智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

一、中國智能計算芯片市場，預(yù)期今年市占率達(dá)0.2%二、去年收入超3億三、創(chuàng)始人曾是商湯總裁，核心技術(shù)團(tuán)隊匯集前華為、英偉達(dá)、AMD、三星研發(fā)大牛四、下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片明年上市五、基于5項關(guān)鍵技術(shù)支柱，研發(fā)人員占比多達(dá)83%六、前五大客戶收入占比超90%結(jié)語：借力資本，國產(chǎn)GPU掀上市潮

智東西12月18日報道，12月17日，香港聯(lián)交所披露的資料顯示，壁仞科技已通過港交所聆訊，即將成為港股“國產(chǎn)GPU第一股”。

根據(jù)聆訊后資料集，壁仞科技成立于2019年，提供智能計算整體解決方案，曾兩度獲得世界人工智能大會最高獎項SAIL獎，率先完成光互連技術(shù)商用部署，并獲授工信部“專精特新小巨人”企業(yè)、“專精特新重點小巨人”企業(yè)。

該公司的最新產(chǎn)品路線圖在招股書中披露：

• 壁礪106和壁礪110芯片合計銷量已超過1.2萬顆；
• 壁礪166于今年推出；
• 壁礪20X系列計劃在2026年商業(yè)化上市，將增強對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持；
• 壁礪30X和壁礪31X系列計劃在2028年商業(yè)化上市。

▲產(chǎn)品路線圖

壁仞的收入規(guī)模從2022年的49.9萬元增至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長率2500%。

寒武紀(jì)成立于2016年，壁仞科技成立于2019年，摩爾線程、沐曦股份均成立于2020年。

壁仞科技曾在2024年向中國證監(jiān)會管委會上海監(jiān)管局作出上市輔導(dǎo)，2025年上半年決定赴港IPO，募集資金計劃主要用于研發(fā)智能計算解決方案。

截至12月17日A股收盤，已在科創(chuàng)板上市的AI芯片企業(yè)中，寒武紀(jì)股價為1315.60元/股，市值為5548億元；摩爾線程股價為714.80元/股，市值為3360億元；沐曦股份股價為829.90元/股，市值為3320億元。

歷經(jīng)多輪融資，壁仞科技在2025年8月隱含的投資后估值達(dá)到209.15億元。

壁仞科技已形成多層次的資本體系，代表性投資人包括上海國投先導(dǎo)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、廣州產(chǎn)投、知識城集團(tuán)等國資平臺，啟明創(chuàng)投、華登、高瓴創(chuàng)投、IDG等創(chuàng)新科技及半導(dǎo)體投資基金，以及平安集團(tuán)、中興通訊、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)投資方。

其發(fā)行前公司架構(gòu)如下，創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文持股8.68%，平安集團(tuán)旗下PA GCC持股2.25%，格力集團(tuán)旗下珠海格力持股2.17%，游族網(wǎng)絡(luò)持股約0.24%。

中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。

2024年，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，前兩大參與者（英偉達(dá)、華為海思）合共占94.4%的市場份額。

其余市場相對分散，有逾15家規(guī)?；瘏⑴c者，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，預(yù)期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，壁仞科技預(yù)期取得約0.2%的市場份額。

此外，鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

中國GPGPU市場反映相似競爭格局，2024年，市場共有不足10家規(guī)?；瘏⑴c者，而前兩大參與者合共占有98.0%的市場份額。

下表載列根據(jù)灼識咨詢的資料以2024年產(chǎn)生的收入計的中國GPGPU市場排名。公司C是AMD。

2024年，按收入計，壁仞于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元、5890萬元，凈利潤分別為-14.74億元、-17.44億元、-15.38億元、-16.01億元，研發(fā)費用分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元。

▲2022年~2025年1-6月壁仞科技營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（智東西制圖）

報告期內(nèi)，其累計研發(fā)開支達(dá)到33.02億元，累計凈虧損達(dá)63.57億元，尚未實現(xiàn)盈利。

同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。

壁仞主要收入來源包括銷售產(chǎn)品、提供支持或延長保修服務(wù)、智能計算集群的租賃收入，所有收入均來自中國。

其綜合資產(chǎn)負(fù)債表如下：

現(xiàn)金流如下：

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文擁有超過10年的企業(yè)管理經(jīng)驗，在公司戰(zhàn)略、管理及資本市場運作等領(lǐng)域卓有建樹。

張文今年54歲，取得美國哥倫比亞大學(xué)工商管理碩士學(xué)位、美國哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位，獲認(rèn)可為美國紐約州執(zhí)業(yè)律師。

在創(chuàng)辦壁仞科技前，他曾擔(dān)任過Kirkland & Ellis LLP律師、上海LED芯片公司映瑞光電的總裁兼CEO、上海鼎域恒睿股權(quán)投資基金管理有限公司董事長兼CEO、AI公司商湯集團(tuán)的總裁。

壁仞科技的核心技術(shù)團(tuán)隊由CTO洪洲及COO張凌嵐領(lǐng)導(dǎo)。

洪洲負(fù)責(zé)監(jiān)督及制定產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，亦是壁仞GPGPU芯片的首席架構(gòu)師。張凌嵐負(fù)責(zé)產(chǎn)品的項目管理及生產(chǎn)與質(zhì)量控制。

洪洲今年59歲，擁有北京大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位、清華大學(xué)工程學(xué)碩士學(xué)位、美國紐約州立大學(xué)水牛城分校理學(xué)碩士學(xué)位，在GPU設(shè)計及工程方面擁有近30年經(jīng)驗。

加入壁仞前，他曾在美國圖形芯片先驅(qū)企業(yè)S3擔(dān)任工程總監(jiān)、在英偉達(dá)擔(dān)任主架構(gòu)師、在美國計算機圖形公司S3 Graphics擔(dān)任硬件架構(gòu)副總裁、在華為美國研究中心Futurewei Technologies擔(dān)任首席架構(gòu)師。

張凌嵐今年52歲，擁有浙江大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位、美國南加州大學(xué)電機工程碩士學(xué)位、美國加州大學(xué)伯克利分校工商管理碩士學(xué)位，在半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗。

加入壁仞前，他曾在AMD擔(dān)任GPU SoC架構(gòu)師（PMTS）、在三星電子美國研發(fā)中心擔(dān)任高級研發(fā)經(jīng)理（SMTS）、在Higon Austin R&D Center Corporation擔(dān)任深度運算副總裁。

肖冰今年58歲，是壁仞科技總經(jīng)理，擁有清華大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位，在戰(zhàn)略運營及銷售行業(yè)擁有超過20年的經(jīng)驗。

加入壁仞前，他曾在Teradata China擔(dān)任中國區(qū)副總裁、在IBM擔(dān)任中國區(qū)軟件集團(tuán)通信行業(yè)總經(jīng)理、在Oracle擔(dān)任中國區(qū)電信行業(yè)總經(jīng)理、在Petuum擔(dān)任中國區(qū)總經(jīng)理、在商湯集團(tuán)擔(dān)任業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。

壁仞科技已實施高效的「1+1+N+X」平臺戰(zhàn)略，可概括為1個GPU架構(gòu)+1個統(tǒng)一軟件平臺，衍生出多款芯片及全面產(chǎn)品組合。

該公司開發(fā)通用GPU（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，通過整合自研基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，支持從云端到邊緣的廣泛AI模型訓(xùn)練與推理應(yīng)用。

其壁礪106及壁礪110芯片已進(jìn)入商業(yè)化。今年下半年，壁仞通過共封裝2個壁礪106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的壁礪166系列特?？萍籍a(chǎn)品。

基于壁礪106和壁礪166芯片，壁仞科技已開發(fā)全面的GPGPU硬件系統(tǒng)組合，如PCIe板卡、OAM、服務(wù)器及多服務(wù)器集群。

在往績記錄期，壁仞尚未就壁礪166芯片錄得銷售額。壁礪106及壁礪110芯片銷量如下：

壁仞科技將計劃推出基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片壁礪20X系列，用于云訓(xùn)練及推理，提供更強的單卡運算能力，配備更大更快的內(nèi)存、更高速的互連帶寬及超節(jié)點系統(tǒng)設(shè)計，同時增強對FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持。

壁礪20X的架構(gòu)設(shè)計已完成，正進(jìn)行物理設(shè)計及流片驗證，預(yù)計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

此外，壁仞科技正對壁礪30X產(chǎn)品進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計，用于云訓(xùn)練及推理，以及壁礪31X，用于邊緣推理，預(yù)計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

壁仞科技的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構(gòu)，旨在優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的AI應(yīng)用。其GPGPU芯片也兼容主流第三方軟件平臺。

自2019年成立以來，壁仞科技堅持原創(chuàng)核心架構(gòu)，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構(gòu)建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)體系。

其解決方案建立于五大支柱：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

該公司在GPGPU架構(gòu)中加入了許多創(chuàng)新：使用經(jīng)典GPGPU架構(gòu)單指令多線程（SIMT）架構(gòu)、先進(jìn)的張量核架構(gòu)、帶組播的異步數(shù)據(jù)傳輸、近內(nèi)存計算。

▲全芯片結(jié)構(gòu)圖

▲SPC結(jié)構(gòu)圖

招股書顯示，壁仞基于GPGPU的解決方案在大語言模型的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練及推理方面的強大性能與高效能，擁有高技術(shù)壁壘，使其在國內(nèi)競爭中具有關(guān)鍵優(yōu)勢。

該公司于2024年在業(yè)界首次實現(xiàn)四種異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練同一個大模型，加快國產(chǎn)GPU部署和遷移落地；于2025年在數(shù)小時內(nèi)完成所有壁仞GPGPU產(chǎn)品對所有DeepSeek-V3/R1版本蒸餾模型的推理支持，并在DeepSeek-V3/R1 671B旗艦版發(fā)布后不久完成了全面的訓(xùn)練支持。

截至2025年6月30日，壁仞科技研發(fā)人員達(dá)657名，占員工總數(shù)的83%，其中78%擁有知名大學(xué)碩士以上學(xué)歷，超過210名研發(fā)人員具備逾10年行業(yè)經(jīng)驗。

截至同一日期，該公司在全球已提交1158項自主研發(fā)的發(fā)明專利申請（是中國GPGPU公司中申請專利最多的），并獲得388項發(fā)明專利及58項其他相關(guān)專利，且授權(quán)率為100%。

壁仞科技一方面致力于提供高質(zhì)量的智能計算解決方案，另一方面采取行業(yè)聚焦、客戶為本的戰(zhàn)略，爭取以電信為核心垂直領(lǐng)域的大型企業(yè)客戶。

該公司已與中國三大電信運營商建立合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對多樣化的采購需求。

2024年9月，壁仞科技與其IT合作伙伴緊密合作并成功為一家電信客戶交付位于江蘇省南京市的1024-GPU智能計算集群（在128臺服務(wù)器上部署了1024個壁礪106M），合約總金額為1.80億元。

在此基礎(chǔ)上，壁仞科技已與電信運營商獲得多項戰(zhàn)略合約，包括GPGPU服務(wù)器采購協(xié)議及5G新通話（由5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動的下一代服務(wù)，提供實時語音至文本轉(zhuǎn)換及多語言翻譯等AI功能）的部署。

壁仞科技亦正在為電信運營商開發(fā)其他大型智能計算集群項目。

從千卡GPU集群項目落地，到三大電信運營商深度戰(zhàn)略合作的達(dá)成，壁仞科技產(chǎn)品在大規(guī)模應(yīng)用場景的可靠性與競爭力得到驗證。

2023年，其智能計算解決方案開始產(chǎn)生收入。2024年、2025年1-6月，其特?？萍籍a(chǎn)品分別有14名、12名客戶。

截至2025年6月22日，壁仞科技已服務(wù)9家財富中國500強企業(yè)，其中有5家上榜財富世界500強，已戰(zhàn)略性拓展AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)。

截至最后實際可行日期，其特?？萍籍a(chǎn)品訂立5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元。

2023年、2024年、2025年1-6月，來自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%。其五大客戶均為智能計算解決方案的客戶，是從事ICT、數(shù)據(jù)中心及AI解決方案領(lǐng)域的中國公司。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技向五大供應(yīng)商作出的采購額分別占采購總額的56.1%、56.4%、58.9%、64.1%。

供應(yīng)商J及供應(yīng)商K也是壁仞的客戶。壁仞主要向供應(yīng)商J及供應(yīng)商K提供智能計算解決方案，向供應(yīng)商J采購設(shè)計及開發(fā)服務(wù)，向供應(yīng)商K采購原材料。

根據(jù)招股書，壁仞科技計劃持續(xù)提升科研硬實力，加強核心技術(shù)自主可控能力；進(jìn)一步開放“朋友圈”，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同合作；加大人才引育力度，擴(kuò)充研發(fā)及營銷團(tuán)隊。

通過IPO，壁仞科技擬借助資本市場力量，完善“技術(shù)創(chuàng)新-生態(tài)共建-商業(yè)化落地”的正向循環(huán)，打造國產(chǎn)智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

除了壁仞科技外，還有多家國內(nèi)GPU企業(yè)正在向上市發(fā)起沖刺。