半導體收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元，年內利潤分別為0.03億元、0.96億元、-5.00億元，研發(fā)費用分別為0.29億元、0.55億元、0.61億元，毛利率分別為20.0%、18.5%、-72.0%。

2025年前5個月，其收入為2.57億元，利潤為950萬元，研發(fā)費用為0.20億元，毛利率為22.5%。

▲2022年~2024年天域半導體營收、年內利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2024年虧損多達5億元，主要是由于年內錄得存貨撇減撥備而產生毛損及其碳化硅外延片售價下降，以及各種開支增加所致。

同年收入同比銳減，主要由于碳化硅外延片的售價及銷量下跌。因碳化硅外延片制造商在早期供應短缺及需求強勁的情況下加速擴張，導致暫時的產業(yè)供過于求，2024年碳化硅外延片及襯底的市場價格下降。

天域半導體的收入主要來自銷售自制碳化硅外延片和提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。

按具體產品線劃分，2022年-2024年，其超過80%的收入來自銷售自制6英寸碳化硅外延片。

天域半導體自制產品的平均售價與中國及全球碳化硅外延片平均價格的對比如下：

從地域來看，其2024年自制碳化硅外延片銷售收入減少，主要源自向客戶J銷售的減少。客戶J是一家美國上市公司的附屬公司，在2024年上半年減少了向天域半導體的采購。

天域半導體今年前5個月在中國內地的銷量占比高達99.7%。其自制碳化硅外延片銷售收入的增加主要由2023年向位于韓國的客戶J的銷售所帶動，客戶J在2023年貢獻了天域半導體總收入的42.0%。

同期各地區(qū)對應的收入、銷量、平均售價如下：

天域半導體的財務狀況表概要如下：

綜合現金流如下：

三、三年銷量超過25萬片，客戶集中度較高

下圖展示了天域半導體總部生產基地的最大可用產能、產量及利用率：

2022年、2023年、2024年、2025年前5個月，該公司分別銷售了44515片、130702片、78928片、77709片碳化硅外延片。其中8英寸碳化硅外延片從2024年開始銷售。

這些產品的平均售價如下：

2022年、2023年、2024年、2025年前5個月，前五大客戶分別貢獻了天域半導體同年總收入的61.5%、77.2%、75.2%、61.8%。

期間，對天域半導體總收入貢獻超過10%的客戶收入如下：

同期，天域半導體向五大供應商的采購額分別占各年度總采購額的84.5%、88.7%、86.9%、74.7%。

天域半導體的多家客戶與供應商存在重疊。2022年、2023年及2024年、2025年前5個月，該公司分別有13名、9名、15名及7名重疊客戶及供應商，下表載列了按產品類別劃分向重疊客戶及供應商的收入明細及采購額。

四、華為哈勃科技、比亞迪持股，創(chuàng)始人為唯一執(zhí)行董事

天域半導體的股權架構如下：

根據一致行動協(xié)議，天域半導體的創(chuàng)始人李錫光和歐陽忠為一致行動人士。

由于天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資為李錫光控制的實體，故李錫光、歐陽忠、蘇琴、天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東。蘇琴是李錫光的配偶。

華為旗下投資平臺哈勃科技、新能源汽車龍頭比亞迪，都是天域半導體的股東。哈勃科技持股6.57%，比亞迪持股1.50%。

2024年，其董事及監(jiān)事薪酬詳情如下：

結語：8英寸外延片量產能力將成關鍵競爭力

弗若斯特沙利文的數據顯示，中國碳化硅外延片市場正經歷深刻的結構性轉變，增長動力明確向大尺寸遷移。整體市場預計將保持高速增長，2025-2029年復合年增長率（CAGR）高達37.5%，顯著高于全球28.4%的水平。

未來，碳化硅外延片的技術迭代路徑清晰：4英寸產品快速萎縮，其市場份額被6英寸全面取代；6英寸產品目前仍是市場主力，但未來增速將顯著放緩至15.6%。8英寸外延片因更高產出率、更低邊損、更佳器件性能，逐漸成為行業(yè)新焦點。

8英寸產品將會是碳化硅外延片行業(yè)未來的增長引擎，現已進入樣品交付階段，預計2025-2029年CAGR將達76.5%，至2029年收入有望達到36億元，占據市場主導地位。中國擁有先進技術且具備8英寸碳化硅外延片量產能力的制造商，將具備競爭優(yōu)勢。

天域半導體多年來致力于生產工藝創(chuàng)新，以4H-SiC外延片產業(yè)化、外延片生長技術及外延片清洗技術為主，進行深入系統(tǒng)的研發(fā)，已是國內為數不多擁有8英寸外延片量產能力的公司之一。該公司在8英寸碳化硅外延技術、多層外延技術及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得進展，處于中國碳化硅外延片行業(yè)前沿。