滬硅產(chǎn)業(yè)，這家國(guó)內(nèi)硅片龍頭企業(yè)用70億元完成了對(duì)三家子公司少數(shù)股權(quán)的收購(gòu)。同一時(shí)間，SEMI報(bào)告顯示，2025年第三季度全球硅片出貨量同比微增3.1%。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿這三家公司，是滬硅產(chǎn)業(yè)“300mm硅片二期項(xiàng)目”的實(shí)施主體。此次收購(gòu)使滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了對(duì)這三大核心平臺(tái)的100%控股，從而全面整合了其300mm大硅片業(yè)務(wù)。

這筆交易背后是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2025年掀起的一輪持續(xù)的并購(gòu)重組浪潮。面對(duì)海外巨頭的壟斷地位，中國(guó)企業(yè)正通過(guò)內(nèi)部整合與資源優(yōu)化，試圖在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中開(kāi)辟一條自主可控的發(fā)展路徑。

01

整合潮，起

滬硅產(chǎn)業(yè)的70億收購(gòu)案在2025年9月獲得上交所并購(gòu)重組委審議通過(guò)，這筆交易采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行。交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將直接或間接實(shí)現(xiàn)對(duì)三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成為其“300mm硅片二期項(xiàng)目”的完全掌控者。

這三家公司分工明確：新昇晶科專注于300mm硅片切磨拋與外延技術(shù)，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工藝，而新昇晶投則作為持股平臺(tái)統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)鏈資源。對(duì)滬硅產(chǎn)業(yè)而言，這次收購(gòu)意味著公司能夠進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，強(qiáng)化對(duì)300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的管理整合和資源配置。

滬硅產(chǎn)業(yè)的整合并非個(gè)例，而是2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)并購(gòu)浪潮中最具代表性的一環(huán)。自2024年9月“并購(gòu)六條”等政策發(fā)布以來(lái)，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，尤其是上游的硅片環(huán)節(jié)，已成為并購(gòu)重組的熱點(diǎn)。據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道統(tǒng)計(jì)，已有4家主要的硅片廠商在2025年發(fā)起了并購(gòu)，行業(yè)集中度提升的趨勢(shì)十分明顯。

其他領(lǐng)軍企業(yè)的動(dòng)作同樣值得關(guān)注，它們通過(guò)不同的并購(gòu)策略，共同勾勒出行業(yè)整合的全景。

這些案例清晰地展現(xiàn)出兩種主要的行業(yè)整合路徑：一是如立昂微所進(jìn)行的橫向擴(kuò)張，通過(guò)收購(gòu)?fù)匈Y產(chǎn)快速做大產(chǎn)能規(guī)模，以搶占日益增長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)；二是如有研硅所實(shí)踐的縱向深化，通過(guò)跨國(guó)收購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)技術(shù)公司（如其生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅材料是DGT的主要原料），來(lái)補(bǔ)強(qiáng)核心技術(shù)環(huán)節(jié)，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，這股并購(gòu)熱潮在展現(xiàn)勃勃生機(jī)的同時(shí)，也伴隨著挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)。自去年9月以來(lái)，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已至少出現(xiàn)3起并購(gòu)案最終告吹的情況。失敗的原因包括交易各方對(duì)方案及商業(yè)條款無(wú)法達(dá)成一致，以及背后可能存在的企業(yè)文化差異、整合難度高等深層問(wèn)題。這警示市場(chǎng)，并購(gòu)不僅是資本交易，更是對(duì)并購(gòu)方行業(yè)洞察力、運(yùn)營(yíng)整合能力的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

02

需求，也在復(fù)蘇

從SEMI最新數(shù)據(jù)來(lái)看，全球硅片市場(chǎng)正在經(jīng)歷緩慢但明確的復(fù)蘇。2025年第三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到33.13億平方英英寸，同比增長(zhǎng)3.1%。雖然環(huán)比2025年第二季度微降0.4%，但同比增長(zhǎng)的趨勢(shì)表明市場(chǎng)正在從2024年的低谷中逐步恢復(fù)。

2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5.4%，達(dá)到128.24億平方英英寸（MSI）。更為樂(lè)觀的預(yù)測(cè)是，全球硅片出貨量有望在2028年達(dá)到154.85億平方英英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄。

從企業(yè)收益表現(xiàn)來(lái)看，這一復(fù)蘇態(tài)勢(shì)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性分化特征。11月初環(huán)球晶圓發(fā)布的2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司合并營(yíng)收144.93億元，季減9.46%、年減8.67%，創(chuàng)下近19個(gè)季度以來(lái)的低點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利益12.29億元，季減49.56%、年減61.57%，為近8年半最低水平。

具體到硅晶圓市場(chǎng)，盡管AI需求帶動(dòng)平均售價(jià)（ASP）走高，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體營(yíng)收快速回升，但硅晶圓出貨量的復(fù)蘇幅度相對(duì)溫和，使得營(yíng)收增長(zhǎng)與實(shí)際晶圓需求之間出現(xiàn)一定差異。這一差異的核心原因在于，成熟制程產(chǎn)品需求持續(xù)處于低位，且部分終端領(lǐng)域仍在推進(jìn)庫(kù)存去化。從供需格局來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)整體供過(guò)于求約5%~10%，不同尺英寸產(chǎn)品稼動(dòng)率分化明顯：12英寸硅片稼動(dòng)率已超95%，而8英寸及6英寸硅片稼動(dòng)率分別低于80%和70%。綜合來(lái)看，市場(chǎng)需求已顯現(xiàn)止跌企穩(wěn)的跡象，逐步回歸穩(wěn)健成長(zhǎng)軌道，但目前整體市場(chǎng)能見(jiàn)度仍偏中性，對(duì)于后續(xù)復(fù)蘇進(jìn)程仍需保持審慎態(tài)度。

市場(chǎng)的復(fù)蘇并未帶來(lái)普天同慶的繁榮，而是像一面棱鏡，將不同技術(shù)路線、不同應(yīng)用前景的產(chǎn)品與公司清晰地分隔開(kāi)來(lái)。具體來(lái)看，不同尺英寸和應(yīng)用的硅片表現(xiàn)迥異。全球主要硅片廠商市場(chǎng)份額對(duì)比表清晰地反映了這一現(xiàn)狀：

這種分化最直觀地體現(xiàn)在不同尺寸硅片的命運(yùn)上。一方面，由AI算力與先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)的12英寸大硅片需求堅(jiān)挺，產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在95%以上的高位。另一方面，主要用于成熟制程和消費(fèi)電子的8英寸及以下硅片市場(chǎng)則持續(xù)承壓，產(chǎn)能利用率已分別降至80%和70%以下，全球市場(chǎng)整體呈現(xiàn)約5%-10%的供過(guò)于求。這種割裂直接源于下游應(yīng)用市場(chǎng)的天壤之別。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片對(duì)300mm硅片需求形成核心支撐，而工業(yè)控制和消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求則相對(duì)疲軟。這種結(jié)構(gòu)性差異直接影響到了不同尺英寸硅片的供需格局和價(jià)格走勢(shì)。

03

國(guó)產(chǎn)化，提速

在2025年的中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化的浪潮正以前所未有的速度推進(jìn)。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約150億元，其中300mm硅片國(guó)內(nèi)產(chǎn)能釋放顯著。上海新昇等龍頭企業(yè)300mm硅片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)70%，推動(dòng)國(guó)內(nèi)大尺英寸硅片市場(chǎng)占比提升至50%以上。

今年年中的時(shí)候，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“上海超硅”）IPO申請(qǐng)獲上交所受理。上海超硅此次IPO，是繼去年11月，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”）IPO申請(qǐng)獲得科創(chuàng)板受理之后，又一家未盈利半導(dǎo)體硅片企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

從業(yè)務(wù)布局來(lái)看，兩家企業(yè)均聚焦于高附加值的大尺英寸硅片領(lǐng)域，與國(guó)內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張形成精準(zhǔn)呼應(yīng)。上海超硅深耕 300mm 拋光片、外延片產(chǎn)品，其 12 英英寸硅片已通過(guò)多家主流晶圓廠的驗(yàn)證，進(jìn)入小批量供貨階段，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及功率器件等場(chǎng)景；西安奕材則以 300mm 硅片為核心，同時(shí)覆蓋 200mm 及以下尺英寸的拋光片、外延片，其功率半導(dǎo)體用硅片已切入國(guó)內(nèi)頭部功率器件企業(yè)供應(yīng)鏈，在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域形成穩(wěn)定出貨。盡管兩家企業(yè)尚未盈利，但持續(xù)的研發(fā)投入已轉(zhuǎn)化為核心競(jìng)爭(zhēng)力：上海超硅在大尺英寸硅片的晶體生長(zhǎng)、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，西安奕材則構(gòu)建了從硅料加工到成品檢測(cè)的全流程自主化生產(chǎn)線，有效降低了對(duì)外部技術(shù)的依賴。

從行業(yè)生態(tài)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)的崛起已形成“多點(diǎn)突破、協(xié)同發(fā)展” 的格局。除了上海新昇、上海超硅、西安奕材等頭部企業(yè)，中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)也在大尺英寸硅片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，國(guó)內(nèi) 300mm 硅片的產(chǎn)能規(guī)模已從 2022 年的不足 100 萬(wàn)片 / 月，提升至 2025 年上半年的近 300 萬(wàn)片 / 月，有效緩解了國(guó)內(nèi)晶圓廠的壓力。更關(guān)鍵的是，下游晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張為硅片需求提供了堅(jiān)實(shí)支撐：華虹半導(dǎo)體目前 8 英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá) 178k 片，12 英寸晶圓（90nm 以下制程均為 12 英寸規(guī)格）規(guī)劃月產(chǎn)能 256k 片；華潤(rùn)上微聚焦 6 英寸與 8 英寸成熟制程，月產(chǎn)能分別為 20 萬(wàn)片和 7 萬(wàn)片；潤(rùn)鵬專注 12 英寸先進(jìn)制程，月產(chǎn)能達(dá) 4 萬(wàn)片；華潤(rùn)微電子則形成全尺英寸布局，6 英寸、8 英寸月產(chǎn)能分別為 23 萬(wàn)片和 14 萬(wàn)片，12 英寸晶圓在重慶、深圳基地的月產(chǎn)能合計(jì)達(dá) 7 萬(wàn)片。這些企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)釋放，尤其是 12 英寸先進(jìn)制程產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)，直接拉動(dòng) 300mm 硅片的剛性需求。

盡管國(guó)內(nèi)300mm硅片市場(chǎng)占比顯著提升，但國(guó)產(chǎn)化率仍然偏低，整體約15%-20%，而300mm硅片的國(guó)產(chǎn)化率僅約10%。這一差距揭示了國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)：產(chǎn)能擴(kuò)張易，技術(shù)突破難。國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)正試圖通過(guò)多種策略追趕海外巨頭。滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm硅片產(chǎn)能已達(dá)75萬(wàn)片/月，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。然而，產(chǎn)能擴(kuò)張并未完全轉(zhuǎn)化為盈利能力的提升。多家國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)陷入“增收不增利”的困境：

國(guó)內(nèi)主要硅片企業(yè)2025年上半年業(yè)績(jī)對(duì)比表展示了這一現(xiàn)象：

04

結(jié)語(yǔ)

硅片行業(yè)的這場(chǎng)變局，遠(yuǎn)非一次簡(jiǎn)單的周期性起伏。全球市場(chǎng)在AI等新需求的拉扯下艱難復(fù)蘇，而中國(guó)企業(yè)的故事線則更為清晰：在國(guó)產(chǎn)替代的確定性道路上，從“有沒(méi)有”轉(zhuǎn)向“好不好”。

滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等企業(yè)的資本動(dòng)作，上海超硅、西安奕材叩響IPO大門(mén)，這些表象之下，是一場(chǎng)殘酷而必要的篩選。行業(yè)共識(shí)正在浮現(xiàn)——單純的產(chǎn)能堆砌已無(wú)法構(gòu)筑護(hù)城河，甚至可能成為負(fù)擔(dān)。真正的洗牌標(biāo)準(zhǔn)，已悄然變?yōu)榧夹g(shù)壁壘的高度、對(duì)客戶先進(jìn)制程的滲透深度，以及穿越行業(yè)低谷的盈利韌性。

眼下，本土企業(yè)正站在一個(gè)矛盾的關(guān)口：一方面，下游晶圓廠的擴(kuò)張?zhí)峁┝藢氋F的市場(chǎng)入口；另一方面，成熟制程的激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與尖端技術(shù)的巨大投入，讓盈利之路倍顯艱辛。這種“增收不增利”的普遍困境，恰恰是洗牌過(guò)程中最真實(shí)的陣痛。

因此，這場(chǎng)行業(yè)整合的終局，將不僅是市場(chǎng)份額的重新劃分，更是發(fā)展模式的徹底分化。未來(lái)的領(lǐng)軍者，必然是那些能精準(zhǔn)卡位技術(shù)節(jié)點(diǎn)、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定利潤(rùn)，并深度嵌入全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的企業(yè)。硅片行業(yè)的馬拉松，剛剛跑過(guò)第一個(gè)補(bǔ)給站，真正的耐力考驗(yàn)還在后頭。