12月份，存儲芯片板塊再度迎來上漲行情，誠邦股份率先發(fā)力強勢漲停，成為存儲板塊焦點。

今年以來，全球存儲芯片陷入大缺貨和大漲價階段，存儲芯片的供應壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存。

作為存儲板塊中市值僅40億元的上市公司，誠邦股份在存儲核心賽道布局完整，公司業(yè)績增長明確，成長空間巨大。

存儲核心業(yè)務布局完善

近期，DDR4內(nèi)存條、SSD固態(tài)硬盤等存儲產(chǎn)品報價頻次顯著加快，市場供需格局出現(xiàn)積極變化。

事實上，存儲芯片的供應壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存，從USB隨身碟、智能型手機用的閃存，到供人工智能（AI）芯片在數(shù)據(jù)中心運算所需的先進高帶寬內(nèi)存（HBM）皆受影響。

部分代理商及貿(mào)易商手中囤積了大量DDR4內(nèi)存及大容量HDD硬盤庫存，受行業(yè)景氣度回升預期影響，普遍呈現(xiàn)“惜售”心態(tài)，為存儲芯片板塊的上漲提供了有力支撐。

在此背景下，誠邦股份的前瞻布局成效凸顯。公司下屬子公司芯存科技專注于存儲領域，產(chǎn)品矩陣涵蓋SSD固態(tài)硬盤、移動存儲設備、嵌入式存儲等多個核心品類。

同時，公司積極拓展應用場景，逐步向數(shù)據(jù)中心、智能汽車等前沿領域滲透，進一步打開了業(yè)務增長空間。

業(yè)績增長迎來拐點時刻

財報數(shù)據(jù)顯示，誠邦股份第三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，單季凈利潤同比大幅增長127.95%，盈利能力顯著提升。

背后離不開公司構建的“芯片封測+模組研發(fā)生產(chǎn)”一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，該產(chǎn)業(yè)鏈全面覆蓋控制器設計、封裝測試到模組制造的全流程，實現(xiàn)了各環(huán)節(jié)的高效協(xié)同。

產(chǎn)能方面，公司規(guī)劃清晰，2025年模組產(chǎn)能將穩(wěn)步爬坡至500萬片/年，目前訂單排期已延伸至年底，產(chǎn)能利用率保持高位。

此外，公司與憶芯科技合資成立誠芯智能，成功打造“技術+產(chǎn)能”閉環(huán)體系，不僅大幅提升了生產(chǎn)效率，更增強了產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性，為持續(xù)搶占市場份額奠定了堅實基礎。

技術創(chuàng)新承接高性能存儲需求

技術創(chuàng)新是誠邦股份的核心競爭力之一。2024年，公司研發(fā)投入占比超8%，持續(xù)高強度的研發(fā)投入為產(chǎn)品迭代升級提供了強大動力。

在企業(yè)級SSD領域，公司采用自研控制器與3D NAND技術，產(chǎn)品性能表現(xiàn)突出，隨機讀寫速度可達75萬IOPS，連續(xù)讀寫速度高達7GB/s，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平，能夠充分滿足企業(yè)級用戶對高性能存儲的需求。

同時，公司創(chuàng)新研發(fā)的電源管理方案成效顯著，可使芯片運行能耗降低30%，有效延長了電子設備的續(xù)航時間，在智能手機、筆記本電腦等移動終端領域獲得市場廣泛認可，進一步拓寬了產(chǎn)品的應用邊界。

發(fā)力半導體存儲劍指百億

另外，11月18日，誠邦股份與北京憶芯科技合資設立的誠芯智能（杭州）科技有限公司完成工商注冊。

此舉彰顯了誠邦股份劍指百億估值的戰(zhàn)略野望，而對半導體賽道的精準布局，將成為公司除存儲業(yè)務之外的第二增長曲線核心，為長期可持續(xù)發(fā)展注入新的強勁動力。

專業(yè)人士分析指出，當前存儲芯片市場的積極表現(xiàn)，充分反映了行業(yè)良好的發(fā)展前景。

誠邦股份憑借前瞻的業(yè)務布局、完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系、強勁的技術創(chuàng)新能力以及新賽道的開拓，未來有望實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長，市場對其后續(xù)表現(xiàn)充滿期待。