在AI基礎(chǔ)建設(shè)的支撐下，MLCC需求或?qū)⒋笤觥?/p>

近日，MLCC龍頭村田已修正其對AI服務器多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量的預測，現(xiàn)預計AI服務器用MLCC需求2025-2030年期間將實現(xiàn)30%的復合年增長率(CAGR)，2030年相關(guān)需求將較2025年大增3.3倍。

村田上調(diào)預估歸因于兩個關(guān)鍵因素。首先，AI服務器、自動駕駛與邊緣AI裝置是催動被動組件需求的三大動能，而AI服務器MLCC用量在所有終端中最為驚人，以英偉達最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達44萬顆MLCC。其次，AI加速器的出貨量上升，其出貨量的增加帶動了對MLCC的需求。

根據(jù)IDC發(fā)布的報告，2025年第二季度，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施總支出達820億美元，服務器支出占比98%，達804億美元，同比增幅超2.7倍。

AI加速器是AI服務器的核心組件，其主導地位更顯著，GPU或XPU加速的AI服務器支出占全部AI服務器支出的91.8%，達738億美元，同比增長近3.1倍。

根據(jù)村田最新財報，因AI服務器及周邊機器搭載的電子零件數(shù)量增加，帶動公司產(chǎn)品需求上升，今年合并營收目標自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

可見，在全球AI基礎(chǔ)建設(shè)提速的當下，MLCC的需求量大增，且充足供應也尤為重要。

AI時代，MLCC迎來挑戰(zhàn)

MLCC是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。

它在電路中扮演著類似于“儲能與調(diào)節(jié)水壩”的關(guān)鍵角色，通過儲存電荷并實現(xiàn)精準、穩(wěn)定的電流輸出，確保電路中的電能定量傳輸，同時有效抑制元件間的電磁干擾。這使得MLCC成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的元件，其下游應用覆蓋了從數(shù)據(jù)中心與AI大模型、汽車電子、通信設(shè)備，到計算機、消費電子（含數(shù)字家電）、工業(yè)自動化與儀器儀表等幾乎所有主要電子領(lǐng)域。

在AI興起的環(huán)境下，MLCC的重要性進一步凸顯。AI應用系統(tǒng)對高算力的需求迫切，MLCC也需要同步優(yōu)化其特性護航這些電路使用安全，要做到這點，并不容易。

（1）容值要求：低壓高容化

AI服務器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進行高運算時，會瞬時發(fā)生大的電流變化，超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，提高電源穩(wěn)定性。

（2）尺寸需求：小型化和高密度兼容

AI服務器采用多GPU模塊堆疊設(shè)計，PCB板空間受限且散熱壓力大，推動MLCC向小型化、高密度方向發(fā)展。以英偉達為例，GB200晶體管數(shù)量達到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增，由于PCB載板空間有限、功率大幅提升、散熱要求高，為適應AI應用帶來的電路改變。

（3）電壓需求：低壓化適配芯片供電架構(gòu)

AI數(shù)據(jù)中心的GPU、CPU等核心芯片為實現(xiàn)高算力與低功耗平衡，供電電壓持續(xù)向低壓化演進，主流芯片內(nèi)核電壓已降至0.8V-1.8V區(qū)間，直接推動MLCC向低壓特性聚焦。

低壓MLCC通過優(yōu)化介質(zhì)材料介電強度與電極結(jié)構(gòu)，在低電壓下仍能保持高容值穩(wěn)定性，且等效串聯(lián)電阻（ESR）更低，可快速響應芯片瞬時電流需求，避免電壓波動對運算精度的影響。相較于傳統(tǒng)10V以上高壓產(chǎn)品，低壓MLCC在相同容值下體積縮小30%-50%，更適配AI服務器高密度PCB布局，同時降低電路功耗損耗，契合數(shù)據(jù)中心節(jié)能需求。

總體而言，高容值、高耐溫、微型化是AI服務器上MLCC的主要迭代方向。此外，由于服務器需24小時不間斷工作，云廠商很難承受宕機所造成的數(shù)據(jù)丟失風險。因此，服務器搭載MLCC的可靠性和壽命保障要求極高，部分指標甚至比車規(guī)產(chǎn)品還嚴格，需要更高性能、采用更先進生產(chǎn)工藝和技術(shù)的高端MLCC來適應當前市場需求。

AI浪潮下，高端MLCC廠商拉開戰(zhàn)線

全球MLCC市場長期呈現(xiàn)“金字塔”結(jié)構(gòu)：日企壟斷高端市場(市占率54%)，韓企主導中端，中國大陸廠商聚焦低端。隨著市場需求結(jié)構(gòu)的變化，頭部廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局。

村田

2024年，村田發(fā)布的中期計劃中，其將2027財年的營業(yè)利潤率目標從20%下調(diào)至18%，并明確提出“以市場份額優(yōu)先”。其總裁中島則夫直言：“我們將堅定響應銷量增長需求，暫時淡化利潤率目標?！边@一策略調(diào)整的背后，是村田集中資源攻克車用、AI硬件用MLCC等高端市場的決心。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，村田當前一方面不斷強化車規(guī)級MLCC的高可靠性和高性能優(yōu)勢；另一方面高度重視AI與數(shù)據(jù)中心的擴容給高性能MLCC帶來的機會。目前，村田已成功并量產(chǎn)電容值達47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）MLCC，在實現(xiàn)小型化的同時，大幅提升容量表現(xiàn)。該電容器在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性也獲得提升，最高可在105℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，為數(shù)據(jù)中心、AI服務器等高發(fā)熱設(shè)備提供堅實保障。

三星電機

三星電機的MLCC業(yè)務占其整體營收的40%以上，主要布局在汽車MLCC領(lǐng)域。隨著全球?qū)I半導體的需求激增，三星電機乘著AI半導體超級周期的東風，計劃最早于2026年上半年在菲律賓開工建設(shè)新工廠，以擴大產(chǎn)能。從產(chǎn)能布局來看，三星電機釜山和菲律賓工廠主要生產(chǎn)人工智能用MLCC，而天津工廠則主要生產(chǎn)汽車用MLCC。第二座新工廠建成后，預計這家菲律賓公司將成為全球人工智能和汽車用MLCC的生產(chǎn)中心。

太陽誘電

太陽誘電31%的MLCC業(yè)務來自于智能手機，汽車業(yè)務（占30%）和信息基礎(chǔ)設(shè)施（占比18%）是目前增量較大的兩大市場。今年9月，太陽誘電面向AI服務器的全新產(chǎn)品發(fā)布：0402英寸（1.0x0.5mm）實現(xiàn)靜電容量22μF的基板內(nèi)置型MLCC商品化，并開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為AI服務器等信息設(shè)備中的IC電源線路去耦用途設(shè)計，該產(chǎn)品自2025年8月起，于玉村工廠開始量產(chǎn)。

來源：太陽誘電

風華高科

風華高科作為國內(nèi)MLCC領(lǐng)軍企業(yè)，已構(gòu)建完整的產(chǎn)品體系。公司針對AI服務器市場，重點開發(fā)了中高壓、高溫高容等特色產(chǎn)品系列，并與國內(nèi)AI服務器頭部廠商建立深度合作。目前，風華高科已構(gòu)建從電子材料研發(fā)、工藝優(yōu)化到產(chǎn)品制造的全鏈條自主創(chuàng)新體系。其中8項關(guān)鍵材料實現(xiàn)自主供應，協(xié)同開發(fā)的高端MLCC設(shè)備達國際先進水平，打破國外壟斷；掌握1微米超薄膜流延核心工藝，使用于AI服務器的MLCC容量達220微法；車規(guī)一體成型電感、PoC電感等多款產(chǎn)品完成研發(fā)并推進量產(chǎn)。

微容科技

微容科技是國內(nèi)第一家滿足AEC-Q200標準且通過IATF16949體系認證的車規(guī)級MLCC制造原廠，實現(xiàn)了高端MLCC產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代。此外，其MLCC產(chǎn)品在AI服務器上實現(xiàn)全方位產(chǎn)品系列化布局，包括主板、芯片周邊供電板塊和服務器電源的布局。目前，微容科技已成為國內(nèi)銷量最大的MLCC制造商，年產(chǎn)能達到6000億片，超微型MLCC市占率躍居全球第三。

國巨

中國臺灣被動組件廠中，國巨在AI服務器相關(guān)布局取得領(lǐng)先地位，受惠于運算和企業(yè)系統(tǒng)應用加深對AI服務器需求，國巨AI應用相關(guān)高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品出貨量正升溫當中。董座陳泰銘多次強調(diào)，集團掌握所有AI需要的被動組件產(chǎn)品線，現(xiàn)階段更是外商之外最大AI服務器采用的X6S型號積層陶瓷電容最大供貨商，并透過代工廠切入英偉達供應鏈。

華新科

華新科也全力搶攻AI服務器和電源應用，先前高階AI服務器電源對特殊和高壓電容被動組件需求特別明顯，華新科透過原廠委托制造（OEM）客戶，切入高階AI服務器電源應用。華新科推估，AI服務器大電源供應器內(nèi)的被動組件價值將增加10%至30%；電阻規(guī)格升級，價值較傳統(tǒng)服務器增加40%至60%。

在AI與汽車電子的雙重驅(qū)動下，曾經(jīng)的“工業(yè)大米”正蛻變?yōu)椤半娮狱S金”。行業(yè)人士認為，短期來看，2024年是邊際改善的過渡年；到2025年，隨著AI終端放量、汽車智能化滲透率突破臨界點，行業(yè)有望進入新一輪增長周期。

來源：
中信建設(shè)證券：AI服務器功率增長使AI芯片電感和AI芯片電容需求持續(xù)增長
陽誠基金：MLCC：電子工業(yè)的“大米”，AI與新能源時代的核心命脈
科創(chuàng)板日報：一個機柜44萬顆！AI帶動MLCC需求飆升
VICTRONICS：AI數(shù)據(jù)中心驅(qū)動下MLCC的需求增長與技術(shù)趨勢
證券之星：AI時代下，“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？
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