蘋果正在醞釀 iPhone 產(chǎn)品線有史以來最大規(guī)模的擴張。

The Information 從多位蘋果產(chǎn)品及供應(yīng)商的有關(guān)人士了解到，蘋果計劃在未來兩年內(nèi)，將 iPhone 產(chǎn)品線從目前的 5 款擴張到至少 7 款之多，新產(chǎn)品中還將包括蘋果近年來最大膽的設(shè)計革新——可折疊 iPhone，以及四曲面 iPhone。

可折疊 iPhone，原來是「闊折疊」

多位直接參與項目的人士透露，首款可折疊 iPhone 將于 2026 年秋季發(fā)布。

這款內(nèi)部代號為 V68 的折疊 iPhone，與目前市面上的主流折疊手機明顯不同，采用的是橫向折疊方案。展開后屏幕比例更偏橫向，形態(tài)更接近一臺 iPad，而非當(dāng)下大多數(shù)折疊手機展開后近似正方形的設(shè)計。

具體來看，V68 在折疊狀態(tài)下的外屏約為 5.3 英寸，比例更接近正方形。這個甚至比 iPhone mini 還要小的尺寸，再疊加略顯特殊的屏幕比例，可能會在一定程度上限制其折疊狀態(tài)下的實用性。不過，相關(guān)人士也表示，最終的尺寸和比例仍存在調(diào)整空間。

折疊 iPhone 的前置攝像頭將嵌入屏幕的左上角，配備光線、距離等傳感器，但不具備面容 ID 功能，手機將大概率采用側(cè)邊指紋解鎖。

這是蘋果迄今為止設(shè)計過最復(fù)雜的手機之一，蘋果對這款設(shè)備嚴(yán)加保密，顯示屏、鉸鏈和其他關(guān)鍵組件都使用代號，連不少蘋果員工和供應(yīng)商都不清楚這臺設(shè)備的全部功能。

顯示屏的部分材料來自康寧和德國肖特等特種玻璃材料公司——后者已經(jīng)是三星折疊屏手機供應(yīng)商。

來自中國的藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)則也參與研究可折疊顯示屏的不同部件，而富士康正在位于中國觀瀾的工廠進(jìn)行這臺設(shè)備的試產(chǎn)。

根據(jù)彭博社和 RS Web Solutions 等多個信源，蘋果已經(jīng)攻克了折疊內(nèi)屏的折痕問題，鉸鏈部分可能采用高強度液態(tài)金屬，以提升耐用性并減少形變。

蘋果也與三星合作，驗證全貼合 In-Cell 觸控屏技術(shù)，能進(jìn)一步隱藏折痕，并提高觸摸精度，具體的技術(shù)細(xì)節(jié)可以看看這篇文章：《蘋果怎么造「無折痕」iPhone》。

▲ 有一種說法：iPhone Fold 類似兩臺 iPhone Air 拼接

不過直接參與研發(fā)的人員透露，蘋果在顯示屏生產(chǎn)的過程中遇到了較大的良率問題，當(dāng)然這在開發(fā)階段也屬于正?，F(xiàn)象。

定價方面，折疊屏 iPhone 的售價或?qū)⑦_(dá)到約 2400 美元（近 1.7 萬元人民幣），成為迄今為止最昂貴的 iPhone。

20 周年 iPhone：真全面屏手機來了

2027 年將是 iPhone 發(fā)布的二十周年，蘋果計劃推出一款紀(jì)念版 iPhone，采用前所未有的曲面玻璃設(shè)計。

這款內(nèi)部代號為 V72 的設(shè)備，將是一臺「全玻璃」iPhone——屏幕和背面的玻璃將沿四個邊緣彎曲，徹底消滅屏幕黑色邊框，目前尚不清楚屏幕本身是否會彎曲。

而手機中框?qū)⒈粔嚎s成為一條極窄的金屬條，位于目前 iPhone 的中部，用于放置手機的按鍵。

蘋果也將消滅手機開孔，將前置攝像頭和面容 ID 組件放置于屏下，這臺 iPhone 20 將成為首款「真 · 全面屏設(shè)計」iPhone，實現(xiàn)喬布斯「魔力玻璃」的夙愿。

iPhone 18 系列：漸進(jìn)式升級

由于 iPhone 常規(guī)系列在今年才迎來大升級，明年的 iPhone 18 系列將以漸進(jìn)式升級為主，但也有一些亮點。

對于代號為 V63 和 V64 的 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 來說，最引人注目的變化是，蘋果將采用加拿大公司 OTI Lumionics 的技術(shù)，將整個 Face ID 傳感器隱藏在屏幕下方。

這意味著自 2017 年 iPhone X 的「劉?！梗?2022 年 iPhone 14 Pro 的「藥丸」，iPhone 手機正面的巨大切口終于要消失了——據(jù)悉，iPhone 18 Pro 正面將是「打孔屏」，屏幕左上角保留一個單獨前置攝像頭圓形開孔，逐步過渡到屏下攝像頭方案。

后置攝像頭方面，蘋果計劃為至少一顆后置攝像頭加入機械光圈結(jié)構(gòu)，能夠控制鏡頭的進(jìn)光量，蘋果還將采用新的攝像頭傳感器，能在夜間捕捉更多光線的同時，避免照片在白天過曝。

蘋果還將在 iPhone 18 Pro 系列上采用臺積電的新一代芯片封裝技術(shù)——晶圓級多芯片模組封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module），可將運行內(nèi)存放置在更接近處理器的位置，讓設(shè)備能在本地運行更高級的 AI 功能，無需等待云端響應(yīng)，也能減少成本。

預(yù)計 iPhone 18 Pro 系列在外觀設(shè)計方面，與 iPhone 17 Pro 保持相似。

至于命運多舛的 iPhone Air 2，蘋果目前計劃將其放在 2027 年春季、與 iPhone 18 和 iPhone 18e 一同發(fā)布。

據(jù)悉，蘋果原計劃是在明年秋季，與 iPhone Pro 和折疊 iPhone 一起發(fā)布 iPhone Air 2，但在上個月突然取消了試產(chǎn)，原因很容易猜測——初代 iPhone Air 市場表現(xiàn)不佳。

蘋果正在重新設(shè)計這款代號為 V62 的產(chǎn)品，考慮增加第二顆攝像頭，并降低零售價格，這些都是初代 iPhone Air 的痛點。立訊精密將在江蘇昆山工廠主導(dǎo)新產(chǎn)品的試產(chǎn)工作，預(yù)計最早將于明年 3 月重啟。

代號為 V67 的 iPhone 18，則是一次小幅更新，更值得討論的是它的發(fā)布時間——2027 年春季，而不是 2026 年秋季發(fā)布會，意味著它的發(fā)布時間將比同代 Pro 機型晚半年。

蘋果計劃移除 iPhone 18 拍照按鈕的觸覺反饋和觸摸功能，以節(jié)省成本。雖然功能被砍是一次退步，但考慮到用戶對拍照按鈕的冷淡甚至消極態(tài)度，這次牙膏倒吸或許不會收到太多負(fù)面評價。

這可能也意味著，蘋果正在漸漸邊緣化拍照按鈕，最終徹底移除。

▲ 圖源：Apple Insider

iPhone 18e 計劃與 iPhone 18 一同在 2027 年秋季發(fā)布，代號為 V69，目前信息較少，但 iPhone 18 和 iPhone 18e 將首次嘗試先在印度班加羅爾的富士康工廠進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，然后再在中國生產(chǎn)。

超 10 款蘋果新品在路上，iPad、iMac 都有新消息

iPhone 18 Pro 和 iPhone Fold 還要我們等差不多一年，下一款將發(fā)布的 iPhone，則是明年春季的 iPhone 17e。

代號為 V159 的 iPhone 17e 將引入一些上代缺失但用戶喜愛的功能：靈動島、MagSafe 磁吸，搭載 iPhone 17 同款 A19 處理器和 1800 萬像素前置攝像頭，至于基帶芯片可能會沿用 C1，也可能會搭載 C1X。

不過，預(yù)計 iPhone 17e 的屏幕刷新率依舊保持在 60Hz，和 iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版形成差異，產(chǎn)品也將繼續(xù)主打「優(yōu)秀續(xù)航」。

最近的 iOS 26.2 更新，也泄露了一大波即將在明年發(fā)布的蘋果產(chǎn)品：

iPad：

• 新款 iPad mini：A20 Pro 芯片，OLED 屏幕
• 新款 iPad Air ：M4 芯片、N1 網(wǎng)絡(luò)芯片、C1X 基帶，保留 LED 屏幕
• iPad 12：A18 芯片，支持 Wi-Fi 7 和 C1 基帶

Mac：

• 蘋果正在測試一款搭載 M5 Max 芯片的高端 iMac，尚不清楚最終是否推出
• M5 Pro、M5 Max MacBook Pro，明年春季發(fā)布
• A18 Pro 入門款 MacBook，明年春季發(fā)布

配件和家庭新品：

• AirTag 2：支持移動追蹤能力，更詳細(xì)電池電量報告、揚聲器更難拆除
• Apple TV：A17 Pro 新品，N1 網(wǎng)絡(luò)芯片
• HomePod mini：S9 芯片、N1 芯片
• 帶屏 HomePod：1080P 攝像頭，支持 Face ID，明年春季發(fā)布

擴張的 iPhone，只是緩兵之計

對于今年最后一季度的財報，蘋果相當(dāng)看好，并預(yù)計將是「有史以來最好的一次」，原因無它：今年的新 iPhone 賣爆了（除了 iPhone Air）。

面對 AI 浪潮的落后、空間計算的折戟、國產(chǎn)手機的逼迫等等多重挑戰(zhàn)，蘋果的底氣就是 iPhone，占據(jù)總營收半壁江山，并且只要蘋果拿出一點誠意，就能賣得很好。

由今年開始，蘋果硬件已經(jīng)進(jìn)入了連續(xù)三個大年，折疊 iPhone 和 iPhone 20 囿于定價和形態(tài)，很難成為下一款爆品，但起碼蘋果不會缺少話題度。

與此同時，MacBook、iPad 也將迎來設(shè)計和配置更新，Apple Glass 智能眼鏡和家用機器人等產(chǎn)品也蓄勢待發(fā)。

多款新品同時推進(jìn)，也意味著巨大的研發(fā)和供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)挑戰(zhàn)。從可折疊屏幕的高良品率問題，到 iPhone Air 2 的緊急重新設(shè)計，都顯示出蘋果在創(chuàng)新與市場之間的艱難平衡。

某種程度上，這一輪強勢的硬件攻勢，也更像是一種緩兵之計，用產(chǎn)品節(jié)奏暫時填補生成式 AI 敘事的空白。到了明年，iPhone 16 都將發(fā)布滿兩年，而作為其重要賣點的 AI Siri，仍然沒有走到臺前。

這或許才是蘋果接下來最無法回避的問題。