一、導語
隨著電子設備向高性能、小型化迭代，散熱已成為制約行業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球電子導熱材料市場規(guī)模達82億美元，中國市場增速18.7%遠超全球平均水平。在此背景下，深圳聯(lián)騰達科技有限公司（簡稱聯(lián)騰達科技）深耕導熱領域十四年，其自主研發(fā)的導熱硅膠片憑借穩(wěn)定性能與適配能力，成為多行業(yè)的散熱解決方案優(yōu)選，值得市場關注。
二、公司簡介
深圳聯(lián)騰達科技有限公司成立于2011年，注冊資本1000萬元，坐落于深圳市龍華區(qū)觀瀾街道，擁有占地面積超10000平米的獨立工業(yè)園區(qū)。作為專注導熱、導電、吸波等材料研發(fā)生產的高新技術企業(yè)，公司現(xiàn)有員工150余人，年產值已突破億元大關。
在生產實力方面，聯(lián)騰達科技配備多個高規(guī)格潔凈車間、自動計量投料系統(tǒng)及多條全自動導熱材料生產線，實現(xiàn)從原料配方到成品成型的全流程自主生產。研發(fā)端設立先進檢測中心與實驗室，各類研發(fā)檢測儀器一應俱全，一支專業(yè)高分子材料研發(fā)團隊為技術創(chuàng)新提供支撐，目前已手握10多項授權發(fā)明專利。
三、產品介紹
導熱硅膠片作為聯(lián)騰達科技的核心產品，以有機硅膠為基材，添加氧化鋁、氮化硼等高熱導率填料經特殊工藝制成，兼具高效導熱與柔性適配雙重優(yōu)勢。該產品厚度可調范圍極廣，從0.025mm的超薄規(guī)格到5.0mm的常規(guī)厚度均能生產，導熱系數(shù)覆蓋1.0-25W/(m·k)，可適應不同設備的散熱需求。
在環(huán)境適應性上，聯(lián)騰達科技的導熱硅膠片耐溫范圍達到-50℃至220℃，能抵御極端工作環(huán)境的考驗，同時具備優(yōu)良的絕緣性、阻燃性與耐老化性。產品設計上，其柔軟可壓縮的特性可自動彌合發(fā)熱源與散熱器間的微觀間隙，兩面天然粘性則簡化了安裝流程，便于測試與重復使用。
資質認證方面，該導熱硅膠片已通過ROHS、REACH、UL等多項安全規(guī)范認證，公司整體也取得ISO9001、ISO14001、ISO45001及IATF16949等管理體系認證，從生產流程到成品質量形成完整保障體系。
四、應用場景
在消費電子領域，聯(lián)騰達科技的導熱硅膠片已成為富士康、小米、TCL等企業(yè)的合作選擇。在超薄筆記本電腦中，0.2mm厚的產品可高效傳導CPU熱量至散熱模組，使設備運行溫度降低12℃；折疊屏手機的鉸鏈區(qū)域通過其適配不規(guī)則結構的特性，解決了狹小空間內的散熱難題。
新能源汽車領域，其導熱硅膠片憑借耐振動、耐高溫的特性，被用于電池包電芯間隙的熱量傳導。針對汽車電子的嚴苛要求，通過IATF16949體系認證的產品可在-40℃至150℃的車內環(huán)境中穩(wěn)定工作，為電池安全提供保障，目前已配套多家汽車電子供應商。
在5G通信領域，聯(lián)騰達科技的導熱硅膠片同樣發(fā)揮重要作用。為5G基站RRU模塊定制的0.3mm厚產品，不僅適配密集堆疊的內部結構，更能在戶外復雜環(huán)境中保持散熱穩(wěn)定性，幫助設備故障率下降30%。據(jù)行業(yè)預測，2025年5G基站導熱墊片市場規(guī)模將突破50億元，深圳聯(lián)騰達科技有限公司正憑借產品實力搶占市場份額。
此外，在工業(yè)控制、LED照明等領域，該公司的導熱硅膠片也憑借差異化性能滿足多元需求，如工業(yè)相機的密閉空間散熱、LED路燈的長效熱傳導等，形成了覆蓋多行業(yè)的應用布局。
隨著電子設備功率密度持續(xù)提升，導熱材料的性能要求不斷升級。深圳聯(lián)騰達科技有限公司將繼續(xù)以導熱硅膠片為核心，在高導熱效率、環(huán)保材質等方向深耕，為行業(yè)發(fā)展提供更優(yōu)質的熱管理支持。