距離iPhone18ProMax發(fā)布時間還有1年，但這款蘋果超大杯機(jī)型又上熱搜了。

這次上熱搜的原因很離譜，外媒爆料蘋果要全面調(diào)整iPhone18Pro和iPhone18ProMax外觀設(shè)計(jì)，計(jì)劃徹底放棄靈動島，采用挖孔設(shè)計(jì)！

但挖孔設(shè)計(jì)有點(diǎn)另類，采用HIAA活性區(qū)域挖孔技術(shù)，前鏡頭設(shè)計(jì)在屏幕左上角，F(xiàn)ace ID則居中設(shè)計(jì)在屏幕下面。甚至連iPhone18ProMax挖孔屏渲染圖都曝光了。

不管你們信不信，反正我是不信。

機(jī)哥認(rèn)為，除非蘋果徹底瘋了，否則是不會隨便取消iPhone18ProMax靈動島。

機(jī)哥給出的理由有兩個：

1.蘋果手機(jī)不會這么激進(jìn)

2.升級方向錯誤

先說第一個理由吧！過去10年，蘋果手機(jī)最激進(jìn)的一次升級就是推出iPhone X。

這還是iPhone手機(jī)發(fā)布10周年紀(jì)念版，外觀設(shè)計(jì)變化才會如此巨大。

蘋果今年才調(diào)整iPhone17ProMax外觀設(shè)計(jì)，明年再調(diào)整iPhone18ProMax外觀設(shè)計(jì)，這不符合蘋果“擠牙膏”的風(fēng)格。

蘋果采用漸進(jìn)式迭代升級風(fēng)格，例如iPhone14Pro采用靈動島設(shè)計(jì)之前，首先是縮小iPhone13劉海面積。

如果iPhone18ProMax要配備打孔屏幕，那么提前會有所鋪墊，今年iPhone17ProMax就會縮小靈動島面積。

但實(shí)際上，iPhone17ProMax靈動島面積不變，iPhone18ProMax則沒有任何理由直接從靈動島變成打孔。

機(jī)哥看到最靠譜的說法就是，iPhone18ProMax縮小靈動島面積，很可能給2027年發(fā)布的iPhone20做鋪墊。

再說了，靈動島變打孔屏，這可是核心技術(shù)升級。

按照蘋果保守的升級策略，只有技術(shù)成熟了，才會逐步實(shí)現(xiàn)。

機(jī)哥還發(fā)現(xiàn)一個非常矛盾的設(shè)計(jì)，既然iPhone18ProMax采用屏下居中Face ID，前鏡頭為什么不采用居中呢？

再說第二個理由，iPhone18ProMax升級方向錯誤。

iPhone17ProMax今年外觀變化比較大，明年iPhone18ProMax重點(diǎn)升級方向是硬件。

但靈動島會有所變化，正如機(jī)哥前面提到的，只是面積縮小，F(xiàn)ace ID基于金屬微透鏡技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

這也僅限iPhone18ProMax靈動島變小，而不是完全取消。

靈動島是蘋果手機(jī)近幾年來最具創(chuàng)新的設(shè)計(jì)之一，可以實(shí)時預(yù)覽應(yīng)用后臺動態(tài)，被友商爭先模仿。

至于打孔屏，機(jī)哥相信蘋果明年會采用，但并非iPhone18ProMax首發(fā)，而是折疊iPhone。

因?yàn)檎郫BiPhone外屏采用打孔設(shè)計(jì)，用于容納方形前置單鏡頭，內(nèi)屏可能會采用屏下鏡頭。

蘋果手機(jī)明年升級方向非常明顯，折疊iPhone將會擁有許多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

最先進(jìn)的設(shè)計(jì)和技術(shù)都將用于折疊手機(jī)，而iPhone18ProMax更多的是硬件升級。

這其中最核心的硬件就是A20Pro芯片，全球首發(fā)臺積電2納米制程工藝，還有全新的多芯片封裝工藝等技術(shù)。

其實(shí)iPhone17ProMax外觀設(shè)計(jì)變化，就已經(jīng)奠定未來幾年蘋果手機(jī)的升級方向。

既然外觀確定，那么接下來就重點(diǎn)升級硬件。

從iPhone X到iPhone17系列，蘋果的升級邏輯始終沒有變過。

除非蘋果推出新款手機(jī)，例如今年的iPhone Air，明年的折疊iPhone。

而iPhone18ProMax只是iPhone17ProMax迭代升級版，升級方向已經(jīng)非常清晰了！

那么挖孔屏iPhone什么時候會出現(xiàn)呢？

從目前的蘋果手機(jī)升級進(jìn)度來看，機(jī)哥覺得還需要好幾代iPhone，才能從靈動島過渡到打孔設(shè)計(jì)。各位小伙伴，你們覺得iPhone18ProMax會放棄靈動島，采用挖孔屏嗎？