近日，青禾晶元自主研發(fā)的SAB6310【全自動12英寸熱壓鍵合設備】已完成出廠檢驗，并成功交付國內(nèi)某頭部客戶，正式導入其CIS先進封裝產(chǎn)線。這不僅是一次設備供貨，更是一套針對CIS封裝關鍵工藝瓶頸的國產(chǎn)解決方案的落地應用，標志著國產(chǎn)高端鍵合設備在前沿封裝領域?qū)崿F(xiàn)從技術突破到市場應用的關鍵跨越。

直擊三大核心挑戰(zhàn)，提供系統(tǒng)解決方案

該解決方案針對CIS封裝中普遍存在的精度、均勻性及工藝效率三大核心挑戰(zhàn)，提供了系統(tǒng)化的技術響應：

超高對準精度，適配 CIS 精細結構需求

CIS 芯片的晶圓級封裝等環(huán)節(jié)對對準精度要求極高，偏移過大會影響信號傳輸與成像質(zhì)量。通過一體化集成設計與高精度對位系統(tǒng)，實現(xiàn)≤1μm的鍵合對準精度，有效解決傳統(tǒng)工藝中鍵合精度不足導致的界面缺陷問題，顯著提升產(chǎn)品良率。

精準溫控與壓力調(diào)控，減少 CIS 器件損傷

CIS 的微透鏡等部件對溫度敏感，且鍵合質(zhì)量依賴穩(wěn)定的溫壓環(huán)境。SAB6310提供卓越的溫度與壓力控制能力，確保12英寸大尺寸晶圓在鍵合過程中的溫度均勻性與壓力均勻性。

全流程自動化，兼顧量產(chǎn)效率與一致性

量產(chǎn)場景下，鍵合機配備自動晶圓處理系統(tǒng)與機械手，可完成晶圓上料、對準、鍵合到下料的全流程自動化作業(yè)，避免人工操作帶來的誤差。

聚焦核心優(yōu)勢，構建競爭壁壘

此次SAB6310成功導入頭部客戶的12英寸產(chǎn)線，是其平臺化競爭力獲得頂尖制造驗證的標志。該設備的一體化集成設計突破了傳統(tǒng)分散工藝的局限，實現(xiàn)了多工序的閉環(huán)作業(yè)；其卓越的材料兼容性與工藝延展性，構建了覆蓋從金屬、玻璃到多種膠材的鍵合能力，并可將應用場景從CIS拓展至MEMS、Micro-LED等更廣闊的領域；同時，模塊化可擴展的架構為量產(chǎn)效率與未來產(chǎn)能提升提供了堅實基礎。

未來，青禾晶元將繼續(xù)深耕異質(zhì)集成核心工藝。致力于提供鍵合集成領域的一站式解決方案，持續(xù)攻克業(yè)界難題。青禾晶元的目標，是成為全球客戶在異質(zhì)集成領域?qū)I(yè)、可靠的合作伙伴。用可量產(chǎn)的前沿技術，為下一代芯片的集成挑戰(zhàn)提供確定性的答案。