陜西
【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】12月18日消息，據(jù)macrumors報(bào)道稱，蘋果公司正與印度本土半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi展開初步洽談，計(jì)劃首次在印度開展iPhone關(guān)鍵芯片的組裝與封裝業(yè)務(wù)。
知情人士透露，雙方目前處于“探索性對(duì)話”階段，尚未敲定具體合作細(xì)節(jié)。若談判順利，CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）工廠有望承擔(dān)部分iPhone顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝任務(wù)。該工廠是印度首批本土化OSAT設(shè)施之一，尚處建設(shè)初期。
一位消息人士指出：“現(xiàn)階段尚不清楚薩南德工廠將封裝哪些具體芯片，但很可能是用于OLED顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片。即便談判取得進(jìn)展，CG Semi仍需通過蘋果嚴(yán)苛的質(zhì)量、可靠性和量產(chǎn)能力審核。蘋果已在與其他多家公司就供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)進(jìn)行接觸，但最終能進(jìn)入其供應(yīng)商體系的企業(yè)寥寥無幾?！?/p>
目前，蘋果的iPhone顯示面板由三星顯示器、LG顯示器和京東方三大廠商供應(yīng)，而配套的顯示驅(qū)動(dòng)芯片則主要由三星、Novatek（聯(lián)詠）、Himax（奇景光電）和LX Semicon等公司提供。
外媒稱，此次向印度延伸芯片后端工藝，是蘋果深化本地化制造戰(zhàn)略的重要一環(huán)。數(shù)據(jù)顯示，在截至2025年3月的12個(gè)月內(nèi)，蘋果已在印度組裝價(jià)值220億美元的iPhone，同比增長近60%。（青云）
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