天津
很多人認(rèn)為蘋果的A19芯片能夠這么強(qiáng)大的原因在于其能夠拿下臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝，但其實(shí)不然，蘋果在芯片IP設(shè)計(jì)上也非常厲害！
有工程師發(fā)現(xiàn)iPhone 17的A19芯片相較于A18其Die Size面積竟然縮小了9%~10%，Die Size可能大家比較陌生，但是可以理解為芯片核心的物理面積，蘋果通過設(shè)計(jì)將Die Size縮小的同時(shí)，還能夠通過IP設(shè)計(jì)放入更多的單元模塊，這就使得A19芯片的性能大幅度提升！
蘋果的芯片設(shè)計(jì)加上臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝，使得蘋果的CPU單核心性能直接“爆表”，它們的合作突破了物理限制，使得手機(jī)處理性能更加迅速。
體積縮小的同時(shí)就能夠?yàn)槠渌布卧v出空間，繼續(xù)可以篩入更多的硬件模塊，比如內(nèi)存、散熱方面，所以其實(shí)蘋果的芯片性能一直在碾壓著高通驍龍、聯(lián)發(fā)科的同期競(jìng)品。
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