五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 諾基亞完成對諾基亞貝爾股權(quán)收購
   

2. 沐曦股份聯(lián)合創(chuàng)始人彭莉：將進(jìn)一步對MXMACA開源，希望打造世界一流的GPU芯片及計算平臺

3. Rapidus進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝

4. 韓機構(gòu)預(yù)測三星明年營業(yè)利潤達(dá)730億美元

5. 蘋果或?qū)⒃谟《乳_展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務(wù)

6. 消息稱Waymo正在洽談100億美元融資，估值將超過1000億美元

7. 內(nèi)存“通脹”催生新型詐騙

8. 三星首次展示10nm以下CoP DRAM核心技術(shù)，瞄準(zhǔn)0a或0b世代應(yīng)用

9. 消息稱亞馬遜討論對OpenAI投資逾百億美元

10. SEMI預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1330億美元

11. 三星電子目標(biāo)年內(nèi)完成LPDDR6-PIM存內(nèi)計算產(chǎn)品開發(fā)前規(guī)格制定

12. 中汽協(xié)：11月新能源汽車表現(xiàn)強勁，產(chǎn)銷分別完成188萬輛、182.3萬輛

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【諾基亞完成對諾基亞貝爾股權(quán)收購】

諾基亞宣布，已于2025年12月12日完成收購中國華信郵電科技有限公司持有的上海諾基亞貝爾股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。

自此，諾基亞成為諾基亞貝爾的唯一股東，這家在華運營近四十年的通信領(lǐng)域標(biāo)志性合資企業(yè)，正式轉(zhuǎn)變?yōu)橹Z基亞的全資子公司。

諾基亞強調(diào)，此次收購旨在“優(yōu)化其在中國的所有權(quán)結(jié)構(gòu)”并“簡化其在中國的所有權(quán)結(jié)構(gòu)”。完成全資控股后，諾基亞貝爾將完全并入諾基亞的全球運營體系，與其全球戰(zhàn)略和管理模式保持一致。這意味著諾基亞在華業(yè)務(wù)的決策鏈條將更為順暢，有利于資源整合與效率提升。

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【Rapidus進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝】

Rapidus在SEMICON Japan 2025展會上宣布，將進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目標(biāo)2028年開始量產(chǎn)。

Rapidus已成功制得世界首個由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現(xiàn)有的硅中介層大上30%~100%。

為開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)，Rapidus聘請了在夏普等日本顯示企業(yè)有工作經(jīng)歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)積累。

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【蘋果或?qū)⒃谟《乳_展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務(wù)】

據(jù)外媒報道稱，蘋果公司正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，有望首次在印度開展iPhone芯片的封裝與組裝業(yè)務(wù)。

蘋果正與印度半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi進(jìn)行初步磋商，計劃由后者負(fù)責(zé)未來某款未明確型號的iPhone芯片的封裝與組裝工作。

報道指出，現(xiàn)階段尚未明確該公司將具體封裝組裝哪一類芯片：“雙方的談判尚處于非常初期的階段，”一位知情人士表示，“目前還無法確定薩南德工廠將負(fù)責(zé)封裝何種芯片，但大概率會是顯示驅(qū)動芯片?！?/p>

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。知情人士透露，即便磋商取得進(jìn)展，鑒于蘋果嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，此次合作對CG Semi而言“或?qū)⑹且粓銎D難的攻堅戰(zhàn)”。

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【內(nèi)存“通脹”催生新型詐騙】

外媒披露了一起隨著內(nèi)存價格水漲船高而催生的“新型騙局”。

該媒體的一名讀者稱，亞馬遜平臺出現(xiàn)一種內(nèi)存詐騙。按照訂單信息，包裹內(nèi)本應(yīng)為兩條威剛XPG Caster 16GB DDR5-6000 CL40內(nèi)存條，實際卻是將DDR2內(nèi)存模塊粘在金屬配重塊上的偽裝品。

包裝采用熱縮封裝，初看并無異常，但貼紙做工粗糙暴露了問題。該讀者表示，這種標(biāo)簽可能只會誤導(dǎo)未認(rèn)真檢查外包裝的消費者。

外媒報道稱，這類事件多半源于退貨欺詐。詐騙者保留正品，將重量相近的包裹重新封裝退回，賣家誤以為商品未被拆封，再次出售給正常買家。

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【消息稱亞馬遜討論對OpenAI投資逾百億美元】

據(jù)外媒報道，亞馬遜與OpenAI正就一系列合作事宜展開談判交涉。

亞馬遜有意以超過5000億美元的估值向OpenAI投資不少于100億美元（現(xiàn)約合704.87億元人民幣）；OpenAI有意在其算力組合中添加亞馬遜AWS的Tranium系列AI芯片。

雙方還在討論其它商業(yè)合作機會。

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【SEMI預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1330億美元】

SEMI在SEMICON Japan 2025上表示，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的規(guī)模將達(dá)到1330億美元，在2024年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升13.7%。而2026、2027兩年則分別可達(dá)1450億美元和1560億美元。

SEMI預(yù)計，WFE設(shè)備未來三年的增幅將分別達(dá)到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352億美元；今年半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域總營收有望實現(xiàn)48.1%的激增，達(dá)到112億美元，2026、2027分別提升12%、7.1%；組裝和封裝設(shè)備三年增幅則分別為19.6%、9.2%、6.9%。

而在WFE設(shè)備中，按照應(yīng)用劃分，代工/邏輯未來三年銷售增幅預(yù)測值分別為9.8%、5.5%、6.9%，2027年達(dá)到752億美元；DRAM內(nèi)存與NAND閃存的同期增幅則分別是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。