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據(jù)分析師Jeff Pu和投資公司GF Securities的研究報告稱，英特爾有望在2028年開始以英特爾14A工藝為蘋果代工部分非Pro系列的iPhone芯片。

此前行業(yè)分析師Ming-Chi Kuo也曾預(yù)測，英特爾可能在2027年中開始出貨蘋果的入門級M系列芯片，并在相關(guān)平板和筆記本電腦中使用，這一觀點(diǎn)在時間上與本次GF Securities的判斷相吻合，不過代工范圍從M系列擴(kuò)展至A系列芯片。

近日，英特爾與蘋果在資本與供應(yīng)鏈層面已有多次互動，英特爾曾向蘋果尋求戰(zhàn)略性投資或合作討論，為雙方建立更深度的代工或供應(yīng)關(guān)系提供了金融與戰(zhàn)略層面的背景。

蘋果將芯片代工從臺積電轉(zhuǎn)向英特爾的舉動，一方面可降低對單一晶圓代工廠的依賴、緩解地緣政治與產(chǎn)能集中風(fēng)險；另一方面，英特爾與臺積電在制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能與良率方面存在差異，蘋果需在性能、功耗與供應(yīng)穩(wěn)定性間權(quán)衡，同時對軟件與封裝流程也將提出整合挑戰(zhàn)。

目前，英特爾已將14A工藝列入路線圖，計劃在2027年進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)，并準(zhǔn)備在該節(jié)點(diǎn)首度采用High-NA EUV光刻、改進(jìn)的背面供電（PowerDirect/PowerVia）與RibbonFET晶體管架構(gòu)來提升頻率與晶體管密度。

同期作為對比的可能是臺積電的A14節(jié)點(diǎn)，定位為N2之后的進(jìn)一步優(yōu)化節(jié)點(diǎn)，量產(chǎn)同樣鎖定在2028年左右，臺積電宣稱A14在相同性能下能顯著降低功耗或在同功耗下帶來約15%的性能提升，并且建立在已成熟的 N2 生態(tài)與生產(chǎn)線延展之上。

值得注意的是，無論是14A還是A14，或者2nm都是工藝命名的世代標(biāo)簽，并不等同于任何單一物理尺寸，實(shí)際性能還取決于工藝架構(gòu)、互連與封裝等綜合因素。